广州：又一12寸晶圆项目！

据全球半导体观察了解，在广州市2022年重点项目计划中，涵盖多个半导体产业项目，涉及模拟芯片、碳化硅芯片、MEMS传感器等领域。

例如，重点建设项目计划包括粤芯半导体项目二期项目、广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目（一期）、广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目、志橙半导体SiC材料研发制造总部等。

其中，粤芯半导体、广州增芯科技均为12寸项目。

增芯科技有限公司12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目为最新曝光的12寸项目。增芯科技为广州湾区智能传感器产业集团有限公司重点项目之一。

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新华社曾报导，广州日前公布「加快发展集成电路产业的若干措施」，要求加快发展半导体产业，通过芯片制造、设计、封装测试、配套产业、人才培育等7项工程，促进行业集聚，构建协同发展的半导体产业生态圈。

为达到目标，广州将引进2至3条12英寸集成电路制造生产线，支持建设第三代半导体生产线，并要求尽快形成产能规模，建立起以芯片制造为核心的产业生态圈

重点建设预备项目计划包括粤芯半导体项目三期、兴森科技FCBGA封装基板项目、艾佛光通滤波器生产研发基地、风华高科生产制造基地及总部项目等。

以下为广州市2022年重点项目计划部分半导体产业项目：

其中，粤芯半导体项目二期总投资65亿元，新建90-55nm高端模拟工艺生产线，新增月产能20000片12英寸晶圆芯片；粤芯半导体项目三期总投资150亿，主要生产高端模拟芯片。

据南方新闻网报道，粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫表示，2021年出货量较2020年增长超168%，截至今年1月下旬，建厂以来累计出货量已超30万片。

广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目（一期）总投资35亿元，面向车轨级和工控领域的碳化硅芯片制造项目，将建成年产24万片6吋碳化硅晶圆芯片的生产能力，实现面向车规级和工控领域的碳化硅（SiC）芯片工艺研发规模化制造以及产业化。

兴森科技FCBGA封装基板项目总投资60亿元，建设FCBGA封装基板智能化工厂。根据兴森科技2月8日公告，该项目分两期建设，一期预计2025年达产，产能为1000万颗/月；二期预计2027年底达产，目标月产能同样为1000万颗。

此外，在芯片制造领域，总投资高达370亿元的广州增芯科技有限公司12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目也同样备受关注。

据悉，该项目将建设国内第一家专业定制化12英寸传感器晶圆厂，打造集研发、量产制造、封测与应用平台。一期第一阶段达产后产能2万片/月；一期第二阶段达产后产能扩至6万片/月。