【芯观点】两起案件相继折戟，半导体跨国并购再难实现？

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集微网报道，并购逐渐成为各大半导体企业获取创新技术与人才、增强市场地位的手段之一。不过并非所有的并购都能顺利通过，新年伊始，环球晶收购德国硅晶圆制造商世创、英伟达收购Arm相继折戟，这是否释放了半导体跨国并购越来越难的信号？

并购背后的思考

从半导体行业并购的轨迹来看，大多并购案都发生在行业稳步发展之时。咨询机构IC Insights的报告显示，2020年下半年，在疫情得到一定控制后，半导体行业的经营状况趋于稳定，使得2020年全年的并购价值跃升至1179亿美元的历史最高年度纪录，仅在9月至12月期间，半导体并购交易总额就达到了945亿美元。

IC Insights并同时指出，近年来的半导体并购主要是由以下两大因素驱动：一是一些产品和制造部门的行业整合；二是IC公司希望增加其在高端应用中的存在，特别是工业物联网（IIoT）、机器人技术、自动驾驶车辆和驾驶员辅助自动化、人工智能（AI）和机器学习能力、图像识别以及与嵌入式系统的新型高速无线连接，包括5G蜂窝网络的构建。

那么对于参与并购的双方来说，交易完成后会带来哪些好处？国内某ODM企业IPR金文（化名）对集微网表示：“对于收购方来说，会实现自己最初的目的，包括短期内切入某个业务领域、补足已有业务的短板、通过并购来转型等；而对于被收购方而言，可能会获得新的发展机遇或新的平台。不过并购对于被动的一方并不完全是件益事，因为他们将失去独立上市的机会，上市对于被并购方的管理层而言才是利益最大化的方式。”

另外一位业内人士则站在收购方的角度思考了这一问题，他指出，收购方可以获得技术、人才、专利、设备、工厂或客户，以增强现有市场地位或开辟新领域。

需要提及的是，顺利完成并购只是第一步，之后的整合、经营才是难点。剑桥大学贾吉商学院研究员Hamza Mudassir就曾在《集微访谈》中指出，半导体并购的整体失败率是很高的，目前50%的并购达不到预期财务目标和战略目标。合并完成后往往会出现文化冲突，整合真的很难成功。 

两大收购案为何折戟？

并购完成后达不到预期的目标已是后话，实际上顺利完成并购也并非一桩易事。开年以来，环球晶收购世创，英伟达收购Arm相继折戟便是例子。

2月2日，环球晶收购世创股权案，因未能在截止期限前获得德国政府核准而告终。对于未核准原因，德国经济部发言人表示：“这起投资案的审查还牵涉到中国大陆审视反垄断配套措施，中方直到上周才完成作业，因此德方不可能赶在时限内完成审查所需的一切程序。”

上述业内人士则指出，“德国未能批准的主要原因在于技术民族主义的驱使，因为德国政府不想把整个半导体生态系统关键部分的控制权交给亚洲。”

金文也持相同看法，他认为，各国对半导体的重视程度与日俱增，更加需要强化本土供应链，德国政府自然不愿“放走”世创。

与环球晶收购世创卡在最后一道关卡相比，英伟达收购Arm失败似乎在意料之中，这起案件从一开始便有众多的反对声音，在各国的反垄断审查方面也毫无进展。

业界反对的原因在于Arm架构被广泛应用于芯片行业，苹果、三星、高通和博通等全球各大芯片制造商都和Arm有深度合作关系，这些依靠Arm技术的公司担心英伟达成功收购Arm，会极大地削弱Arm的中立地位。尽管英伟达CEO黄仁勋一再保证“将维持Arm原有的开放专利许可模式“，也未能让业界信服，甚至游说欧盟和英国相关反垄断官员以阻止这笔交易的发生。

英国、欧盟等反垄断机构认为这起收购案可能扰乱芯片行业竞争格局，并存在推高全球芯片价格的风险。与此同时，美国联邦贸易委员会提起诉讼，要求阻止收购案。在重重阻碍下，英伟达收购Arm无疾而终。 

图源：路透社

跨国并购再难实现？

其实此类事件并不在少数，2021年3月，意大利政府利用“黄金权力”法规否决了深圳创疆投资控股有限公司对米兰半导体设备公司LPE的收购案；12月，智路资本收购韩国OLED显示驱动芯片生产商Magnachip因未能获得美国外国投资委员会（CFIUS）批准而宣告失败。

而中国也否决过美欧之间的此类交易。例如：由于未能取得中国监管机构的批准，高通计划以440亿美元收购恩智浦的交易在2018年画上句号；2019年，应用材料计划从私募股权投资机构科尔伯格·克拉维斯·罗伯茨公司（KKR）手中收购日本国际电气株式会社（Kokusai Electric Corporation）的交易也因未收到中国监管机构的批准而结束。

这是否意味着半导体跨国并购会越来越难？上述业内人士和金文都给出了肯定的答案。业内人士表示，“各国的贸易产品和半导体自给自足的情绪将使任何跨境并购在短期内变得困难。”金文则指出，国家安全、反垄断、利益相关方的反对等各种因素都将影响半导体并购的成功率。

始于2019年年末的缺芯潮至今未解，这也让各国政府意识到半导体的重要性并上升至战略层面。此前欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩在在世界经济论坛上表示，“目前大部分尖端工艺芯片的供应来自欧洲以外的少数生产商。我们根本无法承受供应链对外部的依赖和不确定性，到2030年，全球20%的微芯片生产应该在欧洲。”

今年2月，美国和欧盟相继公布芯片方案，重点也都放在了“提高半导体制造能力的同时支持先进芯片的研发”上，并分别提供520亿美元/430亿欧元（相当于490亿美元）的拨款，由此可见半导体的战略地位。在这样的背景下，可以预见各国政府为加强本土供应链，在半导体行业并购的审批方面将愈加严格。

结语：可以预见，并购虽说是半导体企业扩大规模的一大“利器”，但随着各国愈发强调打造本土产业链，并购的不确定性或将大幅增加。 

（校对/木棉）