联发科推出三款天玑系列5G芯片新品 均采用台积电制程技术

3月1日，继天玑9000旗舰5G移动平台发布之后，联发科（MediaTek）宣布推出三款芯片，分别为天玑8100、天玑8000及天玑1300。

图片来源：联发科官网截图

据官方介绍，天玑8100、天玑8000两款产品供应高端5G手机，采用的是台积电5nm制程，均采用八核CPU架构设计和Arm Mali-G610六核GPU，搭载Media Tek Hyper Engine5.0游戏引擎，同时，集成Media Tek第五代AI处理器APU580，两款平台度搭载Imagiq780图像信号处理器。

另外，天玑8100搭载4个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心，天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。

天玑1300则采用台积电6nm制程，集成一个超大核A783.0GHz、三个大核A782.6GHz、四个小核A552.0GHz，同时集成Mali-G77MC9GPU、第三代APU3.0、游戏引擎HyperEngine5.0。

联发科表示，采用天玑8100、天玑8000和天玑1300的终端预计将于2022年第一季度至第二季度陆续上市。