台积电代工！卢伟冰暗示Redmi要用天玑8100：超越骁龙888

今天，联发科宣布将于明天发布天玑新品。@数码闲聊站曾爆料，联发科明天会发布天玑8100芯片。

值得注意的是，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰转发了联发科的微博，并打上了一个“？”。

有网友留言，Redmi有可能会拿到天玑8100芯片的首发权。

目前Redmi K50 Pro已经获得了工信部入网许可，该机搭载的便是即将发布的联发科天玑8100芯片。

这颗芯片使用了台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6。

跑分方面，天玑8100的安兔兔综合成绩突破了82万分，超过了高通旗舰处理器骁龙888。

除了搭载天玑8100，Redmi K50 Pro采用了中置挖孔屏方案，屏幕由三星提供，刷新率为120Hz，分辨率为FHD+，支持超级快充。

该机有可能会在天玑8100芯片发布会结束后正式官宣，我们拭目以待。