环球晶圆收购德国世创失败，收购金将转用产能扩张

据英国《金融时报》网站2月1日报道，由于德国政府未批准交易，中国台湾环球晶圆股份有限公司（Globalwafers Co.,）未能成功收购德国晶圆片供应商世创电子（Siltronic AG）材料公司。这家台湾晶圆巨头企业本寄望通过这笔收购，拿下全球晶圆市场份额第二的宝座，但最终未能如愿。

按照之前的协议，环球晶圆还要向Siltronic支付5,000万欧元（合5,620万美元）的终止费。这是跨国并购领域的惯例，一般重大并购交易订立的协议中，都会包含内容类似的条款。此前，智路资本对芯片厂商美格纳的并购，因未能获得美国相关部门的放行而告吹，智路资本也向美格纳支付了赔偿金。

环球晶圆指出，原用于收购世创电子的43.5亿欧元（约49.8亿美元），将转用于包括12寸晶圆与磊晶、8寸与12寸 SOI、8寸FZ、SiC晶圆 (含 SiC Epi)、GaN on Si等产品产能扩张。扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资，包括扩充现有厂区以及兴建新厂，新产线产品产出时间从2023年下半开始逐季增加。

环球晶圆在公告中称，已于1月底以1,000亿台币(约36亿美元)，取得Hitachi Plant Services的半导体硅晶圆生产相关设施及设备。

获得中国有条件放行，但为时已晚

环球晶圆对世创的并购已经持续了一年有余的时间，报道称，这笔价值43.5亿欧元的交易失败的背景是，世界各国政府都前所未有地加大了对跨境高科技交易的审查力度，因为它们担心失去对关键技术（尤其是人工智能、网络安全和半导体等领域的关键技术）的控制权。2021年，德国当局进行了306项投资审查，而2019年只有78项，2020年为106项。

在交易正式“告吹”之前，这笔交易已经得到了包括奥地利、日本、新加坡、韩国等国家和地区反垄断监管部门的放行，并在中国农历虎年春节前，获得了中国反垄断监管部门附条件放行（需剥离环球晶圆的区熔法晶圆业务）。

德国政府相关部门对这笔交易的审查超过14个月，这个部门是德国联邦经济和气候事务行动部，该部门是德国负责管理外国投资的政府部门，在审查的过程中，这个部门还延长了审查期限，而这个期限超过了并购截至日期。

根据交易双方订立的协议以及德国金融监管局（BaFin）给出的交易最后时限，交易须在2022年1月31日之前完成。但是，在这个时限到来之前，环球晶圆仍未能获得德国政府对这笔交易的放行，没有放行，超过这个时限，就意味着并购交易失败，并不需要德国政府相关部门正式否决。

环球晶圆宣布此收购案失效，并且表示“对这一结果非常失望”，但将继续与欧洲客户紧密合作，未来将分析德国政府的决定，并考虑其对公司未来投资战略的影响。公司董事长暨CEO徐秀兰曾表示，如果无法完成对世创的收购，环球晶圆将寻求在欧洲以外的地方投资。

欧洲不会坐视亚洲厂商继续做大

环球晶圆总部在中国台湾，2015年在台湾证券交易所上市，最终控制人为中美矽晶制品股份有限公司；世创则是德国重要晶圆厂商，2015年在法兰克福证券交易所上市。

一家台资芯片代工企业负责原材料采购的人士表示，环球晶圆是硅晶圆的主要供应商之一，在欧洲，环球晶圆有比较稳定的客户关系，这也是其发起对总部设在德国慕尼黑的世创并购的原因之一，而这一并购也可以改变硅晶圆的市场份额格局，完成并购后，环球晶圆的市场份额将有望从原来的全球第三，晋升到全球第二，拿到26.7%的市场份额。“行业内都知道，环球晶圆非常重视这笔交易，董事长徐秀兰亲自负责这笔交易的相关事宜，包括和德国政府相关部门的沟通，很多会议都是徐秀兰亲自带队去开的。

然而，这笔交易从最开始就引起了德国政府和产业界的担心，这种忧虑集中在包括“市场份额的提升会否对下游产商的利益造成损害”，以及“其先进的产线是否会更大规模地向欧洲以外地区转移”等方面。

在全球半导体短缺背景下，本次失败的收购暴露了欧洲芯片厂商对亚洲供应商的依赖，这引发了最近整个欧洲大陆努力提高自身芯片产量的风潮。日前，欧盟官员也对外宣布将于2月初公布欧盟版《芯片法案》提案，预期将推出数百亿欧元的补贴支持欧洲芯片制造业。而半导体硅片作为半导体芯片的关键原材料，自然也成为了欧盟各国强化半导体供应链安全的关键一环。