捷捷微电“高端功率半导体器件产业化项目”最快于二季度末试产

集微网消息，捷捷微电在互动平台上表示，公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”配套无锡和上海MOSFET团队，计划2022年二季度末或第三季度开始试生产。

捷捷微电指出，上述项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题。

另外，捷捷微电称公司功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计可形成20亿的销售规模。目前已经开工建设，处于平整土地阶段。

（校对/三倩）