芯报丨EDA企业行芯完成超亿元B轮融资，加速Signoff解决方案研发

❶EDA企业行芯完成超亿元B轮融资，加速Signoff解决方案研发

EDA领先企业行芯于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资，所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。行芯作为高起点、具有国际竞争力的EDA企业，专注于芯片物理设计签核与验证领域，提供广泛的、业界领先的产品组合，包括寄生提取、功耗完整性、电迁移、IR压降、可靠性与多物理域等，以解决先进工艺下不断增长的挑战。

❷致力提升显示驱动芯片国产化率！昇显微不到半年再次完成过亿元B轮融资

近日，AMOLED驱动芯片设计公司昇显微电子（苏州）有限公司宣布完成过亿元B轮融资，本轮融资由金浦智能领投，国创中鼎、正奇控股、金浦新潮、招商证券等投资机构跟投，公司原有股东盛宇和冈石继续加码投资。另外，作为苏州市集成电路创新中心运营主体的苏州高新集成电路产业发展有限公司也参与了本轮融资。

❸两亿像素不是终点豪威发布0.56μm 像素技术

豪威宣布其实现了世界最小 0.56μm 像素技术，同时豪威研发团队已经验证，即便单个像素尺寸已经小于红光波长，缩小像素尺寸并没受到入射光波长限制。根据豪威公布的资料，其 0.56μm 像素的设计使用了台积电 CMOS 图像传感器专用的 28nm 工艺实现，而逻辑层（logic wafer）则采用 22nm 工艺节点。其中像素采用了深光电二极管以及豪威 PureCel®Plus 技术，使其能够达到媲美自家 0.61μm 像素的 QPD 和 QE 性能。

❹台积电4nm制程加持，高通旗舰芯片交付或将提前

据科技媒体wccftech报道，高通公司正寻求尽早推出骁龙8 Gen 1 Plus升级版芯片，以取代去年发布的旗舰SoC骁龙8 Gen 1，该媒体称，高通此举部分原因在于骁龙8 Gen 1的量产问题。此前独家代工该款芯片的三星，据称遭遇4nm制程产品良率问题，量产不畅，对该款芯片出货量造成负面影响，除上述良率传闻外，多家媒体评测中亦存在三星代工芯片发热高、功耗大等反馈。