?E拆解：小米12搭载全新一代8系处理器，它是如何处理散热的

虽然官方拆解已经出来了，小e已经购入了小米12，也是要硬着头皮拆的。小米12系列发布，标准版的小米12受到了很多的吐槽，在之前的开箱测评中，我们就提到小米12定位小屏旗舰，除去升级了全新的处理器，和67W有线快充，他处并没有非常明显的提升。

小米12 就被卡在了“高价低配”。但小米12仍是搭载全新的处理器的旗舰机，对其散热要求还是比较高的，它又是如何解决的呢？我们一起来看看吧！

▼拆解图文

关机取出卡托，卡托设有硅胶圈保护，起到一定防尘防水作用；再用热风枪加热后，利用吸盘和撬片撬开，胶的粘性并不强，比较容易撬开缝隙。后盖近一半面积上贴有缓冲泡棉。后置摄像头保护盖通过点焊工艺固定。

主、副板盖由螺丝固定，无线充电线圈＋NFC线圈二合一设计通过胶固定在上下两者之间。主板盖上集成了LDS天线模块，闪光灯／色温传感器软板也通过胶固定在天线模块上。

天线位置贴有白色石墨烯，主板盖内侧对应摄像头位置也贴有石墨片，还有多处贴有BTB保护泡棉。

取下主板、副板、主副板连接软板、和前后摄像头模组。主板摄像头位置周围板子比较脆弱，增加了金属补强处理。在屏蔽罩上的铜箔与导热硅脂，而在打开屏蔽罩后主处理器和多颗电源芯片上同样涂有导热硅脂。

电池就无需多说了，采用ATL单电芯电池，主要通过易拉胶纸固定，便于拆卸。

拆解到这，内支撑上的器件所剩并不多了。其中听筒、横向线性马达、指纹识别模块、主副板连接软板、侧键软板通过胶固定；射频同轴线则是卡在内支撑上的凹槽内。整理发现小米12的听筒、扬声器和横向线性马达供应商均为AAC公司。

最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑，屏幕背面贴有大面积铜箔，内支撑内侧上贴有大面积石墨贴，石墨贴下边是导热铜管，并且屏幕软板上也贴有石墨片。

小米12整机共采用18颗螺丝固定，也是采用常见的三段式结构，主板、电池、副板的这种三段式结构，内部布局清晰，拆卸也简单。同为三段式结构小米11与小米12之间，内部的振动器、扬声器、摄像头等相对位置都发生了变化。

小米12主板依然采用双层板设计，这也是大多数高通旗舰处理器会采用的设计。考虑到新一代处理器的散热需求，小米12在主板芯片、电池、摄像头、屏幕、扬声器、无线充电线圈都准备了大量的石墨贴或是导热硅脂散热。在LDS天线位置还特意增加了白色石墨烯。导热铜管的面积也有所增大。

       E分析

在芯片方案上小米12采用了如唯捷创芯、圣邦微电子、艾为电子、上海伏达等多家国产芯片厂商。其中无线收发芯片就是采用上海伏达半导体公司的NU1619A芯片，与 Lion Semiconductor公司的LN8282无线充电电源管理芯片组成的50W充电方案，也与上一代小米11相同。

主板1正面主要IC（下图）：

1：Qualcomm－SM8450－高通骁龙8 Gen1处理器

2：Samsung－K3LK7K70BM－BGCP－8GB内存

3：Samsung－KLUDG4UHGC－B0E1－128GB闪存

4：Qualcomm－WCN6856－WiFi6／BT芯片

5：2颗Qualcomm－SMB1396－电荷泵快充芯片

6：Lion Semiconductor－LN8282－无线充电管理芯片

7：Nuvolta－NU1619A－无线充电接收芯片

主板1背面主要IC（下图）：

1：Qualcomm－PM8350－电源管理芯片

2：Qualcomm－WCD9380－音频解码器

3：NXP－SN100T－NFC控制芯片

4：2颗Cirrus Logic－CS35L41B－音频放大器

5：2颗Qualcomm－QET7100－包络追踪器

6：AKM－AK09918－电子罗盘

主板2背面主要IC（下图）：

1：Qualcomm－SDR735－射频收发器

2：Skyworks－SKY58080－11－前端模块

3：QORVO－QM77048E－功率放大器

4：VANCHIP－VC7643－63H－功率放大器

今天的拆解分享就到这就结束了，关于小米12更加详细的分析内容可以至ewisetech搜库查看。

       原文标题 : E拆解：拆解小米12，比官方拆解更全，细节更多！