台系封测手握美光急单，利基型记忆体需求稳健

全球COVID-19疫情仍有不确定性，中国西安已经祭出封城措施因应，记忆体大厂美光(Micron)测试产能受到短期影响。台系中型封测厂如南茂等供应链业者证实，接获美光约1~2个月的DRAM封测短期急单，加上台系业者如旺宏、华邦电等NOR Flash封测订单持续畅旺，记忆体封测业者直言，若不加计传统淡季工作天数减少部分，2022年第1季记忆体封测业务略优于2021年第4季。

记忆体封测业者指出，2021年第4季标准型DRAM封测需求相对平淡，但随着美光释出封测短单，对于台系中型记忆体封测厂业绩不无小补。而台系记忆体封测龙头力成，也指出生产都已经恢复正常，对于2022年1月营收并不会有影响，力成西安厂主要承接美光大宗标准型DRAM的W-BGA封装。

尽管2022年估计仍是逻辑IC封测优于记忆体IC封测的一年，据测试设备龙头爱德万日前引述市调预估资料指出，记忆体测试2022年市场规模估计仍将有14亿美元规模，年成长率可望上看13%左右，大宗产品以两大韩系原厂为主，台系业者则分攻利基型产品。

台系记忆体封测业者包括如力成、南茂、华泰、华东、福懋科等。力成虽然先前西安厂一度受到封城影响，稼动率下滑到40~50%，惟1月已经完全恢复，12月营收影响也非常微小，尽管记忆体市况不若逻辑IC封测强劲，力成集团仍缴出2021年整体业绩约新台币837.94亿元，年成长10%佳绩。

力成集团与旗下超丰、晶兆成持续布局逻辑IC封测有成，超丰车用IC打线封装仍持续畅旺，晶兆成则手握多家国际IDM大厂车用晶片晶圆测试(CP)长单，力成本身则聚焦中高阶逻辑IC封测，bumping业务传出夺下美系GPU大厂订单，也拿下美系IDM大厂「非核心」晶片封测大单，淡化美系IDM大厂出售记忆体相关业务给韩厂影响。

南茂2021全年受惠于显示驱动IC(DDI)封测强劲，数度调涨封测代工费用，加上记忆体封测则持续拿下台系记忆体模组厂、美光标准型DRAM短单、及NOR、NAND封测订单，2021年累计合并营收达274亿元，年增达19.07%，创下历史新高。

NAND封测厂华泰全年也受惠逻辑IC打线封装业务畅旺，且也数度调涨代工费用，营收约159.48亿元，年成长超过15%，后续与颀邦于系统级封装(SiP)、覆晶封装(FC)等新业务受到关注，预期2022年可望有新产品问世。

具有集团色彩的华东、福懋科2021年表现也不俗，并释出2022年正面展望。如华东2021年营收81.18亿元，年成长超过36%，主系受惠于华新集团旗下华邦电订单与华东旗下苏州华昕新产能在手，2022年看好记忆体库存修正即将告一段落，5G、AI、车用等记忆体相关后段需求仍稳健。

台塑集团旗下福懋科则缴出累计2021全年营收99.39亿元，年增2.39%成绩，后续也看好利基型记忆体封测需求，并且进一步将扩充模组产能，DDR5规格DRAM相关后段技术，进入工程验证阶段备战。