高通5G、Wi-Fi 7新品MWC现身 竞争对手紧追不可小觑

高通(Qualcomm)虽然近日在晶圆代工策略上有些左右支绌，但对於维持其无线通讯市场霸主地位的雄心仍在，在2022年回归实体展的世界移动通讯大会(MWC)上，高通预计将发布多款新品及平台解决方案。

其中，最受到关注的产品包括最新的Wi-Fi 7平台FastConnect 7800，以及在大家预期之内的5G基带新品Snapdragon X70。

此外，高通针对音讯、PC处理器、车用、5G私网等领域也都会有新品推出，更会在活动当天与国内的合作夥伴一同透过虚拟互动方式，发表在XR领域的最新发展进度。

在Wi-Fi 7方面，虽然多数网通相关业者普遍认为，真正要开始放量至少得等到2024，成为市场主流更有可能要等到2026年，但各家主芯片业者都是不遗余力地对相关技术进行推广，并针对自家产品发展计划积极宣传。

博通(Broadcom)和联发科都已经在近期开发出demo产品，邀请各大客户及合作夥伴进行测试，而博通也进一步指出，最快在今年下半就会有产品推出。沈默一段时间的高通则在此次MWC宣布，FastConnect 7800一样会在今年下半问世，力拼成为全球第一款Wi-Fi 7主芯片产品。

最新的5G基带X70，这次首度导入AI处理器，进一步强化其在越来越复杂的5G频谱环境中的通讯表现，而这款X70，据传也会是苹果iPhone系列最後一次采用的高通基带，未来苹果(Apple)也将自行开发基带及射频前端模块等产品，虽然还不至於直接威胁到高通的市场地位，但确实会对高通5G基带的市占率带来直接冲击。

相关供应链业者普遍认为，高通在5G基带上的竞争优势，应该还是比Wi-Fi大上许多，在Wi-Fi这块领域，高通的竞争对手都不是省油的灯，除了本来就在这块市场长期耕耘的博通之外，联发科也是不可小觑的追兵。

在整个Wi-Fi主芯片市场大幅短缺的情况下，联发科凭藉更短的交期以及更优异的性价比，抢下不少市占，2022年也预计在Wi-Fi 6的路由器产品会大有进展，而Wi-Fi 7的技术进度更是已经直接追上领先集团。

但事实上，无论是Wi-Fi 7还是5G基带新品，都不算是特别出人意料的产品，但有鉴於越来越多竞争者在这两块市场都积极想要扩大话语权，高通的新产品推广进度与实际表现，就会被视为市场格局是否会有所改变的观察指标。

尤其近期高通发展策略明显转变，积极往物联网、车联网甚至更遥远的元宇宙等多元化产品线进行布局，并直接阐明不会在手机处理器市场争取市占龙头地位，外界自然会好奇高通接下来还能维持多少既有的竞争优势。

不过高通在这次MWC展出的各类新产品，核心还是围绕着其在无线通讯领域的全方位技术能力，高通这次将更强调最新的Snapdragon Connect解决方案，其中包括5G、Wi-Fi、蓝牙及其他周边模块，可以导入包括手机、PC、NB、车用、工业、物联网等多种应用。

责任编辑：陈奭璁