晶圆大厂兴趣缺缺 印度延长半导体奖励申请

印度政府於2021年底公布760亿卢比(约100亿美元)半导体奖励投资计划，於2022年初开始徵求有意投资的业者，但在徵求期限结束後，大型晶圆业者似乎兴趣缺缺。

Economic Times引述知情官员说法表示，印度政府正与英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、格芯(GlobalFoundries；GF)及台积电讨论，寻求上述业者投资印度晶圆厂，因此原本的徵收期已延长，目前没有截止日期。

印度於2021年12月公布100亿美元半导体投资计划，对於有意在当地设立晶圆厂的业者提供最高50%补助，并於1月起开放45天对外徵求投资意向书。2月15日为原订截止日期，但报导指出，目前仅有少数业者提交意向书，其中没有大型业者。Economic Times指出，英特尔(Intel)表示，目前暂无新投资计划宣布，而其他大型晶圆厂尚未回应。

在可能为数不多的申请者中，位於阿布达比的Next Orbit Ventures是少数公开表明投资意愿的1家。Next Orbit Ventures宣布，已和英特尔宣布购并的高塔(Tower Semiconductor)合作，有意在古吉拉特邦(Gujarat)的Dholera觅地，并投资30亿美元设立65纳米晶圆厂。

另一方面，在印度原订截止徵求日期前一天的2月14日，富士康发布新闻稿指出，已和印度矿业、石化业及玻璃基板巨头Vedanta签署合作备忘录，将成立合资公司在印度制造半导体，而Vedanta将持有合资公司的多数股权。

不过彭博(Bloomberg)专栏作家高灿鸣(TimCulpan)表示，Vedanta对科技制造领域经验有限，而日经亚洲评论(Nikkei Asian Review)引述消息人士说法表示，双方合资是否顺利仍须视政府补助及银行贷款能否到位而定，但Electronics B2B报导，Vedanta此前因为无法取得M-SIPS补助，而取消其设立印度首家面板厂的计划。

印度近年积极打造电子供应链，但半导体生产却付之阙如。根据印度商务部统计，印度2021年会计年度(2020年4月～2021年3月)IC进口额为50.63亿美元，截至2021年底的2022年会计年度前9个月已成长至57.64亿美元，显示印度半导体需求持续成长当中。

责任编辑：张兴民