盛美半导体：再获29台设备采购订单！

盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称盛美上海)（科创板股票代码：688082），一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，于2月14日宣布其已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单，该设备可应用于加工300mm晶圆，其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂，重复订单的目的是支持该工厂的扩产。这批设备计划从2022年开始分两个阶段发货。

盛美上海董事长王晖博士表示：“我们开发槽式湿法系统是为了覆盖更广泛的技术节点下，客户对湿法清洗技术的需求。这笔订单证明了我们以极具竞争力的产品，使公司产品组合完成从先进清洗工艺到全清洗工艺覆盖的策略是正确的。能从客户手中获得这笔重复批量订单证明我们的策略是成功的——因为这笔订单来自同一家代工厂，而且属于槽式湿法清洗市场范畴。这也明确展示了我们的技术实力、日渐稳固的市场领先地位以及满足客户需求的能力。加上盛美上海的先进低压干燥技术，我们的槽式产品几乎可以完成一切使用槽式清洗设备的清洗工艺步骤。”