FC-BGA封装基板供需紧张，深南电路成大基金虎年第一投

IC封装基板是芯片封装不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电气连接。2021年，全球半导体行业景气度提升，芯片需求快速爆发，带动IC封装基板需求旺盛，全球IC封装基板订单量暴增，交付周期不断拉长，据悉CPU/GPU/FPGA等封装用FC-BGA封装基板技术要求高、供货周期长、购买难度大，目前订单已排至2023年。高端GPU、CPU和高性能计算拉动了对先进FC-BGA基板的需求，进而导致封装基板厂商供应不及，2021年全年处于缺货的状态，迄今未见缓解的迹象。由于封装基板认证周期久，新开出的产能仍然是远水解不了近渴。FC-BGA还是会持续紧张到2023年、2024年或者更久的时间。

2022年2月9日，深南电路发布《非公开发行股票发行情况报告书》。确定本次非公开发行股票的发行价格为107.62元股，发行股份数量约2369.448万股，募集资金总额25.5亿元。本次募资主要用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，该项目投资20.16亿元。大基金二期出资3亿元，获配2787585股。这也是大基金继投资广州兴科后的第二个IC基板项目。

据公开信息，深南电路在多年积累的基础上，建立了具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，封装基板产品包括存储芯片、微机电系统、射频模块、处理器芯片和高速通信等五大类封装基板，并成为全球领先封测厂商包括日月光、安靠科技、长电科技的合作伙伴。

目前，深南电路在深圳、无锡设有封装基板工厂。

深圳工厂主要面向RF模块和微机电系统类封装基产品，技术和产量上继续保持领先优势，订单保持稳定增长；硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%；射频模组封装基板大量应用于4G和5G手机射频模块封装。

无锡厂主打存储类倒装封装（FC-CSP）基板产品技术能力持续提升，客户导入进程顺利，生产能力预计为60万平方米年，目前产能利用率高达90%以上。深南电路此次募资的高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目位于无锡，项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

深南电路为满足客户相关需求，2021年宣布在广州投资建设新的封装基板工厂，向高阶产品领域进一步拓展。广州封装基板项目主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；以完善国产FC-BGA封装基板产业生态，实现FC-BGA封装基板国内批量供应“零”的突破。项目总投资约人民币60亿元，固定资产投资总额累计不低于58亿元（一期不低于38亿元，二期不低于20亿元），预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。

国产封装基板四大金刚

目前IC封装基板主要被日本、韩国和中国台湾公司把控。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

目前，国产封装基板企业被业内人士形容为“四大金刚”，分别是深南电路、兴森快捷、珠海越亚、安捷利，但是还都处于第一阶段。

深南电路在2009年组建了封装基板事业部，成为国内首个进入封装基板领域的本土公司，封装基板营业规模属国内前列。2020年封装基板业务超过15亿元，2021年预估营收约25亿元。

兴森快捷于2012年开始启动封装基板业务，第一期设计年产能为12 万平方米；2018年进行二期扩产，设计年产能为12万平方米。目前封装基板年营收约3-4亿元。2020年广州兴科项目是大基金投资的第一个IC封装基板项目。目前珠海兴盛已经完成厂房建设，处于装修与产线安装调试阶段，预计首条年产18万平米的产线将于2022年上半年投产。

珠海越亚专注于高端封装基板业务，利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产，主要产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板及芯片嵌埋封装基板。2022年1月珠海越芯B1厂封顶，将扩大高端射频及FC-BGA封装载板生产制造项目。

2020年安捷利收购美维（TTM）旗下移动业务部门，在高端集成电路封装载板（含刚挠结合载板）、 类载板（SLP）领域提升中国集成电路等产业的核心竞争力，快速提升公司的封装基板及类基板规模产能。并购完成后，安捷利美维将在战略上致力于为5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域客户提供完整的高密度互联解决方案，主要包括刚性的和挠性的高端HDI板、载板、类载板（SLP）、刚挠结合板及其电子模组。

未来，在资本与市场双轮驱动以及国家政策引导下，封装基板产业将会迎来较好的发展。