【示警】联电警告称28nm芯片可能供过于求；德国经济部或让环球晶收购世创案“落空”；东芝受灾半导体工厂已恢复部分芯片生产

1.联电警告称28nm芯片可能供过于求

2.彭博社：德国经济部或让环球晶收购世创案“落空”

3.联发科预估今年Q1营收季增2%-10% 达1312亿-1415亿元新台币

4.东芝受灾半导体工厂已恢复部分芯片生产

5.三星代工业务营收创历史新高 将扩大先进制程产能、调整价格

6.日经：新加坡立志发展半导体行业，公布数十亿美元半导体相关投资

1.联电警告称28nm芯片可能供过于求

集微网消息，据DIGITIMES报道，联电共同总经理王石（Jason Wang）表示，28nm工艺细分市场可能会在2023年之后出现供过于求的情况。

图源：DIGITIMES

“根据宣布的产能扩张计划，我们确实认为28nm的供过于求情况将在2023年之后发生。但我们仍然认为，供过于求的情况将是温和的，”联电共同总经理王石在1月25日公司财报电话会议的问答环节表示。“鉴于28nm将成为许多应用的‘甜蜜节点’（sweet spot），需求将继续增长。”王石称。

联电表示，其今年计划的30亿美元资本支出包括其“与客户合作的Fab 12A P6扩建计划”，同时将扩建后的工厂之前的27,500片月产量目标修改为32,500片。

P6是UMC Fab 12A的第六阶段设施，将配备灵活的工具，可以生产28nm或更小节点到14nm。王石表示，扩建后的P6工厂有望在2023年第二季度投入生产。

王石还称，联电获得的要求28nm工艺制造的订单中，高达80%是多年合同。

台积电有望于2022年下半年开始在其南京工厂提供28nm制造服务。台积电还与索尼达成协议，在日本熊本建立一家合资工厂，用于22nm和28nm工艺制造，计划于2024年底开始生产。台积电还计划在中国台湾高雄建立新工厂，其中将设立额外的7nm和28nm芯片生产线，计划于2024年投产。（校对/思坦）

2.彭博社：德国经济部或让环球晶收购世创案“落空”

集微网消息，据知情人士透露，德国政府可能不会在环球晶收购Siltronic AG（世创）的截至日期前下结论，此举可能会让拟议中的交易落空。

彭博社报道指出，上述知情人士说，德国经济部一年多来一直在仔细审查这起收购案，但仍然普遍持怀疑态度。

据了解，德国经济部的审查期限是1月31日，超过这个期限收购案就算失败。

中国反垄断机构于1月21日有条件批准这起收购案，即环球晶须在6个月内剥离区熔晶圆业务，且须按照公平、合理、无歧视的原则，继续向中国境内客户供应各类晶圆产品。

德国经济部则是这起收购案的最后一关，此前环球晶表示，持续积极与仅剩一相关主管机关配合，以完成并购审查程序事宜，致力于在今年初完成交易。

（校对/Yuki）

3.联发科预估今年Q1营收季增2%-10% 达1312亿-1415亿元新台币

图源：经济日报

集微网消息，联发科今（27）日在法说会上对今年第一季度作出了展望，其估计单季营收将比去年第4季成长2%至10%，落在1312亿元新台币（单位下同）至1415亿元之间。

据台媒《经济日报》报道，联发科去年合并营收为4934.15亿元，年增53.2%，创历史新高，获利1118.73亿元，首次年度获利超过千亿元，年增170%，每股纯益为70.56元，大赚超过7个股本。其中，第4季合并营收为1286.54亿元，季减1.8%、年增33.5%。

联发科并预期今年全球5G手机渗透率将由近40%成长至50%以上，约为7亿台。联发科指出，公司在5G渗透率已达80%的中国大陆市场维持领先，也预期5G手机出货量的成长将主要来自其他地区。

另外，联发科副董事长暨执行长蔡力行表示，联发科看好未来智能终端装置的蓬勃发展，今年通过公司组织重组调整队形，加大在计算、连接与智能终端平台领域的投资与发展，在三大团队成形推动下，并聚焦手机、智能终端平台以以及电源管理三大营收动能，对未来三年年复合成长率达中位数深具信心。

（校对/Yuki）

4.东芝受灾半导体工厂已恢复部分芯片生产

图源：路透社

集微网消息，东芝周三表示，其位于日本南部大分市的一家半导体工厂已部分恢复生产，该工厂在上周末遭受强烈地震袭击后停产。

据路透社报道，东芝电子设备与存储公司（Toshiba Electronic Devices&Storage Corp.）在一份声明中表示，停工的两条生产线之一已于周三重启，不过并没有透露另一条线路何时重新开通。

据了解，1月22日凌晨1点08分前后，日本大分和宫崎两县发生最大震度5强（日本标准）的地震。地震导致东芝工厂的部分设备受损，不得以暂停运营，停工的工厂生产系统LSI芯片，其中约60%的产品销往汽车制造商和工业机械制造商。

（校对/Yuki）

5.三星代工业务营收创历史新高 将扩大先进制程产能、调整价格

图源：欧新社

集微网消息，当地时间27日，三星电子官网公布其2021年第四季度财报，营收同比增长24%至76.57万亿韩元，连续四个季度创历史新高，营业利润同比增长53%至13.87万亿韩元，为2017年以来最高，净利润同比增长64%至10.84万亿韩元，但略低于分析师预计的11.1万亿韩元。

三星表示，第四季度营收增长主要是由成品业务推动的，包括可折叠手机在内的高端智能手机以及电视和家用电器的销售扩大。受特别奖金的影响，营业利润比前一季度有所减少，但在半导体事业的带动下，营业利润比去年同期有所增加。

财报显示，三星电子半导体事业部门在第四季度的综合营收达到26.01万亿韩元，营业利润为8.84万亿韩元。

其中，代工事业部增加了大型高性能计算(HPC)客户的销售额，并获得了高性能计算应用的新订单，创下了历史最高销售额，但由于向更先进节点推进导致成本增加，盈利略有下滑。此外，为努力确保全球半导体供应链稳定，公司确认了美国泰勒和韩国国内新晶圆厂的投资。

系统LSI业务方面，由于SoD、DDI、PICS的需求增加，该业务创下了历史最高季度销售额，但受12月加发的特别奖金的影响，利润略有下降。在这一季度，三星电子开始供应4nm AMD GPU驱动的SoC，并扩大了客户对1.08亿像素图像传感器的采用。

内存业务方面，收益较前一季度有所下降，原因是价格下跌到一定程度，且增长低于公司的指导。考虑到库存水平和市场前景，三星电子在该季度没有积极推动销售，结果低于最初的增长预期。然而，公司将通过增加其尖端部分的流程，继续加强竞争力。

从2021年全年来看，三星电子综合营收同比增长18%至279.6万亿韩元，净利润同比增长51%至39.9万亿韩元，其中芯片业务综合营收超过94万亿韩元，超过英特尔。市调机构Gartner此前报告指出，这足以让三星取代英特尔成为全球第一大芯片制造商。

全年资本支出达48.2万亿韩元，半导体部分43.6万亿韩元（363亿美元），超过台积电的300亿美元。内存方面，为了满足EUV 15nm DRAM和第6代V-NAND等先进节点的需求，在韩国平泽和中国西安的晶圆厂集中进行了扩产和工艺迁移。代工方面，则主要集中在EUV 5nm节点的扩产上。

展望2022年第一季度及全年，代工业务方面，三星电子计划在第一季度集中提高先进工艺的良率，并将在2022年上半年通过第一代GAA工艺的量产继续保持技术领先地位。预计全年供应将继续紧张，原因是5G渗透率不断上升，HPC需求强劲，IDM厂商外包不断增长，以及确保安全库存的持续需求。公司的目标是通过扩大先进节点的产能、调整价格和增加新客户以超越市场增速。

系统LSI业务方面，预计OLED DDI、NFC/eSE和PMIC产品的需求在第一季度将保持强劲，公司计划扩大GPU和NPU、SoC、超高分辨率图像传感器等产品的供应。内存业务方面，随着企业加大IT投资，需求预计将增长，同时三星电子将扩大高性能产品的供应，并增加行业领先EUV技术的应用，以巩固成本竞争力和市场领导地位。（校对/Jenny）

6.日经：新加坡立志发展半导体行业，公布数十亿美元半导体相关投资

集微网消息，据日经亚洲报道，周三公布的数据显示，以半导体企业为主的美国公司在新加坡的新资本投资中占有重要地位。

图源：日经亚洲

负责吸引外资的新加坡经济发展委员会报告称，去年设施、设备和机械等新投资承诺的资金，达到118亿新加坡元（87.7亿美元）。其中美国公司占67.1%，即79亿新加坡元。

相比之下，总体数字较2020年大幅下降。2020年，新加坡吸引了172亿新加坡元的总投资，是十多年来的最高水平。

新加坡经济发展委员会主席Beh Swan Gin在网上告诉记者，重点不是逐年波动，因为这些数字取决于某些项目的概况，但芯片制造支撑了2021年的数字。

由于美国半导体企业的加大投入，去年电子产品占据新加坡投资承诺的最大份额，占比达到42.3%，即50亿新加坡元。生物医学制造业紧随其后，占比15%。

2021年各行业占新加坡投资承诺的份额

资料来源：新加坡经济发展委员会

图源：日经亚洲

新冠大流行导致去年全球芯片短缺，汽车制造商遭受供应中断，并使芯片紧缺成为各国政府面临的紧迫问题。与此同时，新冠疫情也推动了全球对消费电子产品、数字服务以及相关芯片的需求。

新加坡想要在半导体行业的整个价值链中获得发展，包括从芯片设计到晶圆制造再到封装和测试，以及在研发和区域分销等支持领域。

虽然新加坡已经公布了数十亿美元的半导体相关投资，但要与在全球占据更大份额的其他亚洲芯片制造强国（例如韩国）相匹敌，新加坡还有很长的路要走。

新加坡正试图支撑其电子行业，并设定了到2030年将制造业增长50%的目标，其中半导体部门将在这一进程中有突出表现。

“许多行业领导者认为，供应短缺将持续到2023年。”新加坡经济发展委员会的Beh周三表示，“但我们对半导体的未来12个月，甚至可能24个月的前景保持乐观。”（校对/Aaron）