第一阶段产能提高2.5倍！东芝新建300毫米晶圆厂房

昨（10）日，东芝宣布将在其主要的分立半导体生产基地（石川县的加贺东芝电子株式会社）新建一座300毫米晶圆厂房，用于生产功率半导体。

厂房建设将分两个阶段进行，以便根据市场趋势优化投资步骤。第一阶段的生产计划于2024财年开始。当第一阶段达到满负荷生产时，东芝的功率半导体产能将达到2021财年的2.5倍。

据悉，功率器件是管理和减少每一种电子设备的功耗以及实现碳中和社会的重要组成部分。车辆电气化和工业设备自动化对功率器件的需求不断增长，对低压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)及其他器件的需求非常强劲。

到目前为止，东芝已经提高200毫米产线的产能来满足这一增长的需求，并将300毫米产线的投产时间从2023财年的上半年[2]提前至2022财年的下半年。针对新厂的整体产能和设备投资、开始生产时间、生产能力和生产计划的决策将符合市场趋势。

据了解，东芝新工厂将采用吸震结构；加强的BCP系统，包括双供电回路；以及最新的节能生产设备，以减少环境负担。它还将致力于实现100%依赖可再生能源的“RE100”目标。新厂还将通过引入人工智能和自动晶圆运输系统改善产品质量和生产效率。