路透社：华为正洽谈出售这一部门！

芯闻头条

1、传大众汽车拟收购华为自动驾驶部门

据路透社2月18日报道，德国媒体《经理人杂志》援引消息人士称，德国大众汽车正在洽商收购华为旗下自动驾驶部门，该交易已经进行了数月的谈判，其中还涉及到了大众汽车尚未精通的技术系统。

报道称，华为的这个子公司有700名员工，潜在收购价格可能为数十亿欧元。对此，大众汽车不予置评。

路透社报道截图

事实上，早在去年10月底就有消息称，华为计划与全球汽车巨头大众集团组建合资公司，研发自动驾驶技术。对于合资消息，华为第一时间辟谣称“不属实”。今年1月份，大众中国CEO冯思翰在接受媒体采访时则表示，大众汽车与华为确实进行着商讨，但现阶段没有可以确认的消息，包括双方成立合资公司。第一财经称，在当时，不少来自于华为自动驾驶产品线的员工都收到了“内部转岗约谈”。

在2月16日刚结束的公开活动中，大众汽车首席执行官Herbert Diess表示，他预计，汽车行业将在未来的25年内普及自动驾驶。该公司正在寻求新的合作伙伴关系，以提高软件领域的自给自足程度。

有汽车行业资深分析师表示，此消息或含有一定的炒作成分，因为对大众汽车而言，收购独立自动驾驶公司显然比收购华为自动驾驶部门更好操作。双方的谈判应该是针对多种合作模式的泛泛而谈，而非单纯的收购事宜。

Fabless/IDM

2、英特尔：有意参与收购ARM；芯片代工业务拟成立汽车部门

据路透社报道，当地时间2月17日，英特尔CEO Pat Gelsinger在2022投资者会议上表示，英伟达提议收购ARM前，业界已在讨论组建财团买下ARM。若有财团收购ARM，英特尔将有兴趣参与其中。

此外，英特尔指出，芯片代工服务（IFS）正在成立专门的汽车部门，为汽车制造商提供完整的解决方案，并优先专注于3个重点：开放中心运算架构、车用级制造网路、协助车用芯片制造商转换至先进制程和封装技术。

3、三星电子高管年薪公开，去年人均超3000万元

据界面新闻2月18日报道，根据三星电子18日向金融委员会和韩国交易所提交的资料显示，三星电子去年向11名注册董事总计支付323亿韩元（约合人民币1.7亿元）的年薪。

2020年，前企划财政部长官朴宰完等6名三星电子外部董事共计获得8亿韩元年薪，外界推测其去年年薪应维持在同一水平。除外部董事外，三星电子5名内部董事去年总计入账315亿韩元的薪水，人均年薪为63亿韩元（约合人民币3330万元）。

4、闻泰科技：安世半导体新产品将支持公司收入快速增长

财联社2月18日电，闻泰科技近日接受机构调研时表示，目前公司已对安世半导体加大研发投入，强势进入IGBT、中高压MOSFET、Analog、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等市场。未来，新产品将支持公司收入快速增长。

2022年来看，不仅传统汽车上电子器件的增多，应用场景更多，对功率器件需求成数倍增长；新能源车的电动化、智能化发展，对安世的产品的需求也非常旺盛。安世半导体因其产品的车规属性，在2022年的量价优势突出。

5、中兴通讯：成立汽车电子产品线，布局并开发车规SoC芯片

2月17日，中兴通讯在投资者互动平台表示，公司成立汽车电子产品线，布局并开发车规SOC芯片、车载操作系统及基础平台软件产品，与一汽集团、上汽集团达成战略合作并成立联合创新中心。

对于5nm芯片设计，中兴通讯称，会根据产品研发情况、市场需求和技术演进趋势等合理安排芯片研发规划。

6、昇显微完成过亿元B轮融资

2月18日，AMOLED驱动芯片设计公司昇显微电子（苏州）有限公司宣布，近日，昇显微完成过亿元B轮融资，本轮融资由金浦智能领投，国创中鼎、正奇控股、金浦新潮、招商证券等投资机构跟投，公司原有股东盛宇和冈石继续加码投资。

另外，作为苏州市集成电路创新中心运营主体的苏州高新集成电路产业发展有限公司也参与了本轮融资。

制造/封测

7、韩国将投56.7万亿韩元扩大半导体制造规模

科创板日报2月17日讯，韩国贸易、工业和能源部公布的数据显示，韩国芯片厂商在今年将投资56.7万亿韩元，也就是约474亿美元，以扩充韩国本土的芯片制造能力。除了芯片厂商的大力投资，韩国也将在人才培养方面给予半导体行业支持，也将设立专门的机构，支持半导体产业。

EDA/IP

8、EDA企业行芯完成超亿元B轮融资

科创板日报2月18日讯，EDA企业行芯已完成超亿元B轮融资。本轮融资由中芯聚源领投，华业天成资本等机构参与投资，云岫资本担任独家财务顾问。据悉，本轮所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。

据悉，杭州行芯科技有限公司是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，行芯EDA工具服务于全球集成电路产业，以突破性的Signoff技术助力客户实现最佳的功耗、性能和面积（PPA）目标。行芯在上海、杭州设有研发中心，是国内唯一通过三星FinFET先进工艺认证的Signoff工具企业。

材料/设备

9、盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单

2月18日，盛美上海官方表示，公司获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单，其中10台设备订单为一家中国顶级集成电路制造厂商的追加订单。

这份订单也是该公司ECP map电镀系统的第一笔批量采购订单。经客户认证，应用于65nm~28nm工艺的Ultra ECP map前道铜互连电镀设备性能已满足甚至超过其要求，因此客户为其生产线订购了大量该设备。

10、日本艾迪科将在台湾建厂生产尖端半导体材料

据日经新闻2月18日报道，日本艾迪科（ADEKA）将于2024年开始在台湾生产尖端半导体材料。该公司将投资25亿日元建设新工厂，制造用于硅晶圆上的晶体管之间交换信息的布线材料。预计将在电路线宽比最尖端的5纳米更细的新一代产品上采用。

行业动向

11、高盟新材：2021年公司进行全系产品的涨价工作，但未全面覆盖成本上涨的影响

2月18日，高盟新材在互动平台表示，2021年受上游原材料价格大幅上涨及汽车芯片短缺等不利因素的影响，公司毛利率及净利润出现较大下滑，公司也进行了全系产品的涨价工作，但因涨价具有一定的滞后性，未全面覆盖成本上涨的影响。

2021年公司也做了一系列内部提质增效工作：通过开展应收、存货、涨价三项攻坚战，公司经营效率有了很大提升；同时也进行了战略梳理和制定，有了明确的战略规划和产业布局规划，将着力推进产业布局和战略落地。

12、华为拟总投资40亿元建设华为数字能源总部及研发基地

证券时报消息，2月17日，深圳市2022年第一季度新开工项目集中启动暨重点项目集中签约活动举行，其中包括新开工项目共245个和集中签约项目11个，涉及华为等11家企业。据了解，新签约的位于福田区香蜜湖的华为数字能源总部及研发基地项目，总投资40亿元，建成后主要进行在线能源计量技术研发、新型能源技术研发、能量回收系统研发等。

据悉，2021年至今，华为已陆续在东莞、南宁、吉林等地斥资拿地，拟建设相关业务总部基地或区域总部等。有行业人士认为，未来几年，华为不排除将在更多省会城市拿地，自建区域总部及研发中心等。

13、传缺芯影响京东方iPhone OLED屏幕供应

据凤凰网科技2月18日报道，因遭遇眼下席卷全球的芯片短缺危机，苹果供应商京东方（BOE）在生产OLED面板方面遭遇问题，后者正是iPhone显示屏所使用的零配件。

消息人士爆料称，缺芯危机将在本月或者下月对京东方的OLED面板生产产生影响。苹果已在2022年上半年从京东方订购了多达1000万块OLED面板，目前尚不清楚短缺是否会影响iPhone的供应。

5G/IOT/AI

14、欧拉认知智能完成数千万preA轮融资

科创板日报2月18日讯，欧拉认知智能完成数千万preA轮融资，由GFC领投，启迪之星跟投，老股东方信资本继续加注。

经过大型集团客户在多种条件下的打磨，欧拉平台化产品已经在营销优化、用户体验分析、客服知识搜索、运维故障定位、财务自助风控多场景下落地。

股市芯情

15、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，2月17日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为471.84美元，跌幅为3.76%，总成交量达200.10万股。

图片来源：腾讯自选股