封装机器人：季丰电子完成新一轮融资！

上海季丰电子股份有限公司（简称：季丰电子）完成了新一轮2亿元融资。本次融资由沃衍资本、衢州绿发领投，金浦新潮、绍兴绿杉、俱成投资、江苏新潮联合投资。此次融资将为季丰电子加速布局泛半导体领域的各类检测与分析业务，提供坚实的发展动力。

本次领投方沃衍资本合伙人金鼎博士表示：“当前中国集成电路产业迎来了史无前例的发展契机，不管是国产替代还是数字化的推动，都促进了越来越多的IC芯片在中国大陆地区进行研发和落地，从而迫切需要国内具有一家能够与目前产业发展现状相匹配的综合性、专业性都非常高的芯片工程技术服务公司，能够不断的为IC设计、封测甚至模组制备提供丰富而及时的质量反馈，加快IC产业升级。”

本次领投方衢州绿发集团副总周朝军表示：“衢州一直致力于先进制造业的发展，集成电路作为全球信息产业的基础与核心，正是衢州智造新城打造的六大产业集群之一。随着集成电路产业国产化浪潮的兴起，季丰电子建立的兼具专业性和综合性的芯片运营工程中心，为产业升级注入了强大动能。此次我们参与季丰本轮融资，是双方发展理念的和谐共振，也是绿发集团围绕解决“卡脖子工程项目”开展“资本招商+股权投资”的一次重要实践。未来，季丰在衢州落地的项目，也将为智造新城产业实现“强链补链延链”。一切刚开始，希望季丰未来“以所长，铸佳绩”。”

GIGA FORCE

季丰电子

上海季丰电子股份有限公司致力于集成电路、光伏能源、化工化学领域内的高端线路板、仪器设备的研发，以及专业技术服务（晶圆磨划，极速封装，测试开发，特种测试，可靠性认证，失效分析，材料分析，化学分析，产品工程，SMT贴片）。

季丰电子成立于2008年，坚持客户第一服务至上的理念，为客户提供一站式的整体解决方案。公司通过了高新技术、专精特新、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，已获得了ISO9001、CMA、ISO/IECQ-17025、CNAS资质；参与国内和国际企业多边合作；产品及服务得到国内外逾千家企业级客户认可。

季丰电子总部位于上海闵行莘庄，在上海浦东张江、北京、深圳、成都、浙江杭州、嘉善、衢州、江山等地设有研发中心或实验室。

季丰电子主要由6大事业部组成：

事业部1: 高端特种线路板

事业部2: 可靠性认证

事业部3: 失效分析和材料分析

事业部4: 极速封装线

事业部5: 芯片及系统测试

事业部6: 科研设备及硬件

如果您有各种工程技术需求，欢迎垂询季丰电子。