再进一步！有研硅科创板IPO获上交所问询

1月24日，资本邦了解到，有研半导体硅材料股份公司(下称“有研硅”)科创板IPO进入“已问询”状态。

有研硅主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年营收分别为6.96亿元、6.25亿元、5.30亿元、3.54亿元;同期对应的净利润分别为1.48亿元、1.25亿元、1.14亿元、410.99万元。

本次募资拟用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。

方永义通过RSTechnologies控制公司69.78%的股权，为公司的实际控制人。

中欣晶圆

2021年1月，宁夏中欣晶圆关于4、5、6英寸半导体级单晶硅片项目环评文件受理。宁夏中欣晶圆计划在现有产能基础上进行产能扩增，计划设置小直径（4、5、6英寸）单晶炉43台（其中新增20台），年产小直径单晶硅片168t/a，其中P-型120t/a，N-型48t/a以满足市场需要。

2021年8月上海企事业单位环保服务平台公示了上海中欣晶圆半导体科技有限公司的总年产能600万片/年的8英寸及小尺寸（6英寸及以下）半导体硅片项目，环境影响报告书（征求意见稿）显示，项目拟于2021年10月开工，建设周期10个月。项目总产能600万片/年，其中8英寸硅片产量不超过120万片/年。项目建成后，8英寸硅片种类不再涉及含砷片，小尺寸硅片中含砷片直接采购已切割成片的含砷片进行后续生产加工（即线切割工段不再加工含砷产品），另对部分设备优化技改，包括新增设备数量和旧设备更新升级，技改后小尺寸生产线将兼具8英寸生产能力。

2021年8月消息，中欣晶圆宁夏基地50台8英寸单晶炉已全部投产，已安装10台12英寸单晶炉，正在进行设备调试。

徐州鑫晶

8月初，徐州鑫晶半导体科技有限公司消息，各长晶炉型晶棒完美单晶率均达国际先进水平。目前，鑫晶半导体已与近20家下游客户实现了12英寸大硅片的销售和送样，7月更是陆续取得了中国台湾及美国重点客户“零”的突破。预计2022年底产能将扩充至30万片/月。

嘉兴中晶

6月28日，柘中股份控股股东上海康峰投资管理有限公司向交通银行股份有限公司嘉兴分行质押股份2000万股，用于为中晶（嘉兴）半导体有限公司提供融资担保。

西安奕斯伟

2021年年初，西安奕斯伟拟依托现有的厂房及配套设施（含满足50万片/月所需的厂房、动力厂房、仓库、员工宿舍等）；洁净间及配套系统（满足30万片/月规模）；生产及研发设备（满足5万片/月规模）建设一期二阶段工程。除新建生活区锅炉房外，一期二阶段工程建构物均依托现有，仅增加生产设备，计划建设月生产规模为25万片的12英寸半导体抛光片和外延片。

2021年2月18日，西安奕斯伟一期二阶段项目正式开工，预计将于2021年8月完工投产。

2021年7月，宣布完成超30亿人民币B轮融资，投资方是由中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、毅达资本、陕西民营基金、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行资本继续追投，光源资本担任本轮独家财务顾问。

上海新昇

1月4日，新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目开工。

上海超硅

6月17日，上海监管局披露了上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）辅导备案基本情况。据披露，上海超硅拟首次公开发行股票并在科创板上市，目前已与中金公司于6月3日签署了辅导协议，并于6月4日进行了辅导备案。

神工半导体

8月12日，神工股份在互动平台表示，公司已经打通抛光硅片的产线，8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进，设备调试、工艺实验和客户认证同步进行。设备产能50,000片/月，目前以每月8,000片的规模进行生产。

上海合晶

7月17日，郑州迎来罕见特大暴雨，合晶郑州厂表示生产并未受到影响，只是后续交通状况可能造成的影响，须进一步追踪评估。据悉，合晶郑州厂8英寸晶圆月产能17多万片，目前满载，12英寸晶圆月产能1万多片，尚在认证阶段。

金瑞泓

2021年3月17日，金瑞泓科技（衢州）有限公司年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目环评获得受理。

麦斯克电子

2021年5月26日，麦斯克电子材料股份有限公司创业板IPO受理，麦斯克电子材料股份有限公司本次公开发行股票数量不超过5000万股，占本次发行后总股本的比例不低于25%，最终以经深圳证券交易所审核通过和中国证监会同意注册的数量为准。本次发行全部为发行新股，不涉及原股东公开发售股份的情形。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：大硅晶圆生产线建设项目，募集资金投资额7.50亿元。研发中心建设项目，募集资金投资额5000万元。本次股票发行后拟在深交所创业板上市。

普兴电子

2021年1月，普兴电子二厂二期新厂房搬入5台硅外延片新设备。2021年5月，普兴电子二厂三期再次搬入4台单晶硅外延设备，此次扩产前后累计共达20台外延设备。

2021年5月，普兴电子二厂二期/三期扩产增容项目顺利完成。