材料设计与工艺仿真软件企业鸿之微完成数亿元融资

集微网消息，近日，国内材料设计与工艺仿真软件龙头企业鸿之微科技（上海）股份有限公司（简称“鸿之微”）完成数亿元融资，本轮由国家中小企业发展基金和磐厚资本领投，老股东盛宇投资通过旗下盛宇华天产业基金和盛宇鸿图基金继续增持。

据悉，鸿之微成立于2014年9月，是国内专注于从事材料设计与工艺仿真软件开发的高新技术企业，主要为客户提供专业的材料设计和工艺仿真软件，同时为客户提供高性能的计算云平台、高品质的计算服务和高水平定制化的计算解决方案。公司由多名海内外知名专家和学者联合发起，团队成员在材料设计、半导体器件设计、磁性器件设计、新兴电子材料设计等方面拥有丰富的研究经验。

目前，鸿之微通过与清华大学、中科院物理所、中科院微电子所等高校和研究院所合作，依托其独特的产学研模式研发出诸多软件，缩短客户研发时间，帮助客户提升工艺水平，提高产品良率。公司产品被广泛应用于半导体材料及器件设计、新兴电子材料设计、锂电材料设计、精细化工材料设计、合金金属材料设计等领域。（校对/若冰）