印度半导体本土制造 5家业者提出芯片与面板建厂提案

印度已收到5家公司在当地投资205亿美元兴建半导体工厂和面板厂的提案。

根据彭博(Bloomberg)报导，这些提案包括与富士康合资的印度跨国集团Vedanta、新加坡IGSS Ventures和ISMC在内的公司已提议投资136亿美元用於制造芯片。这3家公司已根据其激励计划向印度联邦政府寻求56亿美元的支持。

此外，Vedanta和Elest这2家公司已提交价值67亿美元的面板工厂的提案，并已向政府寻求27亿美元的补助。

这些投资是呼应印度总理Narendra Modi建立印度半导体制造生态系统的愿景。为此，印度政府近期提出电子制造及生产奖励计划(PLI)。印度电子和信息技术部在声明中表示，尽管在此半导体和显示器制造的绿地领域提交申请的时间紧迫，但该计划引起良好响应。

相关激励措施提出的背景是预测全球芯片荒可能持续到2023年初，而需求可能仍高於2022年的长期预期。到2026年，印度半导体市场规模预计将达630亿美元，而2020年为150亿美元。

事实上，富士康近日已宣布与Vedanta签署备忘录(MOU)，将在印度成立合资企业供应芯片，并协助加强印度电子产品的生产。

根据双方签定的MOU，Vedanta将持有合资企业的多数股权。Vedanta董事长Anil Agarwal将担任新公司的董事长。合资方正与印度几个州政府会谈已决定工厂落脚地点。

责任编辑：张兴民