荣耀60拆解虽然简单，但可见国产厂商比例再度提高

轻薄的手感，拥有高颜值的荣耀60，在发布后拥有着褒贬不一的评论。搭载骁龙778处理器，却配有1亿像素主摄，这究竟是一亿像素摄像头下放中端机，还是荣耀60性能短板呢？

荣耀独立后的每款设备都备受消费者的关注，eWisetech的自然也是其中一员。购入拆解虽有延迟，但也必拆。

拆解

在关机后取出卡托，卡托上套有硅胶圈，通过热风枪加热后盖，利用吸盘和撬片缓慢打开后盖。后盖上贴有缓冲泡棉起保护作用，后盖及后置摄像头盖板都通过胶固定，盖板由两部分组成，通过螺丝固定。

顶部主板盖、底部扬声器模块也都通过螺丝固定。主板盖与扬声器上都贴有石墨散热片。主板盖上还有NFC线圈。在扬声器正面有弹片板。

再依次取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线。其中后置8MP超广角摄像头的BTB接口增加了屏蔽罩保护；内支撑对应主板正面处理器位置涂有导热硅脂起散热作用，副板USB接口处套有硅胶套，起一定防水防尘的作用。

电池贴有提拉把手，同样是通过塑料胶纸固定。取下电池、主副板连接软板，然后是通过胶固定的按键软板、振动器、指纹识别传感器软板、听筒和传感器板。

屏幕与内支撑通过胶固定。最后使用加热台分离屏幕。打开后在内支撑上可以看到有大面积石墨片。采用维信诺6．67英寸的OLED屏，支持120Hz刷新率，型号为G2667FP104。

荣耀60拆解难度中等，可还原性强。共采用20颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。采用导热硅脂＋石墨片的方式进行散热，并未采用液冷管。

       E分析：

器件方面的选择，荣耀60中可以看到有众多国产厂商的。除去上面说到的维信诺的屏幕外，在芯片方案上也可以看到常见的立錡科技、昂瑞微等。

主板正面主要IC：

1：Qualcomm－SM7325－高通骁龙778G处理器芯片

2：Micron－8GB ROM＋128GB RAM

3：Qualcomm－QPM5577－功率放大器芯片

4：Onmicro－OM9901－11－功率放大器芯片

5：RichTek－RT9759－快充芯片

6：Qualcomm－PM7250B －电源管理芯片

7：Qualcomm－WCN6750 －WiFi／BT芯片

主板背面主要IC：

1：Qualcomm－PM7350C－电源管理芯片

2：STMicroelectronics－ ST54H－NFC控制芯片

3：Qualcomm－PM7325－电源管理芯片

4：Onmicro－OM9902－15－功率放大器芯片

5：Qualcomm－SDR735－射频收发芯片

6：Qualcomm－QDM3301－前端模块芯片

7：QFM2340－前端模块芯片

8：Onmicro－OM9902－15－功率放大器芯片

荣耀60采用多家国产芯片方案，尤其是射频方面。整体的国产芯片厂商的占比正在逐年提高。小e针对荣耀60做了更为全面的整机BOM分析，感兴趣的小伙伴可以移步eWisetech搜库查看。

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