高端产能紧缺,IGBT或将成下半年汽车生产瓶颈；传英飞凌发信函暗示将涨价

1.【芯智驾】高端产能紧缺，IGBT或将成下半年汽车生产瓶颈

2.传英飞凌发信函暗示将涨价 产能吃紧延续全年

3.比亚迪山东8英寸车规级功率半导体芯片项目已投入生产，未来一年达到全部设计产能

4.现代摩比斯将投资超67亿美元，用于推动汽车芯片等发展

5.总投资10亿元，致瞻科技新能源车用碳化硅半导体电控器件项目落地浙江姚庄

6.捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工

1、【芯智驾】高端产能紧缺，IGBT或将成下半年汽车生产瓶颈

芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战！

集微网消息，新能源汽车市场的发展速度，超出了行业的预测，2021年中国新能源汽车销量达352.1万辆，同比增长1.6倍。而新能源汽车产业的持续景气，也带来了车载半导体器件结构的变化，其中，IGBT作为新能源汽车的核心器件，单车价值量在持续提升。

不过，IGBT供应市场明显跟不上新能源汽车市场的发展速度，即便拥有IGBT自供能力的比亚迪，也不得不寻求外供，以满足其持续激增的新能源汽车生产需求。

事实上，IGBT市场供不应求的情况还在持续，据行业预测，由于优质产能跟不上市场需求，预计今年下半年，车规级IGBT将持续紧缺，可能成为制约汽车生产的主要瓶颈，并延续至2023年。

汽车电动化提速下，车规级IGBT供需失衡加剧

伴随汽车电动化、智能化的快速发展，汽车半导体结构发生了很大变化，其中，广泛应用于电机驱动控制系统、热管理系统、电源系统、PTC加热器、水泵、油泵、空调压缩机等子系统的IGBT，正成为汽车主要增量半导体器件，价值量占新增器件比重超过80%。

而在供应端，本土具备车规级IGBT量产能力的企业并不多，国内约80%的市场份额主要由英飞凌、三菱电机等国际企业提供，比亚迪半导体市场份额虽然位居国内第二，但“我们的半导体产品主要是对自己做贡献，目前基本满足自身需求。”比亚迪董事长王传福此前表示。

此前，国内IGBT供需市场虽然紧俏，但仍能维持基本平衡的状态，不过，随着新能源汽车市场加速爆发，IGBT供需呈现日渐紧缺行情。

2021年年中，市场对我国新能源汽车的全年产销量预估值从年初的200万辆提升至250万辆左右，事实上，行业发展速度远超行业预期，根据工信部最新公布数据，2021年我国新能源汽车实际产销量分别为354.5万辆和352.1万辆，均同比增长1.6倍。2022年，持续缺芯背景下，今年新能源汽车销量保底预估为500万辆以上，有望提前3年达成20%的新车渗透率目标。

景气行情也在持续考验着供应链，合纵投研近日披露的一份针对某国际IGBT大厂的会议记要显示：此前短缺的MCU等汽车半导体器件仍将在今年上半年继续短缺，成为影响汽车生产的主要器件，IGBT虽然供应紧张，但上半年不会制约汽车生产；不过，今年下半年，IGBT可能会转变为主要瓶颈，影响整车的生产。

据了解，目前IGBT产能不足是造成市场供应短缺的主要原因，芯擎科技董事兼CEO汪凯博士认为，在汽车半导体领域，上游产业链需要至少半年以上的时间去准备，若上游反应跟不上市场需求，将会造成供不应求的局面。事实上，新能源汽车景气市场并没有给上游产业链足够的反应时间，导致形成供需差。

本土代表企业比亚迪，其IGBT自供能力也受到极大挑战。据比亚迪半导体上会稿披露数据，2020年其功率半导体模块产能利用率仅为45.83%，而2021年上半年就飙升至85.02%。需要指出的是，2021年6月，比亚迪新能源汽车销量略超4万辆，随后以1万辆/月的增量增长，至11月，其新能源汽车月销量已超过9万辆。相隔5个月，比亚迪新能源车产销量翻倍增长，但其功率模块产能仅有15%的提升空间，显然难以满足需求。

基于未来生产需要，比亚迪于2021年12月正式向士兰微、斯达半导、时代电气、华润微等本土IGBT供应商下达亿元级外购订单。其他本土主机厂也在加速布局，如东风公司与中国中车联手设立的智新半导体，目前其IGBT自去年7月量产以来，累计出货量已达数万只，计划2025年产能达120万只，支撑起“十四五”期间100万辆新能源汽车的生产目标。

优质产能紧缺仍将凸显

受近期国际企业产能不足影响，我国新能源汽车产业已感受到掣肘之痛。早在2021年年中，理想汽车就因英飞凌IGBT供应不足，自5月起新增时代电气为主要供应商，并计划逐步改由后者主供。

而笔者在分析各主要IGBT提供商的产能时发现，包括英飞凌、安森美、斯达半导、时代电气、比亚迪等企业在内，近年产能均处于持续提升中，如2018年-2020年，时代电气功率器件产能分别为62万只、64.4万只、79.4万只，比亚迪功率模块产能分别为150万只、180万只、220万只。

英飞凌作为全球最大供应商，其在国际、中国大陆均同时扩产。据了解，目前英飞凌在中国大陆的工厂位于无锡，主要从事车规级IGBT功率模块生产，已建成产能60万+/年，该工厂自2018年8月实现产品批量下线以来，截至2021年底，已累计完成了超过100万只IGBT功率模块在中国市场的生产与销售，2021年中国331.2万辆新能源乘用车中，上汽英飞凌IGBT产品市占率约为25%（不含进口产品），稳居中国新能源汽车功率半导体市场第一位。

为了加速满足市场需求，目前多家企业正在加大产能供应能力，其中，上汽英飞凌第二条60万+产线产能正在爬坡中，预计今年6月全线达产，届时其在中国大陆的IGBT模块产能将达到120万+，而产量将有望再提高30万+。

不过，在上汽英飞凌看来，“目前IGBT产能爬坡增长速度没有订单增长快，扩产没有预设中顺利，（预计到2023年）仍处于紧缺状态。”

制约产能爬坡的原因较多，本土企业产能虽然在加速爬坡，但因基数小，可提升的产量有限，无法满足市场增量需求。更重要的是，IGBT模块所依赖的IGBT芯片主要由海外市场供应，业内人士指出，“目前绝大多数新能源汽车应用到的IGBT模块，芯片都来自英飞凌。”这对国内市场来说，包括上汽英飞凌在内的企业仍存在较大挑战，不过上汽英飞凌认为，今年上半年有望打通芯片供应，并优先满足自身生产需求。

另外，本土企业产能中，中低端占比较大，而高端产能主要掌握在英飞凌、安森美等国际供应商手中，虽然市场持续向好，但“欧美企业不会因为市场景气就增加产能，而是根据自己的节奏开展。”上汽英飞凌内部人士表示，这导致“整体产能不缺，但优质产能短缺”行情出现。芯擎科技汪凯也确认了这一观点，其表示，“汽车功率芯片要求很严，对传统芯片企业来说，其产能扩产很谨慎，就算扩产，短期内也赶不上需求。”

目前德国英飞凌和上汽英飞凌的产能均处于爬坡阶段，优质产能供应不足，导致高端产品短缺，英飞凌采取优先满足头部客户的策略，以缓解IGBT模块供应短缺问题。另一大厂安森美，据了解，目前也有50万+IGBT模块产能，不过其产能利用并不充分，无法满足市场的快速增长需求。

事实上，IGBT缺货，正在给本土企业更多的市场导入机会，去年以来，时代电气成为本土IGBT企业中，导入客户数量排名靠前的一家大厂，目前已在广汽、东风汽车、长安汽车、理想汽车、小鹏汽车等主机厂中得到装车使用，某业内人士表示，“时代电气750V的IGBT模块市场认可度很高，甚至被用来替换英飞凌的中端产品。”其他企业中，斯达半导也在快速推进，成为零跑汽车等主机厂的主力供应商之一，士兰微更是获得比亚迪大单。

需要指出的是，国产替代并没有想象中顺利，业内人士指出，由于本土企业技术水平跟国际大厂相比仍存在一定差距，对部分稳定性要求极高的场景，主机厂不会轻易将国际大厂产品替换为国产产品。

2、传英飞凌发信函暗示将涨价 产能吃紧延续全年

图源：AP

集微网消息，英飞凌据称近期向经销商发布通知称，半导体产能供需失衡将贯穿2022年全年，成本结构上涨影响下，公司已无法再自行消化增加的成本，有意“在广泛的基础上分配负担。”

据台媒《工商时报》报道，英飞凌指出，全球芯片供应链仍处于供应紧缺状态，仍面临供应链断链的威胁，同时英飞凌正承受更高的成本压力，包括原材料、能源以及物流成本等。业内解读称，英飞凌可能会优先配货高毛利产品，以维持获利成长动能。

业内进一步指出，作为全球主要的电源管理IC以及功率半导体供应商，并且产线集中在车用、工业用MCU，英飞凌此番虽然并未明确具体涨价动作，但意图已非常明显。而一旦成功涨价，或将带动业内一同跟进涨价。

3、比亚迪山东8英寸车规级功率半导体芯片项目已投入生产，未来一年达到全部设计产能

集微网消息，日前，《山东新闻联播》报道，在济南比亚迪半导体有限公司，计划年产芯片36万片的山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目传来了新的动态。

图片来源：济南高新区

济南比亚迪半导体有限公司副总经理李海涛表示，项目建成以后将大大缓解新能源汽车高功率芯片紧缺的状况。我们在今年1月份投入生产，预计在未来的一年左右，我们会达到全部的设计产能。

2021年12月23日，济南日报报道称，山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线。

4、现代摩比斯将投资超67亿美元，用于推动汽车芯片等发展

图源：韩联社

集微网消息，2022年2月22日，韩联社报道称，现代汽车旗下汽车零部件公司现代摩比斯计划在未来三年内斥资高达8万亿韩元（约合67.2 亿美元），用于推动汽车芯片、移动性和其他领域的发展，作为公司未来的增长动力。

据称，现代摩比斯在最近的文件中披露了该计划，具体而来，在设想的8万亿韩元计划中，将花费约3万-4万亿韩元提高其在半导体、软件和自动驾驶业务，以及城市空中交通和机器人等新领域的竞争力。

其余投资将用于资本支出，以确保核心零部件的稳定供应，包括用于电动汽车的汽车零部件。

此外，现代摩比斯还将斥资约3300亿韩元回购自己的股份。

5、总投资10亿元，致瞻科技新能源车用碳化硅半导体电控器件项目落地浙江姚庄

集微网消息，2月17日，浙江省嘉兴市姚庄镇与致瞻科技（上海）有限公司（以下简称“致瞻科技”）在上海致瞻科技总部举行新能源车用碳化硅半导体电控器件项目签约仪式。

图片来源：浙江在线

此次签约的项目主要从事研发、生产、销售各类新能源车用碳化硅半导体电控器件，总投资10亿元，其中一期投资5亿元，租赁24000平方米厂房，达产后产值12亿元；二期用地55亩，一、二期达产后年产值将达到50亿元。

据浙江在线消息，致瞻科技是一家有11位顶尖博士领衔，研发、生产、销售碳化硅半导体器件和中高端电力电子装备的高科技公司，建有对标世界500强企业的先进实验室，研发的碳化硅半导体器件及先进电驱系统和碳化硅功率器件打破国外技术封锁，产品性能领先国内外，以技术优势赢得差异化竞争，解决了国内卡脖子问题。

根据致瞻科技官网消息，目前致瞻科技推出了SiCTeX系列碳化硅先进电驱系统，和ZiPACK高性能碳化硅功率模块，成功应用于燃料电池汽车、微型燃气轮机、离心式鼓风机等高速透平装备，以及航空/船舶电力推进、特种电气化动力系统。公司已获得包括中船重工、中国中车、上汽捷氢、长城汽车、青岛中加特、拓攻无人机等业界领先企业的批量订单，并积极与清华大学、浙江大学、南京航空航天大学等高校开展科研合作。

6、捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工

集微网消息，2月22日，南通市启东经济开发区2022年一季度重大产业项目集中开工暨捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工仪式在捷捷微电子二期项目现场举行。本次集中开工了12个重大产业项目，计划总投资超70亿元。

图源：启动发布

据了解，捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目规划用地150亩，总建筑面积为14万平方米，拟新增硬件设备共计860台（套），新增软件系统8套。达产后预计可实现年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1627.5kk。

此外，集中开工项目还包括总投资超20亿元的亿纬林洋10GWh储能电池项目，海四达二期、道格特科技等一批高精尖科创类项目。