1.【2021-2022专题】后摩智能：用存算一体技术，突破AI算力瓶颈2.罗姆天津工厂受疫情影响停止生产，复工时间待定3.无锡市委书记杜小刚考察拜访上海华虹集团4.赛芯电子完成2.15亿元Pre-IPO轮融资5.登临科技完成新一轮战略融资，夯实高性能AI计算技术领军地位
1.【2021-2022专题】后摩智能：用存算一体技术，突破AI算力瓶颈
【编者按】2021年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《集微网》特推出【2021-2022专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。本期企业视角来自 “存算一体”解锁芯片大算力企业后摩智能。
集微网消息，硬核时代，算力至上。国际间的算力竞争异常激烈，如果算力不在一个维度上，竞争力自然就不在一个维度上。企业的芯片算力几何，衡量着其在行业的地位。随着AI芯片的发展，如何提供大算力、高能效的芯片成了亟待解决的难题。当下芯片设计大多采用冯·诺依曼架构，存储单元和计算单元分离，数据传输功耗大，存储书写时间过长，真正用于计算的能耗和时间占比很低，芯片架构能被优化的空间还很大。当前，存算一体技术可以整合计算和存储，缓解数据搬运问题，节约性能功耗，是极具前景并能解决这一问题的有效手段。南京后摩智能科技有限公司创始人吴强博士表示，存算一体技术能够实现芯片大算力、能效比提升十倍、甚至百倍，可改变未来计算格局。 南京后摩智能科技有限公司（简称“后摩智能”）官网显示，公司是国内首家专注于存算一体技术，通过计算与存储模块整合创新，突破智能计算“存储瓶颈”，实现大算力，做面向边缘端及云端推理的大算力智能计算芯片公司。回顾2021，用存算一体技术验证大算力AI芯片可行性后摩智能创立于2020年，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联手组建。公司成立之初快速搭建了一支“中国最强”存算原创技术和工程落地团队。2021年，后摩智能完成了存算一体核心模块验证流片，充分证明了用存算一体技术做大算力AI芯片的可行性。据介绍，后摩智能存算原创技术团队多名成员拥有海归背景，在先进存储器件及存算一体技术方向积累了近15年的研究经验，曾获得EDAA优秀博士论文奖，及国际微电子固态器件大会“国际最佳青年学者”，曾成功主导过6次 SRAM-CIM流片，成果发表在国际芯片最高学术会议ISSCC，ISCA，及HPCA等。工程落地团队硕、博士占比80%以上，主要来自AMD、Intel、华为海思、地平线等国内外知名芯片企业，有近20年的高性能CPU/GPU/车规AI芯片设计及量产经验。存算一体技术作为2021年投融资热门赛道，后摩智能也备受资本青睐，获得红杉资本中国基金、启明创投、经纬中国等资本支持，已完成数千万美元天使轮和3亿元人民币pre-A轮融资。展望2022，用算力改变世界人类智能化是一个大趋势，人工智能应用如智能驾驶、AR、VR的将会逐渐普及，而这些智能应用的背后都有一个基础和依赖——大算力。举个例子，L5级别的智能驾驶，需要4000TOPS甚至更高的算力，其次它需要高能效下的大算力，因为4000TOPS算力目前大概是1瓦1TOPS的水平，4000TOPS意味着4000瓦甚至更多的功耗，这是无法部署的。因此，不管从散热还是其它等角度，只有高能效的大算力提升，才能推动人工智能应用落地。展望2022年，后摩智能将继续推进基于存算一体技术和SRAM/MRAM/RRAM 等先进的存储工艺进行产品开发，并推出国内首款基于存算一体的大算力AI芯片。后摩智能的愿景是打造出具有“十倍效应”的AI 芯片，满足真正人工智能时代的超大算力需求，用无限算力去改变世界。创业窗口期收窄，鼓励开创新技术对于半导体投资热，后摩智能认为，中国大芯片元年是从2018年开始，到2021年是三年的开放窗口期，待到2021年年底后，创业窗口将收窄。此时早期一批创业公司已经各占一席，如果还在做基于类似技术的产品，同质化竞争会非常严重，很难做出差异化。后摩智能在存算一体技术方面是创业较早的企业，算是赶上了一个好时机。除了存算一体芯片外，后摩智能希望，国家可以多鼓励企业去探索其它的底层创新技术路线，尤其是新材料、新存储介质等基础技术，这些技术的发展，甚至有望推翻整个计算机设计的基本假设，开创出AI芯片新思路。随着创业者和资本的大量涌入，市场将会逐渐趋于理性，优胜劣汰，只有真正有价值的公司才会走的长远。（校对/小北）2.罗姆天津工厂受疫情影响停止生产，复工时间待定集微网消息，1月12日，罗姆半导体（中国）有限公司在官网宣布，罗姆天津工厂自1月9日开始临时停止生产，再开工复产的时间未定。
新闻稿中表示，1月9日，中国天津市发现新冠病毒奥密克戎变异株确诊病例，根据天津市政府指示，全市范围开展全员核酸检测并采取人员流动管控措施。受此影响，罗姆天津工厂自1月9日开始临时停止生产，再开工复产的时间未定。（校对/若冰）3.无锡市委书记杜小刚考察拜访上海华虹集团集微网消息，1月12日，无锡市委书记杜小刚应约考察拜访上海华虹集团，与华虹集团董事长张素心、总裁王靖等座谈，就加快项目建设、深化战略合作进行深入交流。
图片来源：无锡日报据悉，上海华虹集团近年来相继投产了位于上海的华虹六厂和位于江苏无锡高新区的华虹无锡集成电路研发和制造基地。其中，华虹无锡基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，也是无锡主动对接上海龙头、深度融入长三角一体化发展的实际行动，17个月就建成投片，36个月就实现月投片4万片目标。无锡日报消息显示，2021年，无锡集成电路产业实现营收预计突破1700亿元，同比增长27%。无锡集成电路产业已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、专用材料与设备业等较为完整的产业链。（校对/若冰）4.赛芯电子完成2.15亿元Pre-IPO轮融资集微网消息，2021年底，苏州赛芯电子科技股份有限公司（以下简称“赛芯电子”）完成2.15亿元的Pre-IPO轮融资。本轮融资由国家集成电路产业投资基金二期、星睿投资、歌尔股份、无锡国联等知名机构及产业资本共同参与完成。锦天城律师事务所消息显示，该轮融资将主要用于锂电池保护芯片开发，主要集中于进一步开发和完善单节及多节锂电池保护芯片产品技术，将强化赛芯电子在该领域的技术积累，以更好地满足智能手机、智能TWS耳机、可穿戴产品等市场对锂电池保护芯片产品的需求。同时，将进一步提速赛芯电子对消费电子领域的生态布局，携手消费电子领域战略合作伙伴，推动国产芯片行业的加速发展。赛芯电子官方消息显示，企业成立于2008年，专业从事模拟芯片研发和销售，设计团队来自于贝尔实验室及国内外知名模拟设计公司，数十年深耕模拟芯片设计领域，积累了丰富的技术经验。5.登临科技完成新一轮战略融资，夯实高性能AI计算技术领军地位集微网消息，近日，高性能AI计算技术和市场领先企业上海登临科技有限公司（简称“登临科技”）宣布完成新一轮战略融资。本轮融资由高通创投与光远资本持续加持，粒子未来、擎领华御、硅港资本、乾汇智投、国内信息化产业头部企业及老股东共同完成。此次融资将加大登临基于GPU+的产品研发投入，进一步夯实登临在高性能AI计算技术和市场的领军地位，并是登临GPU+产品大规模应用落地的重要保障。登临科技DenglinAI消息显示，登临科技是国内首家完全凭借自主创新，构建以GPU+为核心技术的云端AI计算平台公司。公司自主创新的GPU+，通过对高效Tensor引擎与可编程GPGPU引擎的有机配合，同时采用硬件直接兼容CUDA等主流生态，完美解决了通用性和高效率的双重难题，开辟了国内GPGPU产品商业化落地的新路径。目前，GPU+已在智慧城市、互联网等多个行业的领军企业成功实现了商业化落地，并同时与数十家客户在边缘至云端的不同应用场景中进行产品开发、测试，产品规模化需求，爆发式增长。
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