东芝正式宣布一分为二，半导体业务剥离上市

据路透社报道，日本科技巨头东芝7日宣布，将一分为二、分拆为两家公司：一家专注于基础设施，另一家专注于设备制造。与此同时，东芝计划出售非核心资产。

根据新计划，公司将分拆半导体存储解决方案及电子设备业务，并将其上市，原公司则能够专注于基础设施服务，如发电设备、公共交通系统、供水和排污系统等。

原公司还将继续持有一块合资的半导体企业，即存储芯片业务Kioxia Holdings Corp.（铠侠）的股份，并将寻求立即将这些股份变现，并将收益返还给股东。

据了解，东芝放弃了最初一分为三的计划，这一计划曾遭到股东的猛烈批评。东芝表示，分拆为两家公司的安排将比最初的计划更节省成本、更顺利。

此外，东芝将在未来两年拿出3000亿日元（约合人民币超165亿元）用于股东回报。东芝计划将以大约1000亿日元的价格把持有的空调部门“东芝开利”55%股份出售给美国合资伙伴“开利”全球公司，与此同时，东芝还计划出售东芝电梯和建筑系统公司、东芝照明技术公司。