高通难忍三星低良率 传3纳米处理器全面下单台积电

韩国业界传出消息，指高通(Qualcomm)决定将3纳米新一代应用处理器(AP)晶圆代工，全数委托台积电，而非先前传出的三星电子(Samsung Electronics)，主因在於三星4纳米制程良率过低，原本高通将4纳米AP订单全数交给三星，但之後部分转单台积电。预料失去高通这位大客户，将对三星晶圆代工事业造成不小打击。

韩媒Theelec引述手机业界消息，指高通决定将正在开发的3纳米制程AP订单，全数交给台积电。高通2021年原本将4纳米Snapdragon 8 Gen 1订单全数委托三星，但部分新型Snapdragon 8 Gen 1後来分给台积电，预计2022年第2季供应智能手机业者。不过与此同时，高通决定继续将7纳米制程射频(RF)芯片交由三星负责，并且可能增加订单数量。

三星先前宣布领先台积电，2022年上半导入3纳米GAA制程，不过近日市场对三星晶圆代工良率抱持怀疑，甚至传出三星内部展开自我检讨。

早先业界传出高通、超微(AMD)有意投单三星3纳米，如今传出高通3纳米投单台积电，推测可能与三星帮高通代工的4纳米AP，良率仅35%左右有关。35%的良率意味生产100颗芯片，将有65颗报废，甚至传言指出同一条生产线，三星Exynos 2200良率可能更低。

相关人士表示，高通芯片良率略高於Exynos，主因在於高通高端技术人员，常驻三星晶圆代工，以解决产品良率问题。在全球半导体供应短缺的情况下，高通实无法坐视良率过低，4纳米AP因此後来部分转单台积电。

高通2021年传向亲自造访美国高通总部的三星MX事业部负责人卢泰文，传达了转单理由，当时正值全球芯片短缺，高通相关人士表示，就算想给三星更多订单，考量良率後只能作罢。三星高层近日传对晶圆代工事业展开内部检讨，焦点放在报告是否不实、制程良率，以及提升良率的资金流向。

除了自家人以外的最大客户高通，传3纳米全数拥抱台积电，对三星晶圆代工事业而言，无疑是个天大噩耗。台积电3纳米可能已拿下苹果(Apple)、英特尔(Intel)及高通等大客户，也算是吃下一颗定心丸。三星4纳米制程良率杂音不断，台积电传出3纳米良率拉升难度大增，为此不断修正3纳米蓝图，显示5纳米以下先进制程有其难度，相信台积电与三星皆是戒慎恐惧。

韩国业界认为，尽管高通3纳米制程AP，也有可能像Snapdragon 8 Gen 1，之後部分重回三星怀抱，但目前看来并不容易。对於立下2030年跃升全球系统半导体第一，誓言追上台积电的三星而言，失去高通3纳米订单虽是一场危机，但如果能够痛定思痛，找到问题症结点，相信也有可能迎来晶圆代工事业的转机。

责任编辑：张兴民