进军埃米级CPU工艺 Intel即将宣布200亿美元建设半导体新工厂

2021年30年老将帕特·基辛格重回Intel担任CEO之后，他推出了IDM 2.0战略，意图重振Intel在半导体制造上的领先地位，去年投资200亿美元在美国亚利桑那州建设2座新的晶圆厂，本周五将宣布新的工厂计划，这次将在俄亥俄州投资200亿美元建厂。

Intel在官网上已经预告了当地时间1月21日的活动，首席执行官帕特·基辛格、高级副总裁兼制造、供应链和运营总经理Keyvan Esfarjani将一起参与活动，分享Intel在制造领导力上的最新投资计划。

虽然Intel官方没有明确说明细节，不过当地媒体已经爆料称，Intel将在周五的活动上宣布在俄亥俄州哥伦布地区投资200亿美元建设半导体工厂的事宜。

美国是半导体技术的发源地，基辛格在Intel工作的30年内见证了美国及Intel最辉煌的时刻，然而现在美国公司在全球半导体生产中的份额已经下滑到了12%，先进工艺生产转移到了亚洲地区，所以基辛格上任之后一直呼吁加大投资，让美国重新夺回至少1/3的半导体制造份额。

在他上任的一个月后，Intel就推出了IDM 2.0战略，大举投资半导体制造，去年已经宣布了200亿美元在亚利桑那州建设2座晶圆厂，分别会命名为Fab 52、Fab 62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺，这是Intel首个埃米级工艺。

俄亥俄州的晶圆厂具体细节还没有公布，但考虑到至少3年的建设周期，量产要到2025年了，这里的工厂生产的应该是再下一代的18A工艺，比台积电的2nm工艺还要先进，届时Intel会真正重回全球半导体工艺的领导地位。