台积电大单涌入扩产不停 先进封装新厂传落脚嘉义

台积电继宣布在美建厂后，多地扩产消息不断释出，在台扩产规模更是较预期大增，而在先进封装扩产方面，则继竹南后，再传出台积电正评估在嘉义、云林择一建置新厂，目前以嘉义出线机会高。

半导体设备业者表示，由台积电扩产蓝图来看，完全不担心市场所担忧的2023年需求反转所带来的产能闲置危机，而受惠台积电重金大扩产，相关供应链订单能见度再上升。

长达2年仍未见尽头的疫情，带动了科技宅经济应用爆发，对于半导体产能需求量迅速飙升，在供不应求下，全球大闹芯片荒，各国纷将半导体产能视为战略物资，本土制造成为迫切目标，也使得向来保守谨慎的晶圆代工产业，在面对罕见价量齐涨与政府大举补贴荣景下大掀扩产潮，尤以台积电最受关注。

台积电先前已片花2021~2023年资本支出将达1,000亿美元，2021年约300亿美元，2022年再大增至400亿~440亿美元，市场预期，按各式成本飙升与扩产规模估算，3年1,000亿美元将不够用，势将上修资本支出。

尽管市场不断涌现需求势将回落，晶圆代工扩产跟风将带来可怕的产能过剩危机，台积电持续向前冲，令市场惊叹不已。

台积电信心表示，至2022年底产能仍吃紧，而持续扩产是明确针对未来客户长期需求，5G、HPC已带来半导体长期需求结构性提升的现象，包括车用电子、PC、服务器、Networking和智能手机等终端产品半导体含量已大幅增加，也就是先进制程或成熟制程的需求都将明显增长。

此外，台积电2022年除了成长动能高于晶圆代工产业外，长期营收复合长长率（CAGR）更从10~15%上修至15~20%，对于半导体前景信心十足。

台积电扩产投资遍地开花，海外扩产除了美国亚利桑那州5纳米厂已动工，也已预备3纳米扩产方案，且出乎预期的是，台积电罕见增成熟制程，再宣布了国内南京厂28纳米扩产，以及携手Sony在日本设厂，专注22/28纳米特殊制程，德国设厂则评估中。

另在台湾方面，除了既有的南科18厂5/3纳米，以及12厂特殊制程P8厂的扩产与新厂计划，竹科则有2纳米厂与近期传出研发中心将部分变更以3纳米生产为主，最新则是确定高雄7/28纳米新厂计划，以及正在评估中的台中2纳米二厂。

然据半导体设备业者透露，台积电先进封装扩产脚步也同时踩油门，由于5/3/2纳米产能与客户下单有所变化，先进封装研发进程加快且订单快速增下，台积电也快速修正生产蓝图，盛传台积电正评估可能会在嘉义或云林再新增1座先进封装厂，又以嘉义出线机会最高。台积电对于市场传闻不予评论。

据了解，台积电目前竹科、南科、中科及龙潭共有4座先进封测厂区，主要提供晶圆凸块、先进测试与后段3D封装等业务，兴建中的苗栗竹南厂为第5座封测厂，以前段3D封装及芯片堆叠等先进技术为主，总面积为4座封测厂总面积的1.3倍，预计2022年下半开始量产。

目前采用台积电先进封装产能的业者除苹果（Apple）大客户外，还有超威（AMD）、NVIDIA、联发科、赛灵思（Xilinx）及国内众多芯片业者。随着台积电力扩先进封装版图，相关设备供应链可望雨露均沾，订单能见度续升。

由于摩尔定律（Moore's Law）发展面临诸多瓶颈，台积电全力开发先进3DIC技术，并揭露「3DFabric」结合后段3D与前段3D技术的解决方案，也就是前段3D硅堆叠技术「SoIC系统整合芯片」，以及包括基板上晶圆上芯片封装（CoWoS）与整合型扇出（InFO）的后段3D导线连结技术所组成。

3DFabric协助客户将多个逻辑芯片连结在一起，甚至串联高带宽存储器（HBM）或异质小芯片（Chiplets），提升系统性能与功能性，缩小尺寸外观，并且加快产品上市时程，台积电也创建了3DFabric平台技术的全自动化智能整合工厂。

责任编辑：陈奭璁