上微举行中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式

2月7日，上海微电子举行中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式。上海电气集团党委书记、董事长冷伟青出席发运仪式并致辞。公司党委书记、董事长干频致欢迎词，公司管理层、干部员工代表和相关方出席发运仪式。仪式由公司党委副书记、总经理茅雁主持。

先进封装光刻机是公司目前的主打产品，全球市场占有率连续多年排名第一。此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求，代表了行业同类产品的最高水平，对丰富我们的产品种类有着重要的意义。

来源：上海微电子