合肥沛顿项目预计今年一季度形成2万片存储晶圆封测产能

1月28日，有投资者向深科技提问合肥沛顿是否达产达效？

深科技回复表示，合肥沛顿项目于2021年12月正式投产后进展顺利，预计今年一季度形成2万片存储晶圆的封测产能。

据悉，合肥沛顿存储由深科技沛顿与国家大基金二期、合肥经开产业投促基金、中电聚芯共同投资设立。项目于2021年3月启动建设，6月主厂房封顶，10月首批设备搬入，12月正式投产。

该项目总投资不超过100亿元，分期投资建设，其中第一期主要从事集成电路封装测试以及模组制造业务，开展先进封装技术的研发及产业化，一期项目达产后，预计可形成每月10万片动态存储晶圆封装测试和2万片闪存晶圆的存储封装产能，以及每月246万条/月内存模组产能。

去年10月27日，深科技发布三季度业绩公告称，前三季度实现营业收入122.68 亿元，同比增长16.04%；归属于上市公司股东的净利润5.17 亿元，同比增长15.92%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.48 亿元，同比降低59.02%。

深科技在三季报中还提到，为进一步提升产品竞争力和市场竞争优势，公司持续加大了研发投入力度，随着合肥沛顿存储公司的筹建和人才队伍的组建，公司管理费用也有所增长。但当前公司存储芯片封测业务订单饱满，产能满负荷运转，出货量同比大幅增长且预计还会持续提升。

12月18日上午，虞爱华等出席合肥沛顿存储科技有限公司投产活动。

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