东微半导：规模弱势明显 毛利率波动巨大

东微半导（688261.SH）是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。

东微半导的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET，产品广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源等为代表的工业级应用领域，以及以PC电源、适配器等为代表的消费电子应用领域。

2018-2020年及2021年上半年，东微半导高度依赖MOSFET产品的销售，公司MOSFET产品主要包括高压超级结MOSFET及中低压屏蔽栅MOSFET等。报告期内，MOSFET产品的销售收入占主营业务收入的比例均超过99%，其中高压超级结MOSFET产品占比分别为81.48%、80.28%、80.66%以及74.55%，是公司第一大收入来源，且公司单一产品类别收入占比很高。

但从整个行业来看，公司市占率仍然较低。在高性能工业及汽车相关应用的功率器件领域，市场主要份额仍然被国外大型厂商占据。

据招股书，2019年，在全球MOSFET功率器件市场份额中，华润微的市占率为3.09%，扬杰科技的市占率为1.8%，华微电子的市占率为1.58%，新洁能的市占率为1.31%，士兰微的市占率为0.42%，东微半导的市占率为0.34%。

分产品来看，根据Omdia数据测算，2020年全球高压超级结MOSFET的市场规模预计为9.4亿美元，公司市场份额为3.8%；2020年中国高压超级结MOSFET市场规模经估算约为4.2亿美元，公司市场份额为8.6%。中低压MOSFET市场方面，2020年度全球中低压MOSFET产品的市场规模为52.4亿美元，公司市场份额为0.2%；2020年度中国中低压MOSFET产品的市场规模为24.1亿美元，公司市场份额为0.4%。

无论从整体来看还是分产品来看，东微半导的市场份额仍处于较低水平。

目前，半导体企业采用的经营模式可以分为IDM模式和Fabless模式。随着芯片终端产品和应用的日益繁杂，芯片设计难度快速提升，研发所需的资源和成本持续增加，促使全球半导体产业分工细化，Fabless模式已成为芯片设计企业的主流经营模式之一，如高通、博通、超微半导体等世界集成电路龙头公司均采用Fabless模式。而东微半导作为专业的半导体功率器件设计及研发企业，自成立以来始终采用Fabless的经营模式，因此晶圆及封测服务需要向第三方采购。

从供应商来看，东微半导的集中度非常高。招股书显示，2018-2021年上半年，公司向前五名供应商采购内容主要为晶圆及封装测试服务等，合计采购金额占当期采购总额的比例分别为99.56%、99.29%、99.01%、97.73%，其中向第一大供应商华虹半导体的采购金额占当期采购总额比例分别为83.59%、81.70%、80.19%、72.85%。公司前五大供应商集中度非常高，而且高度依赖第一大供应商。

从采购结构来看，2018-2020年及2021年1-6月，公司的采购金额分别为1.4亿元、1.84亿元、2.7亿元及2.42亿元，其中晶圆的采购金额占比分别为83.98%、85.36%、82.15%及82.94%。

同期，晶圆产品的采购价分别为2627元/片、3342元/片、2862元/片、3024元/片，期间采购价上涨15.11%。

近年来，半导体行业下游应用市场需求旺盛，受半导体设备不足传导，晶圆代工厂产能持续供不应求，2021年台积电价格调涨后，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格，预计涨幅为8%-10%，2022年晶圆代工价格全面调涨是大概率事件。

2018-2020年及2021年1-6月，东微半导的综合毛利率分别为26.38%、14.93%、17.85%和26.75%，报告期内，公司毛利率波动很大。但2021年上半年，东微半导的毛利率创下新高。公司综合毛利率受产品售价、竞争强度、产品成本以及产品结构等多重因素影响。从目前来看，短期内公司产品结构和市场竞争不会有太大的改变，在这样的情况下，如果核心原料价格持续上涨，势必会对公司现有的毛利率形成冲击。

报告期内，东微半导的发展非常迅猛，但快速增长的背后，质量却有所下降。

2018-2020年及2021年1-6月，东微半导营业收入分别为1.53亿元、1.96亿元、3.09亿元、3.20亿元，期末应收账款分别为1275万元、2711万元、7435万元、9015万元。报告期内，公司应收款增速远高于营收增速。

同期，公司净利润分别为1297万元、911万元、2768万元、5181万元，经营活动现金流净额分别为-5887万元、3906万元、-3749万元、3265万元。报告期内，公司净利润总和为1.02亿元，而经营活动现金流净额总和为-2465万元，净利润和经营活动现金流净额呈现背离趋势。

与此同时，东微半导的关联销售不断提升。

2018-2020年及2021年1-6月，东微半导向关联方销售及比照关联交易披露的交易金额合计分别为0.07万元、68万元、700万元和5396万元，占营业收入的比例分别为零、0.35%、2.27%和16.82%，呈现了快速上升的趋势，前述主要交易为销售MOSFET产品，“公司的关联方中包括了全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商，该等领域是公司产品的应用终端之一。若未来公司与关联方持续加大业务合作规模，则公司向关联方销售及比照关联交易披露的交易金额存在进一步增加的可能性。”

从报告期来看，东微半导虽然实现了快速增长，但是增长质量有待于进一步提升。

东微半导的主要产品为功率器件，处于半导体行业中的功率半导体行业，而功率半导体行业是技术密集型行业，技术及下游客户需求迭代速度相对较快。东微半导的发展很大程度上依赖于识别并快速响应客户需求的变化，以开发出符合客户要求且具有较好成本效益的产品，近年来下游应用如新能源汽车充电桩、5G通信、快速充电器等新兴领域迅速发展，下游客户对高压超级结MOSFET产品的性能和技术等方面提出了新要求。随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，这对于公司的研发能力是一个巨大的挑战。

2018-2020年及2021年1-6月，东微半导的研发费用合计分别为1604万元、1203万元、1599万元、1650万元，占营业收入的比例分别为10.49%、6.13%、5.18%和5.14%。

同期，竞争对手士兰微研发费用分别为3.14亿元、3.34亿元、4.29亿元、2.54亿元，占比分别为10.38%、10.75%、10.02%、7.68%；华微电子研发费用分别为3682万元、4303万元、6620万元、4408万元，占比分别为2.15%、2.6%、3.85%、4.44%；杨杰科技研发费用分别为9628万元、9969万元、1.31亿元、1.13亿元，占比分别为5.2%、4.97%、5.01%、5.42%。

报告期内，可比对象平均的研发费用率分别为5.9%、6.24%、6.48%、5.83%。

从研发比例来看，东微半导并不低，但由于规模较小，公司的研发费用明显低于主要竞争对手。

目前，功率器件的迭代正在不断朝第三代半导体材料以及集成化、模块化发展，第三代半导体材料功率器件可能是未来高性能功率器件的组成部分之一，东微半导在第三代半导体材料的研发进展相对落后于国际领先厂商。随着功率器件行业的技术发展，公司若不能及时开发出具有市场竞争力的第三代半导体材料功率器件，则在与国际厂商竞争时可能处于劣势地位，这将会对收入和业绩造成不利影响。