马鞍山东科半导体氮化镓项目预计3月底完工

集微网消息，位于马鞍山经济技术开发区的东科半导体氮化镓项目进入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。

图片来源：马鞍山日报

东科半导体超高频氮化镓电源管理芯片项目总投资12.25亿元，主要建设标准GMP洁净厂房、办公楼、研发楼等，新增2条氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片封装线、2条氮化镓应用模组封装线，年产1亿只超高频AC/DC电源管理芯片，5000万只氮化镓电源模组。项目建成后，拟与北京大学上海微电子研究院合作建立马鞍山分院，打造集设计、生产、封装、测试为一体的电子信息产业基地。

东科半导体(安徽)股份有限公司，成立于2009年10月，主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生产、制造和销售。2016年，东科半导体在氮化镓芯片应用领域进行研发布局。（校对/若冰）