印度晶圆厂投资者 各路门派完整解析
来源:萧景岳发布时间:2022-02-23458浏览
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印度自2022年起开始徵求业者提案参加100亿美元半导体及面板厂投资计划，在已公布的业者中，绝大多数都不是在半导体界赫赫有名的业者，不过对印度而言已算是初步胜利。
根据印度电子信息科技部公告於印度政府新闻局的信息，有3家业者申请参与设置晶圆厂，制程介於28～65纳米间，承诺投资金额共136亿美元，依制程技术差异希望向印度争取56亿美元的补助。在3家业者中，Economic Times报导， Vedanta与富士康共同成立的合资公司预计投资74亿美元设立晶圆厂，并生产28纳米制程产品满足智能手机等电子产品所需，7~8成供应印度市场，剩余将出口。按印度政府补助28纳米制程50%计划支出的规定，Vedanta与富士康加总74亿美元的投资可望获得37亿美元的补助。
第2家申请设立晶圆厂的是由阿布达比创投基金Next Orbit Ventures所主导的企业集团ISMC，而Next Orbit Ventures是与以色列高塔(Tower Semiconductor)合作，根据高塔财报，其最先进制程为65纳米，并可能以生产类比芯片为主。如此看来，印度电子信息科技部所说的65纳米，可能就是来自於ISMC，根据Business Standard等媒体报导，英特尔(Intel)於2月中旬宣布购并的高塔与Next Orbit Ventures可能会携手投资30亿美元在古吉拉特邦(Gujarat)的Dholera设厂。
位於新加坡的科技投资控股公司IGSS则是第3家申请在印度成立晶圆厂的业者。The Register报导，IGSS旗下的矽光子业者CompoundTek拥有8寸晶圆厂，另根据IGSS官网，该集团也拥有矽基氮化镓技术。
The Register指出，以上3家业者所承诺的28～65纳米制程、每月12万片晶圆的产能即使全部实现，只能让全球半导体现有产能增加2%，但印度希望争取2家业者投入，结果是获得3家支持，已算是初步的胜利。Economic Times引述知情官员说法表示，印度仍在与台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)等讨论，争取这些大型业者参与印度半导体投资。
印度在面板厂部分获得2家业者的支持，包括已投资半导体的Vedanta及Elest Private Limited，这些业者承诺申请设立8.6代TFT LCD面板厂以及6代AMOLED面板厂，总投资67亿美元，希望争取27亿美元的补助。
Vedanta旗下的AvanStrate仍将是面板厂投资的主力，Economic Times日前报导，Vedanta将投资100亿美元在面板制造。而Elest Private的董事包括Rajesh Mehta及Prashant Mehta，这2人是印度珠宝商Rajesh Exports的创始人，值得注意的是，Rajesh Exports同样申请参加印度先进化学电池生产连结激励计划(PLI)〉。
在其他部份，申请投资封测厂的包括原本就从事封测的SPEL Semiconductor、印度IT外包业者HCL、以及EMS业者Syrma Technology及Valenkanai Electronics，Ruttonsha International则申请化合物半导体制造，该公司甫於2021年12月收购美国Silicon Power Corporation旗下Visicon Power 100%股权，进而进军碳化矽领域。
在IC设计领域，共有Terminus Circuits、Trispace Technologies及Curie Microelectrics申请加入印度的设计连结激励(DLI)计划，Terminus Circuits成立於2010年，从事运算、网络及储存芯片设计，Trispace Technologies则成立於2015年，主要为消费性电子续航力最佳化芯片开发。Curie Microelectroncis则是2022年1月24日才成立的新公司。
责任编辑：张兴民
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