韩媒：高通3nm AP处理器已下单台积电 明年独家推出

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集微网消息，高通据称已将其3nm AP处理器的代工订单交给台积电，将于明年独家推出。

据TheElec报道，消息人士称，高通还将其4nm AP处理器Snapdragon 8 Gen 1的部分代工订单交给了台积电，而此前高通仅将代工订单交给了三星电子。台积电去年接到订单后，已经开始生产芯片所需的晶圆，将在第二季度交付给客户。

该人士指出，高通之所以决定更依赖台积电，而不是三星电子，是因为后者的先进工艺节点面临产量问题。三星电子的代工半导体部门Snapdragon 8 Gen 1的成品率为35%左右，而其自研的Exynos 2200的成品率更低。

一位消息人士表示，Snapdragon 8 Gen 1的产量之所以高于Exynos，是因为高通派遣了一名管理人员和工程师到三星代工的生产现场，帮助解决了部分问题。高通决定让台积电为其芯片代工，因为其认为，在全球芯片短缺的情况下，对于产量如此之低不能坐视不理。

三星移动总裁卢泰文去年访问美国时，高通方面曾向其透露了上述内容。三星电子正在对三星代工部门进行审查，原因是三星代工部门未能满足移动事业部门和主要客户高通的需求。

在去年与台积电争夺了英伟达的7nm GPU代工订单后，高通的这一决定对三星电子来说是一个重大打击。如果高通和英伟达决定今后完全依赖台积电，三星将失去代工企业收入所依赖的两个最大客户。

不过，高通决定继续向三星电子提供7nm射频芯片的订单，并承诺追加订单。

（校对/ukyan）