英伟达收购失败，Arm将开启半导体史上最大IPO！

2022.2. 9 日    

半导体行业新闻 

英伟达收购失败 Arm将独立IPO

广州2022年重点项目公布：总投资370亿的12英寸半导体项目上榜

欧盟芯片法案正式颁布：投入超过430亿欧元

英伟达收购失败 Arm将独立IPO

2月9日消息，英伟达公司和软银集团（SBG）于8日宣布终止先前宣布的交易，即英伟达以 660 亿美元从软银手中收购 Arm Limited（Arm）。

软银发表声明称：“由于担心交易会引发重大监管挑战，这项出售计划已经被取消。”消息公布后，软银在东京的股价由涨转跌，英伟达盘前股价没有显著变动。

软银现在计划在2023年3月之前让Arm上市。孙正义说，Arm很可能会在以科技股为主的美国纳斯达克股票市场(Nasdaq Stock Market)上市，因为Arm的许多客户都在硅谷。孙正义表示，“我们的目标是实现半导体史上最大规模的IPO。”

这项收购在最初宣布时规模为400亿美元，到去年年底时，随着英伟达股价上涨，已经翻番至800亿美元的价格。

根据协议条款，软银将保留英伟达预付的12.5亿美元，这笔钱将在第四季度记为利润，而英伟达将保留其20年的ARM授权。

面对交易的失败，黄仁勋表示：“Arm拥有光明的未来，我们将在未来几十年继续以被许可人身份支持该公司。”

该交易自宣布以来就面临各国监管机构的审查。根据收购细节，两家公司预计该交易将在18个月内完成。但前提是，此项交易必须获得中国、美国、欧盟和英国的反垄断审查，得到监管机构的批准后才算收购成功。对此黄仁勋也表示，说服监管机构会花费很多精力和时间，但是他有信心来应对这些挑战。

但在官宣后的第二天，Arm联合创始人Hermann Hauser就发表公开信，请求英国政府拯救Arm。在信中，Hauser从员工、商业模式包括国家经济主权问题的角度，表达出Arm离开英国的担心。

这一戏剧性的“求救信”也正式宣布这场“收购长跑”的开始。

进入2021年后，英国与欧盟的反垄断官员先后对这项交易进行了深入调查，并表示收购完成会带来一系列负面影响。

令人意外的是，美国方面同样未批准这笔交易。2021年12月，美国联邦贸易委员会（Federal Trade Commission）表示，此次收购这将使英伟达不合法地掌控计算技术和设计领域，导致竞争对手需要开发自己的芯片加以对抗。一旦收购完成，合并后的公司可能扼杀下一代技术，包括用于运行数据中心和汽车驾驶辅助系统的技术。

尽管英伟达方面提出了一系列措施试图打消监管机构的担忧，并且得到了博通、联发科和Marvell三家芯片厂商的支持。但随着18个月的谈判期限（今年3月前）不断临近，过审依然无望，英伟达和软银只能宣布放弃。根据协议条款，此前英伟达支付的12．5亿美元的定金将成为软银集团第四季度的利润，同时英伟达将保留20年的ARM授权。

广州2022年重点项目公布：总投资370亿的12英寸半导体项目上榜

2月8日，广州市发展和改革委员会在官网正式公布广州市2022年重点项目计划。根据计划，2022年广州市重点建设正式项目共650个，年度计划投资3452亿元；建设预备项目共130个，年度计划投资188亿元。据统计，780个市重点项目总投资4.55万亿，年度计划投资3640亿元。

据了解，在广州市2022年重点项目计划中，涵盖多个半导体产业项目，涉及模拟芯片、碳化硅芯片、MEMS传感器等领域。

例如，重点建设项目计划包括粤芯半导体项目二期项目、广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目（一期）、广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目、志橙半导体SiC材料研发制造总部等。

重点建设预备项目计划包括粤芯半导体项目三期、兴森科技FCBGA封装基板项目、艾佛光通滤波器生产研发基地、风华高科生产制造基地及总部项目等。

其中，粤芯半导体项目二期总投资65亿元；广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目（一期）总投资35亿元；兴森科技FCBGA封装基板项目总投资60亿元。

紫光国微：公司车规级安全芯片及车载控制芯片处于推广试用或产品研发阶段

2月9日，紫光国微在投资者平台回复表示，公司车规级安全芯片及车载控制芯片均可以用于新能源汽车，但目前上述产品还处于推广试用或产品研发阶段，还没有收入贡献。

作为国内芯片领域的领军企业，紫光国微在汽车芯片领域也已构建产品生态，形成长远布局。

据悉，紫光国微在车规级安全芯片、车规级控制芯片、车规级基础器件等领域具有深厚的技术积累和产业经验，可为行业提供系列芯片产品及解决方案，助力于汽车产业变革。

欧盟芯片法案正式颁布：投入超过430亿欧元

2月8日，新华社报道，欧盟委员会8日公布筹划已久的《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。

欧盟将投入超过430亿欧元（约合人民币3127亿元）资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。

其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。

此外，还将建立“芯片基金”，用于帮助初创企业获取融资；另设半导体股权投资基金，支持大中小企业市场扩张。

欧盟委员会主席乌苏拉・冯德莱恩（Ursula Von Der Leyen）对此表示，欧盟当前过于依赖海外供应商，还没有制造最先进的芯片。而芯片是全球技术竞赛的核心，当然也是我们现代经济的基石。

欧盟《芯片法案》的目标是，到 2030 年将欧盟的芯片产能，从目前占全球的 10% 提高到 20%。

从去年开始的全球芯片短缺严重影响了欧盟各行业，汽车制造业受到的影响尤为严重，新车交货延迟现象普遍，凸显欧盟对境外芯片供应商的依赖。据悉，一些大企业正加大在欧盟地区的芯片生产布局。

Wi-Fi 芯片供应紧张不会明显缓解，28nm 新产能释放成关键

2月9日消息，据《电子时报》报道，业内消息人士透露，随着需求持续超过供应，Wi-Fi 核心芯片的供应紧张状况预计在 2022 年不会明显缓解，尽管供应商正在寻求代工合作伙伴的更多产能支持，但交付期将持续维持较长状态。

联发科指出，Wi-Fi 6/6E 核心芯片的需求今年将大幅增长。瑞昱则指出，到 2022 年底，仅 Wi-Fi 6/6E 的渗透率就将飙升至 50% 以上，其核心芯片供应将持续紧张。

消息人士指出，Wi-Fi 6/6E 核心芯片大多采用 28nm 工艺制造。这是目前最受欢迎的制程节点，但供应非常有限。在 2023 年更多新的 28nm 产能上线前，Wi-Fi 核心芯片的短缺预计不会得到改善。

不过，联发科和瑞昱等 Wi-Fi 核心芯片供应商已开始与代工合作伙伴进行更密切的合作，以在今年获取更大的市场份额。