集微咨询：突破1000亿美元！全球半导体设备销售额历史节点下的日本

文｜隐德来希

图源｜网络

集微咨询（JW insights）认为：

- 通过盘点日本海关、SEAJ、SEMI的数据，可判断日本半导体设备总出货量与内需比为3：1；

- 通过对下半年全球以及日本半导体设备总数据的抽象判断，日本半导体产能的“附加值”是中国大陆的三倍；

- 通过对比日本海关半导体设备对华、对美出口量与价值的数据，可发现中国大陆半导体设备需求/产能附加值与美国相比仍有较大差距。

- 海关数据与SEAJ数据曲线往往高度不重合，且反差明显，说明二者在数据归纳整理方面的“时间节点”代差。 

2021年，全球半导体出现了一个带有鲜明历史节点意义的数据：SEMI年终报告显示，2021年全球半导体制造设备总销售额将首次突破1000亿美元大关，达到1030亿美元，较此前的行业记录710亿美元（2020年）飙升44.7%。

集微咨询（JW insights）盘点日本海关半导体设备出口以及SEAJ（日本半导体制造装置协会）、SEMI （国际半导体产业协会）有关半导体设备数据，进行交叉对比，有助于拓宽对这一历史节点数据意义的理解维度。

需要说明的是，日本海关以及日本SEAJ尚未公布确切的有关12月份的官方数据（调整后数据预计于1月下旬发布），而且二者的货币单位统一用了日元，本文按照截稿时的汇率进行换算。

诚然，SEAJ和SEMI只统计了终端数据，即订单量（billings），有可能忽视下游客户出现重复下单的情况，但基本上依然还可以基本能反映较为真实的市场供需的状况。二者基于80家半导体设备公司的三个月动态数据，汇制了去年按照季度的全球不同区域的订单量，制图如下：

这张图可以在某种程度上表达全球不同地域的半导体产能活跃度和消化能力。结合2020年数据，除第三季度日本半导体订单量同比稍有下降之外，其他区域在下半年以来均实现了高速增长，其中，北美、欧洲和中国台湾地区的设备订单增长率均超过了50%（也超过了SEMI所预计的2021设备销售额同比平均增长值44.7%），中国大陆由于基数比较大，也依然同比增三成左右。

相对来说，订单量的支出情况可以最直观的反映某地区的半导体扩产能的现状和潜力，尤其是对前沿节点芯片工艺的资本支出，毕竟，某企业新厂的前期投资，除去厂房的一些基本设施之外，设备的引进以及维护往往会占据资本支出的大头。

对比日本本土半导体设备商的出货量（如上图，数据来源：SEAJ）和第三季度全球区域设备订单量的日本部分，可以很容易看出日本在上游设备这一块的高度外向型特征。日本本土所能消化的设备订单一个季度的量几乎和设备商一个月的出货量相当（大约均为21亿美元），如果把7、8、9月份（即第三季度）相加，得值为66.82亿美元，是日本本土订单量的3.1倍，这个数字和2020年第二、第三季度以及2021年第一季度的比例基本吻合，可以得出结论：日本半导体设备总出货量与内需比为3：1。

SEAJ目前公布的第一季度的三个月日本设备商出货量分别为15.68亿美元、16.27亿美元和20.88亿美元，总数为50.82亿美元，可得知日本第三季度订单量比第一季度高出了30%，除去产业周期性本身的原因，也可以看到去年下半年以来全球芯片产业大幅扩产能的总趋势。

虽然单看某一年份的单季度区域订单量做总量分析，有取样不足之嫌，但也能部分地说明某一时间段的全球半导体产业链变化的动态。

参照SIA发布的最新报告，显示中国大陆（本土化半导体厂商）在2020年占据了全球半导体市场9%的份额，连续两年超过中国台湾，紧随各占10%市场份额的日本和欧盟，虽然2021年的销售总数据尚未公布，但对比两份“占比”图就可以发现，日本以8%的设备订单量，本土产出了全球9%的半导体份额，而中国大陆的这个数字分别是27%和9%，对比下来，如果忽略前道与后道工序所需的半导体设备价值链的高低（按照semi最新的预估数据，封装设备占2021总设备销售额的6.9%，测试设备占7.5%，晶圆前端设备为85.6%）日本半导体产能的“附价值”是中国大陆的三倍。

值得注意的奇异反差

我们再从另一个角度，即日本海关公布的半导体设备出口数据，可以对比SEAJ公布的日本半导体设备供应商的同时间段订单金额作一个对比。

因本文只关注某一时间区间内的设备出口额变化曲线，所以海关出口额依然按照百万日元作为单位计算，两者的曲线图如下：

从以上两个曲线图可以非常直观地看到二者鲜明的对比，当日本半导体供应商订单量环比增高时，日本海关数据显示的半导体出口量出现了同时间段的环比下行；而前者如果同比增高时，后者反而在同比下降，这种反差在今年9月份前后尤其明显，分别位于两张曲线图的相对最高点和最低点。

集微咨询（JW insights）认为，出现这种反差的主要原因在于半导体订单/发货周期的统计时间差，理论上海关数据是一种“终极结算”，意味着物流出关的完成（海关数据的进一步修正往往在初始数据发布一个月之后）；另一个重要原因，则是2021年全球缺芯进入了“新常态”，极度不平衡的供需状况让晶圆厂、IDM厂在扩产时受困于越来越长的设备交付期，设备商SurplusGlobal的CEO Bruce Kim接受媒体采访时透露出来的状况被广泛转载，他分析，12英寸晶圆设备的去年的平均交付时间为4到6个月，下半年一度拉长到了10个月到一年，全新的8英寸晶圆设备交付期更长，后端设备的交付时间和2020年持平，一般在3到5个月，总的来讲，海关和根据某细分领域的众多企业时间节点内的信息汇总会出现较大的“数据代差”。对此，集微咨询（JW insights）认为，这两份数据的交叉对比需要至少拉长到一年的时间跨度才更具备参考价值。

海关数据对华、对美出口对比

集微咨询（JW insights）还专门调取了日本海关6-11月份对华、对美出口的数据。

按照量和价格，可以分为两组对比，先来看第一组（两图）：

从上图我们可以看出，10月和11月份，日本对两国的出口额度出现了较大的反差，之前几个月的曲线较为趋同。

再看另一组数据对比：

日本对华半导体设备销售额下半年总体曲线相对更平稳，而美国与全球总出口出现了反差， 当全球总出口额度在10月份出现抬头之时，对美出口额反而在缓慢下降，一个可能的解释是，晶圆厂扩产与IDM企业扩产的类型和需求不同，且前后道工艺所需设备在整个价值链体系中所处的位置也不同，所以10-11月日本对美设备出口量上升，总额度却在下降，极有可能是美国本土模拟IDM封装厂扩产的结果。

结语

集微咨询（JW insights）还特别计算出了日本半导体对华出口量与价值的全球占比。计算结果为，6-11月份日本对华半导体设备总量占出口全世界的份额平均为51%，而对华出口半导体设备总的价值量占比为38%，后者比前者低13个百分点，美国这两个数字分别为7%和11%，后者高于前者，意味着中国大陆半导体设备需求/产能附加值仍有很大的提升空间，而美国以较少的量的占比获得了更多的价值链更高端的设备，从这组数字中，管中窥豹，中美两国在半导体价值链（value chain）的差距仍十分明显。