英特尔收购高塔半导体，快速推动IDM2.0战略，助力美国防代工

2022年2月15日，英特尔（Intel）和高塔半导体（Tower）联合宣布达成最终收购协议，根据收购协议，收购价约54亿美元。截至2022年2月14日，高塔半导体的股价是33.8美元，市值约36亿美元，英特尔是溢价50%收购。

此次收购显著推进英特尔的IDM 2.0战略。作为其IDM 2.0战略的关键部分，英特尔于2021年3月成立了英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS），基于美国和欧洲基地，面向全球客户提供服务，以满足全球对半导体制造能力不断增长的需求。英特尔代工服务目前提供领先的工艺和封装技术，并承诺未来在美国和欧洲以及其他地区提供更多的产能以及广泛的知识产权（IP）组合。

英特尔收购旨在助力国防商业代工

2021年高塔半导体年营收预估15亿美元，放在英特尔800亿美元营收的盘子里，根本不值 一提。而且这也是高塔半导体能为英特尔带来的最大营收支持！那么英特尔为什么要收购高塔半导体呢？

正如英特尔代工服务总裁Randhir Thakur表示，高塔半导体数十年的代工经验、深厚的客户关系和技术产品将加速英特尔代工服务的发展。这一点很像格芯成立后立即收购特许半导体（Chartered，CSM）一样。毕竟有三星代工的案例在前，如何理解客户是一道难关，收购高塔半导体可以减少交学费。

毕竟2021年8月，美国国防部和英特尔达成协议，英特尔代工服务将按照“快速保障微电子原型商业计划（RAMP-C，Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial）”为国防部提供商业代工服务。

美国国防部正在考虑未来几年的晶圆厂需求。而快速保障微电子原型商业计划（RAMP-C）旨在使用位于美国本土的商业晶圆制造工厂来制造国防部关键系统所需的定制集成电路及商业产品。RAMP-C计划将分多个阶段进行，英特尔代工服务事业部将领导该计划的第一阶段，以在美国国内建立商业代工的基础设施。整个快速保障微电子原型商业计划（RAMP-C）目标是加强美国政府的供应链安全，并加强美国在集成电路设计、制造和封装的各个方面的领导地位。除英特尔外，包括IBM、Cadence、Synopsys在内的多家公司，都将为该项目提供相关的专业知识和技术。

美国国防部从1990年代开始一直采用“可信代工Trusted Foundry”模式采购微电子产品，但目前看来这个模式是失败的。目前美国“可信代工”名单的FAB都是8英寸及以下的生产线，只有少数4条12英寸生产线。美国五角大楼人士表示，从“可信代工”提供商购买的产品在某些情况下比商业最先进的产品落后两代。这也是美国国防部启动RAMP-C的原因。

英特尔收购高塔半导体后，两座位于美国的8英寸产线极大可能进入“可信代工”名单，也将帮助英特尔获取国防部更多订单。

融合开启更多新机遇

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger ）表示，高塔半导体的专业技术组合、地理覆盖范围、深厚的客户关系和服务至上的运营将有助于扩展英特尔代工服务，并推进英特尔代工服务成为全球主要代工供应商的目标。

收购后，英特尔将能够在成熟节点上提供令人信服的前沿节点和差异化专业技术，在半导体需求空前的时代为现有和未来客户开启新机遇。

高塔半导体是一家全球排名前十的纯晶圆代工公司，成立于1993年，通过收购美国国家半导体（NSC，National Semiconductor）位于以色列Migdal Haemek的6英寸晶圆制造厂（FAB1）进入晶圆代工领域。目前拥有全球化的制造和服务基地，在以色列Migdal Haemek拥有一座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂；在美国拥有两座8英寸晶圆厂；在日本拥有两座控股的8英寸晶圆厂和一座控股的12英寸晶圆厂；在意大利拥有一座和STM共享的12英寸晶圆厂；全年合计产能约250万片。

高塔半导体专注差异化产品的定制解决方案，为全球客户提供1.0微米到45纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，在射频前端、电源管理、图像传感器等领域均拥有非常强势的市场地位。

在射频和高性能模拟电路（RF&HPA）领域，高塔半导体的SiGe BiCMOS、RF-SOI和RF-CMOS（SOI和Bulk）技术可支持用于各种消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。

在电源管理管理领域，高塔半导体电源工艺平台是为最大的灵活性而设计的，包括700V BCD、CMOS、混合信号CMOS，使客户能够在任何期望的集成度上设计极具成本效益的产品，并实现产品一次成功以达到最快速的上市时间。借助TPSCO和STM的制造工厂，高塔半导体可以提供65-45nm的BCD工艺。

在图像传感器领域，高塔半导体的CIS技术满足了光学传感器在高端摄影、工业、医疗、汽车和消费类等应用领域日益增长的需求，未来将在AR/VR、Time of Flight（ToF）、ADAS系统市场获益。

收购完成后，英特尔将以美国、爱尔兰、以色列、日本、意大利五大生产基地为全球客户提供逻辑和模拟代工服务，工艺覆盖1.0µm-45nm-18A节点。英特尔将在高达1000亿美元的代工市场为客户提供更多的产品，带来更多价值。