科技部批准12家公司入园区 化合物半导体投资额最大

科技部科学园区审议会17日召开会议，通过12件投资案，其中3件不公开，投资总额计新台币85.12亿元，其中以投入化合物半导体技术的积亚公司投资额最高，要以MOSFET、SBD on SiC(碳化矽)供货给电动车、充电桩、再生能源逆变器等高功率、高频率的化合物应用市场。

根据科技部发布数据，17日有积亚、泛铨、韩松化学、以色列商前锐及生技业的保瑞联邦等公司获准在科学园区投资，其中积亚设立於新竹科学园区，要投资金额30亿元，主要产品为功率元件产品。积亚技术源自母公司台亚半导体的LED磊晶技术，结合日亚化集团化合物半导体技术资源，把研发与制造技术延伸应用到SBD on SiC领域。

另外，保瑞集团旗下子公司保瑞联邦，将开发新剂型药物为营运主轴，打造成为首间具备整合研发及国际制造能力的药业品牌，加速国际市场竞争力。

依据国际药品市场分析报告，2025年全球口崩锭(ODT)市场预计超过265亿美元，预计於2021~2026年内以 11.5%复合年成长率成长。保瑞联邦未来三年主要研发产品包括自行开发的多项新剂型神经用药，以及自母公司保瑞药业技术转移的两项新剂型产品。

责任编辑：朱原弘