【上会】比亚迪半导体将于1月27日创业板首发上会；华米供应商东田微创业板IPO成功过会；核心技术水平低,有研硅持续发展能力存疑

1.深交所：比亚迪半导体将于1月27日创业板首发上会

2.华米OV供应商东田微创业板IPO成功过会

3.【IPO价值观】核心技术水平低且业绩依赖神秘客户 有研硅持续发展能力存疑

4.功率半导体订单饱满 华润微2021年净利润预增超129%

5.【每日收评】集微指数跌1.02% 深天马TFT车载显示出货量全球第一

6.电源管理芯片需求旺盛 力芯微2021年净利润同比增长139%

7.芯碁微装：预计2021年净利润超1.01亿元，同比增长超42.38%

1、深交所：比亚迪半导体将于1月27日创业板首发上会

集微网消息 1月20日，据深交所创业上市委2022年第5次审议会议公告显示，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称：比亚迪半导体）将于1月27日创业板首发上会。

自成立以来，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。

在汽车领域，依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。

在工业、家电、新能源、消费电子领域，比亚迪半导体已量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源IC、LED照明及显示等产品，掌握先进的设计技术，产品持续创新升级。经过长期的技术积累及市场验证，比亚迪半导体积累了丰富的终端客户资源并与之建立了长期稳定的合作关系，与下游优质客户共同成长。

车规级半导体是汽车电子的核心，广泛应用于各种车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置，因直接影响汽车行驶安全性而对产品可靠性、安全性有着严苛要求，在客户端的整体认证周期较长。从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，车规级半导体国产化率较低。根据Omdia统计，2020年全球前十大车规级半导体厂商中无国内企业。

功率半导体方面，比亚迪半导体拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式，在IGBT领域，根据Omdia统计，以2019年IGBT模块销售额计算，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名第一，2020年比亚迪半导体在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。在IPM领域，根据Omdia最新统计，以2019年IPM模块销售额计算，比亚迪半导体在国内厂商中排名第三，2020年比亚迪半导体IPM模块销售额保持国内前三的领先地位。在SiC器件领域，比亚迪半导体已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。

智能控制IC方面，在MCU领域，基于高品质的管控能力，比亚迪半导体工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货且销量实现了快速增长。根据Omdia统计，比亚迪半导体车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位，是中国最大的车规级MCU芯片厂商。比亚迪半导体于2019年实现了车规级MCU芯片从8位到32位的技术升级，32位车规级MCU芯片获得“2020 全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖”。在电池保护IC领域，比亚迪半导体自2007年即实现对国际一线手机品牌的批量出货，目前已进入众多一线手机品牌厂商的供应体系，在消费电子领域表现优异，多节电池保护IC曾获“中国芯”优秀市场表现奖和最具潜质产品。

智能传感器方面，在CMOS图像传感器领域，比亚迪半导体实现了汽车、消费电子、安防监控的多领域覆盖及应用，根据Omdia统计，以2019年CMOS图像传感器中国市场销售额计算，比亚迪半导体在国内厂商中排名第四。在嵌入式指纹传感器领域，比亚迪半导体拥有全面的尺寸种类，在大尺寸嵌入式指纹芯片领域表现优异。

招股书显示，比亚迪半导体此次IPO拟募资26.86亿元，投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

比亚迪半导体认为，本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行，在全球车规级半导体晶圆产能持续供给紧张的情况下，通过自建产线、产能扩张的方式保障晶圆的稳定供应，实现功率半导体和智能控制IC关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

2、华米OV供应商东田微创业板IPO成功过会

集微网消息 1月20日，据深交所创业板上市委2022年第2次审议会议结果显示，湖北东田微科技股份有限公司（以下简称：东田微）创业板IPO成功上会。

资料显示，东田微是一家专业从事精密光电薄膜元件研发、生产和销售的高新技术企业，并具备镀膜材料自研和生产能力，主要产品为摄像头滤光片和光通信元件等，可广泛地应用于消费类电子产品、车载摄像头、安防监控设备以及光通信信号传输、数据中心等多个应用终端领域中。

经过多年的深耕，东田微在精密光电薄膜元件领域积累了丰富的行业经验并掌握了光学镀膜材料配比开发、光学膜系设计、光路设计、真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜以及精密加工等多项核心技术，得到广大下游客户和终端品牌商的高度认可。

自成立以来，东田微始终坚持以技术创新为核心，截至2022年1月13日，东田微拥有专利63项，其中发明专利8项，实用新型专利55项。公司十分注重研发能力提升，具备生产主营产品所需的镀膜、丝印、切割、组立和AOl自动检测等一系列核心工艺和技术。

东田微将自主研发的镀膜材料应用到膜系设计中，改进镀膜工艺以改进膜层应力和张力，并结合自主研发的无微裂纹激光切割技术等，耗时近3年研发生产的高强度超薄蓝玻璃红外截止滤光片较同厚度的日本JSR树脂材料具有更高透过率、更低反射率的优异光学效果，已搭载在OPPO、传音等主要机型摄像头模组中。

此外，东田微已具备旋涂红外截止滤光片生产技术，公司已经中标旋涂红外截止滤光片新项目并将批量出货。同时，公司在光通信领域积极进行产品布局，持续进行新产品研发和工艺改进，已批量生产TO管帽和GPON滤光片，公司采用磁控溅射镀膜方式生产CWDM窄带滤光片，缩短产品成膜时间，降低生产成本，通带Ripple值控制在<0.15dB范围内，并保持了较高产品良率，产品一致性、可复制性较传统蒸发镀膜技术更加优异。

经过多年的发展与技术积累，东田微的产品型号种类不断丰富、生产规模不断扩大。凭借优质的产品品质，秉持紧跟市场需求的经营理念，公司获得了行业内众多客户的认可，目前已进入全球知名摄像头模组厂商和智能手机品牌厂商的供应链，与欧菲光、丘钛科技、信利光电、舜宇光学、盛泰光学、同兴达等国内外知名摄像头模组厂商建立了直接长期稳定的合作关系，与屏下指纹识别方案提供商汇顶科技建立业务联系并实现批量出货，产品广泛应用于华为、小米、OPPO、vivo、传音、三星、荣耀等知名品牌智能手机；光通信元件类产品已与中际旭创股份有限公司子公司苏州旭创、中国电子十三所下属麦特达、瑞谷光网等建立长期稳定的合作关系。

3、【IPO价值观】核心技术水平低且业绩依赖神秘客户 有研硅持续发展能力存疑

集微网消息 近年来，随着半导体生产技术的不断提高，硅片整体向大尺寸趋势发展，到目前12英寸半导体硅片已成为市场主流。而硅片技术的演进，也对以6/8英寸硅抛光片业务为主的有研硅造成较大的冲击。

在《有研硅业绩严重依赖政府补助，核心产品量价齐跌新增产能如何消化？》文中，笔者指出，随着市场竞争加剧，有研硅的半导体硅抛光片出现“量价齐跌”的情况，导致其营收波动下滑。

另外，有研硅还面临着客户集中度较高、依赖神秘客户A、客户B的问题，同时，新傲科技既是大客户又是主要竞争对手的情况，这样的企业在经营稳定性上是否面临较大风险？

核心产品非市场主流，市场竞争力不足

半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料。其近年来在摩尔定律的影响下，正在不断向大尺寸的方向发展，从初始的2/4英寸已发展到如今主流的12英寸。

据了解，硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。同时，在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，必然会浪费部分硅片。硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。

由此可见，硅片尺寸的扩大能有效降低成本。例如，在同样的工艺条件下，12英寸半导体硅片的可使用面积是8英寸硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是8英寸硅片的2.5倍左右。半导体硅片尺寸越大，对半导体硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。

自2000年以来，12英寸硅片市场份额逐步提高，并于2008年首次超过8英寸硅片的市场份额。数据显示，12英寸硅片出货面积从2000年的9400万平方英寸扩大至2020年的85.60亿平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至68.08%，成为半导体硅片市场最主流的产品。

随着市场的发展，国内厂商沪硅产业（上海新昇）、重庆超硅、西安奕斯伟、中欣晶圆、中环领先、立昂微等公司也已布局12英寸半导体硅片。其中，沪硅产业更是实现12英寸硅片量产出货。

需注意的是，有研硅的半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸，12英寸硅片业务仍处于研究开发阶段，与国际主流产品存在极为明显的差距。

目前，沪硅产业、立昂微等国内厂商已实现上市，这些企业正借助资本市场力量快速发展，将以规模的优势进一步吞噬有研硅所抢占的市场份额，这从其近几年半导体硅片业绩持续下滑中便有所体现。

在《有研硅业绩严重依赖政府补助，核心产品量价齐跌新增产能如何消化？》一文中，笔者指出，在降价促销的策略下，其半导体硅抛光片产品销量仍持续下滑，这也导致其该业务收入下滑。

2018年至2021年上半年（下称：报告期内），有研硅的半导体抛光片业务营收分别为4.12亿元、3.6亿元、2.81亿元、1.43亿元，占比分别为60.19%、59.30%、54.66%、42.10%，无论是营收还是占比，均呈现逐年下滑趋势。

分产品来看，有研硅6英寸抛光片的营收分别为1.79亿元、1.56亿元、1.07亿元、0.73亿元；8英寸抛光片的营收分别为1.98亿元、1.81亿元、1.59亿元、0.61亿元，同样是处于下滑通道。

相较而言，与沪硅产业、中环股份、立昂微等厂商相比，有研硅无论营收体量、产品类型及技术等方面均处在一定的差距，这也导致核心业务收入下滑。而随着市场竞争加剧，有研硅的核心产品的市场份额或进一步被吞噬。显然，该公司未来持续发展能力存疑。

大客户与竞争对手身份重叠，业绩依赖神秘客户

值得一提的是，有研硅的前五大客户还存在一些异常情况。上海新傲科技股份有限公司（以下简称：新傲科技）既是其竞争对手还是其第四大客户，该公司主要产品包括4-8英寸SOI晶片、SOI外延片、硅外延片等。

2018-2019年，新傲科技一直是有研硅的前五大客户，有研硅对其销售金额分别为4489.66万元、3727.59万元，占主营业务收入的比例分别为6.45%、5.97%。

然而，令人感到诧异的是，有研硅在招股书中披露其主要竞争对手的类型及代表性企业的基本情况，沪硅产业位列其中。据天眼查显示，沪硅产业持有新傲科技89.19%股份，为其实际控制人。

目前，沪硅产业的半导体硅片产品类型涵盖12英寸（300mm）抛光片及外延片、8英寸（200mm）及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片，主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

截止2021年6月30日，沪硅产业子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已达到25万片/月，2021年底实现30万片/月的产能目标；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。可见，有研硅的业务与沪硅产业子公司的业务存在重叠。

可见，新傲科技不仅是有研硅的前五大客户，同时是其主要竞争对手。那么，有研硅为何会与竞争对手展开合作？若沪硅产业报告期内进一步收购新傲科技股份后，有研硅相关订单是否存在流失风险。

另外，有研硅还存在客户集中度高，对神秘大客户公司A、客户B依赖度持续上升。

报告期内，有研硅对前五名客户的销售额分别为4.22亿元、3.74亿元、3.17元、2.42亿元，占主营业务收入的比例分别为60.62%、59.91%、59.89%、68.32%，客户集中度明显较高。

其中，有研硅对客户A1及其同属相同实际控制人的其他企业、客户B的依赖度较高。报告期内，其对前述两家企业的销售金额分别为2.9亿元、2.6亿元、1.6亿元、1.4亿元，占营收比例分别为41.62%、42.19%、30.25%、39.55%，除了2020年外，这两家公司贡献4成左右的营收。

而在2020年，两家公司对有研硅采购产品金额下降，也导致其当年的营收出现大幅度下滑。未来，一旦失去了客户A以及客户B，对于有研硅的业绩影响无疑是巨大的。

整体来说，有研硅的经营业绩严重依赖于神秘客户A以及客户B，若未来其主要客户流失且新客户开拓受阻，则将对公司经营业绩造成不利影响。可以预见的是，有研硅面临的经营压力不容小觑，稍有不慎便将被市场所淘汰。未来，等待其的将是更为严苛的考验。

4、功率半导体订单饱满 华润微2021年净利润预增超129%

集微网消息 1月20日，华润微发布业绩预告称，公司预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润220,859.01万元到223,281.01万元，与上年同期相比将增加124,492.85万元到126,914.85万元，同比增加 129%到132%。

另外，公司预计2021年年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为204,028.44万元到206,450.44万元，与上年同期相比将增加118,713.67万元到121,135.67万元，同比增加139%到142%。

关于业绩变动的原因，华润微表示，2021年度，公司充分发挥 IDM模式优势，加强产品业务，提升公司核心技术研发能力，继续巩固国内功率半导体领域的领先地位。公司接受到的订单比较饱满，整体产能利用率较高，整体业绩明显好于去年同期，营业收入和毛利率同比均有所增长。

据了解，华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。该公司曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技、中航微电子等中国半导体企业，经过多年的发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起多年被工信部评为中国电子信息百强企业。

目前，华润微自有产品消费电子领域60%，40%来自工业控制和汽车电子等领域。公司近年来持续推动产品和客户结构的优化，未来仍将不断提升工业控制等高端领域的产品份额。其称，目前新能源、储能、分布式光伏、基站等工业控制类领域景气度更高。

从新产品的角度看，华润微未来有几大方面会实现较快增速。

在IGBT方面，公司不断推动应用领域升级，工业和汽车电子方面有突破，今年也推出了IGBT模块产品，2022年IGBT领域会有显著增长。

在MOS方面，中低压领域公司拥有领先地位，并持续丰富产品型号，拓展高端客户；高压超结MOS 产能增加，预计增长较快。

在第三代化合物半导体方面，公司今年已经实现了SiC二极管的销售突破，并即将推出SiC/MOS 产品，主要瞄准了高端工业控制及汽车电子等领域。

华润微称，公司部分MOSFET和IGBT产品已经应用在汽车领域，实现销售贡献。与去年同期相比，公司IGBT业务增速超70%。目前70%的下游应用领域来自工业控制和汽车电子，其余为消费电子。未来公司将持续加大研发投入，特别是在第三代化合物半导体、IGBT、MCU 等领域。

其进一步称，公司目前在手订单饱满，订单可见度维持在5-6个月，对于2022年的行情仍持续看好。

5、【每日收评】集微指数跌1.02% 深天马TFT车载显示出货量全球第一

集微网消息，1月20日，A股三大指数全天维持震荡整理态势，最终沪指收盘下跌0.09%，收报3555.06点；深证成指下跌0.06%，收报14198.30点；创业板指下跌0.32%，收报3065.99点。市场成交额达到1.13万亿元，下跌股票数量超过3800只，行业板块多数收跌，保险、证券、银行板块走强。北向资金今日净买入125.76亿元。

半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，11家公司市值上涨，其中雅克科技、振华科技、扬杰科技涨幅居前；1家公司停牌；106家公司市值下跌，其中国民技术、飞凯材料、英唐智控等跌幅居前。

申万宏源表示，市场多空分歧较大，沪指年线或仍有争夺，整体“震荡企稳”的主基调保持不变。操作层面建议多看少动，并关注中线型成长品种的低吸机会。行业方面，中线可继续关注国防军工、电子、券商行业，短线可在科技板块(电子、通信、计算机)寻找投资机会。

全球动态

美股方面，三大指数连续第二日集体收跌。道指连跌四日，收跌339.82点，跌幅0.96%，报35028.65点，连续第二日创去年12月20日来新低。标普500收跌0.97%，报4532.76点。纳指收跌1.15%，报14340.25点。

龙头科技股涨跌互见，特斯拉收跌近3.4%领跌。原FAANMG、现GANMMA六大科技股中，苹果收跌2.1%、自去年10月以来首次收盘跌穿50日均线，亚马逊跌超1.6%，谷歌母公司Alphabet跌超0.6%，奈飞涨近1%，而原名Facebook的Meta和微软分别涨逾0.4%和0.2%。

热门中概股部分反弹。瑞幸咖啡美股粉单收涨超16%，BOSS直聘、即看准网涨超8%，好未来涨逾6%，拼多多涨近4.6%，网易有道也涨超4%，贝壳找房涨超3%，腾讯ADR、新东方、富途控股涨超2%，网易、老虎证券、斗鱼涨超1%，百度涨1%，而三家造车新势力齐跌，小鹏汽车跌超7%，理想汽车跌近4%，蔚来汽车跌超3%，此外，叮咚买菜跌近24%，知乎跌近3%，京东跌超1%，阿里巴巴、哔哩哔哩跌约0.7%。

个股消息/A股

天赐材料——1月20日，天赐材料在发布的投资者关系活动记录中表示，目前大部分新扩建项目进展都较为顺利，部分报建手续已经拿到，其中宜昌的年产30万吨磷酸铁项目已经完成前期备案/环评等相关安环工作，目前一期已在施工状态。同时，年产4000吨LiFSI装置项目进展顺利，正在调试阶段。

深天马A——深天马在接受机构调研时表示，车载显示里屏幕应用范围广，从仪表盘、中控到后视镜、抬头显示、后座娱乐等，都能用到显示屏，公司能根据客户需求定制化生产，可提供智能车载显示一体化解决方案，满足车载显示的多样化应用。目前公司TFT车载显示出货量保持全球第一。

圣阳股份——1月19日，圣阳股份通过投资者互动平台表示，公司立足锂离子电池及系统、铅蓄电池及系统等产品，面向智慧储能领域提供多元化的智慧能源综合解决方案，具有高效能、云监控、易操作等优势，可实现智能化管理，精准化运维，满足客户的多样化需求。

个股消息/其他

英特尔——1月19日，英特尔公司CEO帕特基辛格在接受采访时称，看好美国和欧盟将推动政府拨款支持芯片工厂建设的提议，认为美国、欧洲政府应该提供资金支持，让芯片制造回归本土，“我们不要浪费这场危机”。

三星——据日经亚洲报道，周三公布的行业数据显示，三星电子去年收入超过英特尔，这得益于其内存业务的强劲增长。

联发科——1月19日，联发科宣布率先成功完成Wi-Fi 7技术的现场演示，即将推出的MediaTek Filogic Wi-Fi 7 无线连接平台拥有杰出性能，同时还带来了两项Wi-Fi 7的技术演示，充分展示出高速与低延时的传输性能。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报5300.75点，跌54.47点，跌幅1.02%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

6、电源管理芯片需求旺盛 力芯微2021年净利润同比增长139%

集微网消息 1月20日，力芯微发布业绩预告称，公司预计2021年度实现归属于母公司所有者的净利润为 16,000.00万元左右，与上年同期相比，将增加9,304.92万元，同比增加138.98%左右。

另外，预计2021年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为14,300.00万元左右，与上年同期相比，将增加9,031.05万元，同比增加171.40%左右。

关于业绩变动的原因，力芯微表示，报告期内，公司围绕市场和客户需求，不断扩充研发队伍，持续加大研发力度，积极推动产品线的完善与升级，增加产品类别，优化产品结构。

另外，力芯微电源管理芯片所处行业下游需求旺盛，公司立足自身优势，实现原有领域及客户份额的提升、新产品的导入。公司在消费电子领域不断深耕，积极开拓新市场、新客户，实现销售规模和经济效益的较好增长。

同时，报告期内，力芯微积极应对产能短缺难题，与上游供应商紧密合作，快速转产扩产，为不断增长的市场需求提供良好的支撑和保障。

7、芯碁微装：预计2021年净利润超1.01亿元，同比增长超42.38%

集微网消息，1月20日，芯碁微装发布公告称，公司预计2021年实现归属于上市 公司股东的净利润为1.01亿元到1.19亿元，同比增长42.38%到 67.14%。

对于业绩变动的原因，芯碁微装表示，2021年业绩较上年同期增长的主要原因系公司所处下游泛半导体、PCB等行业持续保持高景气度，客户技术迭代需求增加，公司产能增加，直写光刻设备、直接成像设备及自动线设备等销量增加。

另外，公司深耕市场，建立了较高的品牌知名度；公司加大研发投入，新产品不断投入市场，产品性能进一步提高，国产替代进程加快。

资料显示，芯碁微装生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统主要应用在下游PCB 行业、泛半导体行业的制造环节，设备的市场需求同下游PCB、泛半导体产业的繁荣程度紧密相关。