立昂微重磅收购：拟控股国晶半导体,谋求12英寸硅片市场地位

2月7日晚，立昂微发布公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份(002346)、嘉兴康晶签署了《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》。

若本次重组顺利完成，立昂微将获得国晶半导体的控制权，有利于扩大立昂微现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模。

公告显示，国晶半导体成立于2018年，注册资本为18亿元，是一家半导体材料研发商，公司主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。

目前国晶半导体由康峰持股14.25%;嘉兴康晶持股41.31%;柘中股份持股44.44%。股权重组后，金瑞泓微电子将取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有41.31%股权。柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过嘉兴康晶间接持有国晶半导体股权。

这意味着随着立昂微的子公司金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，立昂微将取得国晶半导体的控制权。

立昂微认为此次收购有利于公司扩大现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，提高公司在集成电路用12英寸硅片的市场地位。

而对于让出国晶半导体控制权，柘中股份方面表示交易旨在推进资源整合、减少同行业竞争，从而促进产业规模化效应提升。

需要注意的是，此次重组框架协议是合作方的初步意向，不涉及具体金额，详尽重组方案和实施方式尚需进一步明确。立昂微称该协议交易事项的实际履行可能构成重大资产重组，将根据协议交易进展进行信息披露。

据悉，半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料，而12英寸硅片是半导体硅片市场最主流的产品。据SEMI统计，2019年12英寸硅片的出货面积达79.3亿平方英寸，占全部半导体硅片出货面积的67.2%。ICInsights预测，2021年12英寸硅片产能占比为71.2%。

12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品，2019年全球前五大硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆和SKSiltron的市场份额高达97%，市场垄断较为明显。目前，主要依赖进口。我国沪硅产业、立昂微、重庆超硅等都在奋力追赶。

2021年3月，立昂微曾发布非公开发行股票预案，拟非公开发行股份不超过1.20亿股，拟募集资金不超过52亿元，募集资金净额将投入包括12英寸硅片在内的三大项目。11月募集资金投入项目公告称，52亿募集资金中22.88亿元投入年产180万片集成电路用12英寸硅片项目，占本次拟募集资金总额的44%，是定增募资的主要投资项目。12月，立昂微在互动平台表示，公司12英寸硅片预计将于2021年年底建成月产15万片的产能，目前正处于产能快速爬坡阶段。

去年11月立昂微董事长王敏文接受媒体采访时曾说，目前国内硅片行业缺乏有序竞争。目前国内做12英寸硅片的企业有六七家，而参照国外的一个市场集中度，差不多3家就足够了。再过两三年就可能进入到一个并购的阶段，一些技术比较弱的或者产品客户不认可的，虽然12英寸硅片厂建起来了，但也可能无法生存。其还表示，如果有合适的标，立昂微将会通过并购进一步做大做强。能否并购要看跟立昂微是否有互补作用，资产的质量情况以及时机。

值得注意的是立昂微去年业绩大增，公司半导体硅片、功率半导体、射频芯片三大业务板块均处“风口”。

1月18日公司发布的2021年度业绩预增公告显示，预计2021年度实现归母净利润为5.9亿至6.4亿，同比增长192.14%至216.90%。

对于业绩增长原因，立昂微称报告期内公司业绩增长受益于国家政策扶持、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车、智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业市场景气度不断提升，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，产能不断释放，主要产品产销量大幅提升;同时通过优化产品结构，加强成本费用管控力度，适时提高产品售价，使得公司营收同比大幅增长，盈利能力显着提升。

业绩公告还对公司产品结构进行了说明，12英寸硅片方面，技术能力覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，图像传感和功率器件芯片覆盖所有客户的技术节点且已大规模出货;8英寸硅片产销量进一步放大，市场占有率提升;半导体功率器件芯片方面，车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升;化合物半导体射频芯片产销量也稳步提升。

值得一提的是，自2020年9月上市，立昂微的股价较其发行价已涨超20倍，目前立昂微的总体市值为530亿元左右。