半导体欣欣向荣 巨头们竞合算盘怎麽打？

导言

所谓外行人看热闹，内行人看门道，三星电子(Samsung Electronics)与英特尔(Intel)谁是半导体营收龙头，或许可视为业界花絮欣赏，随着2022年全球半导体市场规模不断壮大，领头企业的战略树立，正预示未来一场又一场的激烈竞争，迎来史上最复杂及变化多端的产业竞合赛局。2021年半导体供应链问题正式端上台面，展望2022年此话题热度仍将持续，长短料恐成此荣景背後的一大伏笔。

存储器合作气氛浓　寡头们牵手高歌

半导体产业已形成寡占的存储器领域，「双赢」局面已成，业界合作气氛日益高涨，身处於其中且脚跨存储器与晶圆代工的三星、SK海力士(SK Hynix)，相继与英特尔(Intel)展开合作值得注意。

首先，三星与英特尔虽然在晶圆代工领域竞争，却在服务器固态硬盘(SSD)展开合作，共同合作开发PCIe 5.0规格服务器SSD「PM1743」，引发业界关注。PCIe为英特尔优化服务器SSD平台，三星正透过与英特尔平台合作，拓展高端SSD市场。英特尔预计三星推出相关产品後，PCIe将成为服务器SSD平台主流规格，因此乐於与三星展开合作。

COVID-19(新冠肺炎)疫情导致非接触商机增加，数据中心市场的成长速度高於预期，也成为促成三星与英特尔合作的推手。市调机构Omdia预测，服务器SSD市场规模将从2021年的191亿美元，成长至2025年的336亿美元，年均成长率达14.3%。

事实上三星发表PM1743时表示，计划与英特尔等全球企业，共同扩展PCIe 5.0生态系统，引领PCIe 6.0时代降临。英特尔方面表示，透过与三星的合作，将可望来提升PCIe 5.0系统的成熟稳定度，未来将与三星持续进行合作。

国内有条件放行　SK海力士联姻英特尔有谱

另一方面，赶在2021年结束之前，SK海力士终於获得国内大陆当局有条件放行，完成对英特尔NAND Flash事业部门的第一阶段购并，借此SK海力士有望与英特尔加深合作。

SK海力士将从英特尔手中接下SSD事业与大连厂，第一阶段SK海力士将向英特尔交付70亿美元，启动第二阶段购并程序。SK海力士先前表示，将在美国加州圣荷西，设立美国子公司Solidigm，接管英特尔营运的SSD事业，负责相关产品的研发、生产及销售。

NAND Flash领域中，SK海力士在移动产品领域具有优势，英特尔过去则面向企业用SSD，因此外界预料SK海力士能藉购并案，提升NAND事业竞争力，且SK海力士、英特尔能在双方不重叠事业的情形下培养各自优势。

晶圆代工殊死战　英特尔锁定三星

不同於三星、英特尔存储器领域的合作气氛，三星与英特尔两大业者在晶圆代工领域，或许可用「不是你死、就是我活」形容竞争态势，2022年竞争有望加剧。台积电与三星向来在先进制程高度竞争，然日前英特尔CEOPat Gelsinger来台，据传敲定3纳米制程专用产线，业界对此合作评价也是褒贬不一。

目前在晶圆代工领域，台积电仍以过半市占大幅领先同业，三星约以17%市占率紧追其後。英特尔虽然宣布重返晶圆代工市场，并且积极扩产中，但目前尚未挤进前十大。继2021年3月英特尔代将晶圆代工服务(IFS)独立为事业部後，7月英特尔就宣布迎来高通(Qualcomm)、亚马逊(Amazon)等客户，最新消息则是砸下54亿美元购并以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)，扩张後势不容小觑。

如果考量台积电50%以上的压倒性市占，推测英特尔首要竞争目标对手，应是目前在晶圆代工市场排名第二的三星。三星与英特尔身为IDM大厂，双方关系格外复杂，有时可以是合作夥伴，有时又视对方为可怕的对手，未来如此紧张又矛盾的关系很可能持续。

台积电、英特尔扩大投资　三星相形失色

全球晶圆代工龙头台积电，日前宣布2022年资本资出上看440亿美元，首度超越三星的380亿美元。整体而言，台积电资本支出约较2021年成长4成，金额约与三星2021年营业利益相当，令韩国各界咋舌，「钱的战争」俨然开打，相较台积电资本支出力道，三星追赶处境明显趋於不利。

三星并未明确透露晶圆代工资本支出，盖以半导体设备投资一词表示，2021年包含存储器、晶圆代工及系统半导体的半导体资本支出为43.6万亿韩元(约365亿美元)，相较台积电光晶圆代工投资就上看440亿美元。韩国业界认为台积电扩大资本支出力道，恐提高三星追赶晶圆代工差距难度。

此外，三星相关人士日前表示，尽管2022年存在各种不确定，努力维持半导体投资基调的同时，也将关注市场情势发展，尚未明确表示2022年半导体投资内容。如考量三星平泽四厂(P4)、美国泰勒市等地的建厂投资，业界推估三星2022年半导体投资将上看380亿美元。

韩国半导体协会相关人士日前表示，如果将台积电比喻成美食广场，三星应以成为米其林餐厅为努力目标，言下之意是三星增加晶圆代工市占率能力虽然有限，但是将透过优化成熟制程(legacy node)，以及在先进制程不断进行投资等方式，持续壮大客户群；反观台积电资本支出的7∼8成，将用於2∼7纳米先进制程。

除了台积电与三星扩大投资，英特尔近来也积极布局投资晶圆代工，宣布要在俄亥俄州哥伦布市发展「矽心脏地带」(Silicon Heartland)，预计先投资200亿美元建2座晶圆厂、最终可发展为8座晶圆厂规模，展望未来10年英特尔将启动超过1,000亿美元，媲美三星先前宣誓2030年之前，投资1,450亿美元於系统半导体。

台积电、三星及英特尔除了将在美国本土建厂竞争外，三星表示如期於2022年上半量产3纳米制程，台积电预计2022年下半量产，宣誓技术超车意图明显。另一方面，英特尔尚未宣布进入7纳米制程，不过预料三大业者2025年， 很可能会在2纳米制程展开对决。

半导体全领域荣景　长短料恐成反转警讯

目前综合各市调机构、业界的预测，2022年全球半导体市场将出现「全领域」齐声欢呼的荣景，多数业者的营收将写下新高纪录。据IC Insights的数据，2022年预估半导体市场规模将达6,806亿美元，较2021年的6,140亿美元成长11%，尽管成长幅度低於2021年的25%。

在此大环境背景下，三星与英特尔的半导体龙头之争，有望愈演愈烈。尽管先前外资券商，带头「唱衰」存储器产业，但受到PC、服务器等需求增加带动，目前业者与调研机构的预测多趋於正向。

另一方面，台积电急於扩大投资的理由之一，可能也是着眼於市场需求。随着人工智能(AI)、物联网(IoT)、车用、5G通讯及高效能运算(HPC)等创新技术相关产品与服务增加，台积电试图透过大规模投资，吸引更多客户。从另一角度来看，三星、英特尔等後方追兵的狂追猛赶，或许也是背後推力之一。

综观全球产业格局，疫情、中美贸易战等各种不确定因素仍在，半导体已成为中美贸易战的重中之重，欣欣向荣的背後，风险与担忧与日俱增，业者除了生意经，也得好好思考国际政治变量，任何决策上的失误，恐导致企业经营受到冲击，加上供应链失序恐导致长短料问题恶化，恐成为2022年半导体全领域荣景背後的最大伏笔。

随着半导体产业规模扩大，2022年料将迎来史上最复杂及变化多端的产业竞合赛局。法新社