高通急求台积电先进制程 联发科3纳米早已卡位

在三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工屡屡出状况，外媒已经传出高通(Qualcomm)未来在3纳米制程的处理器相关订单，将全面转弯委由台积电操刀，这对於三星来说无疑是重大打击。

此外，外界也不免好奇，如果高通也在处理器产品全面投向台积电阵营，是否会改变其与联发科的竞争格局？

不过联发科其实早就在3纳米与台积电有相关的合作持续进行，早早完成卡位动作，比起高通，联发科与台积电双方的合作关系紧密许多，相关业者普遍认为，联发科在供货及其他技术合作的优先程度还是有所领先。

据了解，三星4纳米制程的良率原本就已经传出表现不佳的消息，不仅对高通旗舰新品Snapdragon 8 Gen 1的效能上限带来影响，同时也影响其整体的出货规模。

而Exyno 2200推出之後，测试表现也是差强人意，显然三星在先进制程的表现与台积电的距离正在逐渐拉大，也因此市场才传出高通不仅是今年会增加更多对台积电的投片比重，Snapdragon 8 Gen 1的升级版产品也会交由台积电操刀，未来的手机处理器所需的3纳米制程也会转单到台积电。

不同於高通一直以来采取双边下单的策略，联发科一直都是以台积电为主力合作对象，在出货旺季期间也一度冲上台积电第三大客户的位置。

而先前外界多次询问关於先进制程的合作，联发科也是大方坦承，针对3纳米的技术产品，双方已经有开发计划进行当中，先前外界也传出，为了避免与欧美大厂的产能竞争中落於下风，联发科针对未来所需的先进制程，也已经砸下重金包下相关产能。

不过，手机相关供应链业者透露，事实上各家手机AP业者对於3纳米制程的导入，相对还比较保守，包括苹果(Apple)在内，最快应该都要等到2023年才有机会推出相关产品，这一方面是制程成本压不下来，手机的终端需求似乎也还没有急着需要使用到3纳米制程，因此放慢了升级的脚步。

另一方面则是，台积电和三星在3纳米制程上，似乎都还有一些关卡要过，即便台积电进度领先不少，但要符合手机所需的量产规模及成本效益，需要一些时间。

而从两家公司近日的策略发展来看，手机AP是否会是率先导入3纳米制程的产品确实有些悬念，如高通积极拓展ARM架构的高端PC、NB处理器产品，就有机会比手机更早切入3纳米，而联发科方面的ASIC业务近年发展不错，已经切入数据中心市场，公司也不排除未来会在高速运算领域开发自有平台，这也是联发科有可能率先导入3纳米的应用。

但整体来说，联发科与高通都采用台积电的制程，也意味着双方算是真正地站在同一条起跑在线，未来的竞争真的就是自身硬实力的比拼，联发科先前就曾指出，在制程节点演进成本高昂的环境里，IC设计公司针对手机处理器的架构设计及整合能力，将变得比过去更加重要。

责任编辑：陈奭璁