一周概念股：翱捷科技上市破发背后的众生相，MCU涨价令汽车电子厂商迎至暗时刻

文｜在野

图源｜网络

集微网消息，在半导体异动周期和汽车变革期下，全球汽车产业正处于曲折向前发展阶段，全球汽车减产与造车新势力刷新月交付形成鲜明对比，这令处于中层的汽车电子厂商受到严重冲击。

与此同时，进入2022年，半导体行业二级市场行情大幅回落，表现惨淡。这从国芯科技科创板上市首日盘中破发，到天岳先进也于上市一天后跌破发行价，以及半导体行业明星标的翱捷科技在科创板挂牌上市即破发就可见一斑。

一时间，行业人士纷纷对A股半导体行业未来行情趋势表示担忧。

翱捷科技上市破发背后的众生相

1月14日，半导体行业明星标的翱捷科技在科创板挂牌上市，发行价为164.54元。翱捷科技上市首日即破发，截至收盘，翱捷科技报收109.00元，下跌33.75%，成为科创板半导体行业首日破发第一股。

“现在有些半导体企业的估值太夸张，完全背离了价值投资！”一位半导体投资人大声疾呼。

“现在的投资机构之间抢项目已经进入白热化阶段。”半导体行业人士陈穰表示，随着大量资本进场，比较成熟的明星项目早已经被挖掘完了，于是偏财务投资的各个PE机构之间开始互相“内卷”，靠关系抢额度不顶用的时候就直接报高价抢额度，而这也必然导致了明星项目估值都不便宜。

“特别像翱捷科技这样的明星企业，IPO过会那天半个朋友圈的人都在刷屏庆祝翱捷顺利过会，可见翱捷这个项目之火。”陈穰说。

要注意的是本轮缺芯危机中，涨价逻辑并不是长期的。有些企业为了赚短平快的钱，大幅涨价或撕毁过去的合同，宁可毁约也要提价，以便赚更多，某上市公司曾经被客户起诉过。但是半导体很少有长期涨价逻辑，否则这就是违背被奉为行业圭臬的“摩尔定律”。

因此2021年各大半导体公司业绩报表虽然光鲜漂亮，但实际仅仅是特殊时间下的特殊表现，很难说后面还会持续缺货和涨价。一位行业人士对此表示担忧，“一旦行业周期进入低谷，现在投下去的项目，假使业绩增长不及预期，那么各位投资人就相当煎熬了，因为投下去的时候实在是太贵了。”

深天投首席投资官吴叶楠表示，这两年一二级市场都有些亢奋，产生泡沫是必然的，而随着泡沫的破灭，市场注定会回归理性，但是需要一个逐渐回归的过程。

事实上，在科创板现行注册下，上市公司股票在正式发行前有个询价阶段，在此期间，各大投资机构和券商会通过报价来确定股票发行的最终价格。如果定价低了，上市公司募集的资金就少，甚至募资不足，如果定价高了，上市之后股票溢价就会少，甚至破发。这个阶段可以说是一级市场和二级市场之间的桥梁。

早些时候，部分投资机构会利用询价阶段的“去掉最高10%报价”漏洞抱团压价，以赚取最大利益。为了平衡发行人、承销机构、报价机构和投资者之间的利益关系，去年9月18号，证监会出台了“询价新规”。“新规”出台后，报高价才能抢到新股发行额度，因此新股发行价大幅提高，随之而来的就是破发比例明显上升。

“询价阶段有了竞争，投资机构为了获得份额，报高价是必然，但是从另一方面来说，报了高价是否能获利就很难说了。”普华资本管理合伙人蒋纯认为，很多之前会在二级市场的溢价部分，现在在询价阶段就已经开始溢价了。

“这也给投资人敲响了警钟。”蒋纯表示，询价阶段不能再盲目报价，应该充分根据企业基本面及市场行情理性定价，平衡好发行人、承销机构、报价机构和投资者之间的利益关系。

MCU涨价致中小汽车电子厂商迎至暗时刻

2020年夏季，全球疫情逐渐得到了控制，汽车和其他终端市场逐渐稳定下来，需求在年底恢复。但是，MCU和其他车用半导体生产恢复以及交付却落后于市场需求的反弹。

时至今日，海外大厂车用MCU仍旧缺货，导致汽车电子厂商MCU供给跟不上；更有市场因素导致价格暴涨，令下游厂商蒙受损失。

据广州一家汽车电子厂商负责人此前透露，“我们之前一直用海外大厂的MCU，也顺利地完成了汽车电子产品的验证试验，不过，受缺芯的影响，2021年我们MCU拿货的价格涨了起码有10倍，单是在芯片上面造成的损失就达几千万。加上其他物料的涨价，导致我们2021年损失严重。”

时隔2个多月后，集微网再度询问该厂商情况时，该负责人表示，目前海外厂商的车用MCU依旧是价高难得。对于缺货何时能真正缓解，该人士预计要到2023年。

在谈及如何应对缺芯危机时，多家中小汽车电子厂商表示无奈。“只能接受涨价和供货延迟的事实，那段时间谁也不知道什么时候能缓解。能做的事情，就是等待。”

当然，等待的过程不意味着什么也不做，不少企业在本土市场找替代品，国内做车用热泵系统厂商表示，“芯片缺货涨价导致毛利受损严重。本土的芯片我们也正在做开发替换工作。由于所有的替换都不仅需要修订软件、硬件电路，而且还需要重新做各种汽车电子产品要求的产品验证试验，然后还需要提交给主车厂小批量验证后，才敢大批量切换，整个替换过程非常漫长。”所以，对于本土中小厂商而言，缺芯背景下，重新找新的芯片替换无疑是个“艰难选择”。

诚然，对于本土厂商需要的上车机会已然来临。在如今波诡云谲的贸易气氛下，汽车产业向智能电动化演进引发的供应链体系重组，叠加2020年下半年蔓延至今的缺芯潮，无疑都为兆易创新、芯旺微、杰发科技、云途半导体等本土厂商进军智能座舱创造了更多的机会与空间。

对于芯片本土化替代的前景，芯擎科技CEO汪凯对集微网表示，“本土的芯片设计、生产能力如果上不去，在当前缺货的情况下，本土化替代可以替代一时。但是，当市场不缺货，价格恢复正常后，下游厂商可能还是用回大厂的芯片；所以我们认为，打铁还需自身硬，扎实做好基础，夯实我们的芯片研发、设计等创新实力，才可能真正地与海外大厂竞争。”

这次全球缺芯潮，给了国内芯片企业上车的机遇。而要想在缺芯缓解之后，本土的企业要守住这次成果，不被替代掉、被甩下车，本土厂商仍需弥补自身短板。

FC-BGA订单排到2023年

行业周知，自从2020年底以来，缺芯潮在全球范围内蔓延开来，部分产品缺货愈演愈烈。由于需求不曾减少，导致缺货现象日益严重，以至于供需缺口逐渐放大，而芯片的旺盛需求，直接引发封装基板市场需求量暴增，相关企业直接爆单，交付周期不断拉长。

有厂商相关负责人告诉笔者，目前，FC-BGA的订单已经排到2023年去了，交付周期在半年内，所以已经在想办法去尽快提升技术水平，尽早释放产能。

在这种背景下，不少国产PCB企业开始转型升级，大力布局封装基板项目，仅2021年一年，就有包括深南电路、珠海越亚、景旺电子等在内的近10家国内本土企业投资扩建封装基板。

不过，由于封装基板扩产周期长，认证周期久，加上资金投入量大，所以，即便是昼夜奋战赶工期，新开出的产能仍然是远水解不了近渴。

不久前，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。

有业内人士指出，目前来看，持续紧缺的还是在数字芯片方面，特别是主动芯片上所用到的ABF增程式FC-BGA。所以FC-BGA的产能实际上并没有那么快到位，因为他的投资的资金比较高，而且又需要大量的工艺经验积累，然后才能够有产出。

“FC-BGA产能在2022年会稍微有一点产能释放，但是很有限，行业内去年增资扩产的项目要等，他们的产能大规模释放出来话，估计要到明后年。所以，FC-BGA还是会持续紧张到2023年、2024年或者更久的时间。”上述业内人士表示。

“模拟芯片方面，要分两方面来看。其中，射频和功率2020年是紧张的，但是2021年上半年开始进入淡季，他们的需求已经开始变得没有那么猛了，逐渐放缓，后期比较趋向于平衡状态。”该业内人士补充道，另外像存储的话，需求也会有所调降，后期也不会像之前那样紧张。

在产能供不应求的背景下，国内封装基板市场也迎来了绝佳的机会，加快了国内本土企业往封装基板布局的速度, 既有玩家扩产步伐坚定，新玩家也不断涌入。

根据笔者不完全统计，2021年，兴森科技、深南电路、珠海越亚、东山精密、胜宏科技、中京电子、景旺电子、希瑞米克微电子、安捷利美维等国内本土企业宣布扩产，其中深南电路和珠海越亚新投资的项目中，均涵盖FC-BGA。

此外，海外大厂也加快了扩产步伐，以应对IC载板产能紧缺局面。中国台湾方面，三大供应商均上调了2021年的资本支出计划，欧美日韩厂商方面，奥特斯（AT&S）、Ibiden均有不同程度的增资扩产步伐。（校对/Arden）

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