芯报丨软银愿景基金领投移芯通信10亿元人民币C轮融资

聚焦:人工智能、芯片等行业

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0112期

❶软银愿景基金领投移芯通信10亿元人民币C轮融资

移芯通信正式宣布完成10亿元人民币C轮融资。本轮融资由软银愿景基金二期领投，凯辉基金、基石资本、广发乾和和乔贝资本跟投，老股东启明创投、烽火资本、复朴投资、兴旺投资和汇添富资本持续跟投。本轮融资获得的资金将用于移芯通信未来全球5G通信芯片的持续研发和不断创新。

❷赛微电子：瑞典子公司已与某全球顶级元宇宙公司开展初步接洽

赛微电子披露投资者关系活动记录表公告，今年公司（瑞典子公司）已与全球知名的万亿美元市值公司开展商业合作，其中可以确定终端应用为AR/VR/MR设备的已签署正执行MEMS芯片晶圆制造订单即超过了5000万元人民币，且预期未来可能继续增长。与此同时，公司（瑞典子公司）已与某全球顶级元宇宙公司开展初步接洽，共同探索元宇宙应用场景下核心硬件的MEMS解决方案。

❸光速中国、高榕资本联合领投瀚巍微电子Pre-A+轮融资

低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子（MKSemi）宣布完成Pre-A+轮融资，融资总额超8000万元。该轮融资由光速中国、高榕资本联合领投，启明创投、常春藤资本跟投。据悉，该轮融资将用于产品研发，市场扩展以及人才引进。同时， 瀚巍发布其最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000，可应用于智能手机、物联网产品。

❹三星电子近期有望宣布大规模并购交易目标或包括车用半导体厂商英飞凌、恩智浦

三星电子数字化业务部副部长韩钟熙近日被问及并购交易时表示，如果并购是发展捷径，公司便会选择并购，公司在零部件与整件领域均有并购意向，“很快将宣布好消息”。三星计划向存储以外领域发展，英飞凌、恩智浦两家汽车半导体厂商据称或成为并购目标。

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