高通公布首款AI集成5G基带芯片，可实现万兆级5G传输速度

2月28日晚间，高通在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间正式公布5G基带芯片平台骁龙X70及一系列芯片产品。

　　高通称，新款5G平台除支持Sub-6GHz与毫米波频段外，更借助AI架构，增强了网络连接、能源管理等性能，具备5G连低延迟、高速率、更稳定的网络连接和能源效率特性。

　　据高通介绍，骁龙X70符合5G Release 16规范，可带来10Gbps（也就是万兆级）的5G传输速度，同时进一步提升上行性能。

　　AI性能是本次骁龙X70提升的重点，通过机器学习算法，骁龙X70强化了毫米波波束管理，并依据信道状况进行动态调整，同时能借助AI选择网络、进行自适应天线，能将上下行检测的性能提升30%。

　　高通称，对运营商而言，骁龙X70有着最全面且完整的5G频段支持，提供自600MHz到41GHz商用频段广泛覆盖能力，更重要的是在部署上的灵活性。

　　“每家运营商的网络部署要求都不同，在地域和频谱资源上有区别，有打造竞争优势的需求，也有成本控制的需求。”高通技术公司产品市场高级总监南明凯告诉界面新闻记者，从高通的角度来说，其需要满足不同地区、不同发展阶段的运营商的布网需求，因此本次推出软硬件结合的可升级架构，可根据不同运营商的需求进行软件升级支持。

　　针对5G未来的行业应用，骁龙X70可为企业网络提供独立的毫米波支持，企业可借助毫米波频段构建5G专网。

　　高通预计将于2022年下半年开始向客户提供骁龙X70样品，搭载该芯片的设备将于2022年底推出，这表明骁龙8系列新款SoC将集成骁龙X70。

　　本次MWC期间，高通还发布了首个Wi-Fi 7商用无线方案FastConnect 7800和两款音频芯片S5/S3。FastConnect 7800方面，具备5.8GBps峰值性能和2ms的延迟，双蓝牙技术可以带来减半的功耗，缩短设备配对时间，并大幅增加连接范围。在音频解决芯片上，可以实现CD级无损蓝牙音质，搭载了第三代主动降噪技术等。