华为持股超6%！碳化硅第一股上市！

今日（1月12日），山东天岳先进正式挂牌上交所科创板，成为碳化硅第一股。此次IPO每股发行价82.79元，截至收盘股价涨3.27%，市值超360亿元。

这个硬核IPO背后，站着一位60后山东汉子——宗艳民。他早年毕业于齐鲁工业大学无机材料专业，辗转多年后选择创业。2010年，宗艳民创办了一家材料科技企业，即是天岳先进的前身，后来通过斥资重金购买山东大学碳化硅材料技术实现产业化，缔造了一家龙头企业。

招股书显示，山东天岳成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售。目前公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，前者可制成微波射频器件，应用于信息通讯、无线电探测等领域；后者则可制成MOSFET、IGBT等功率器件，应用于新能源汽车、轨道交通以及大功率传输变电等。本次创板上市，天岳先进募资20亿元，主要投向碳化硅半导体材料项目。

截至2021年6月末，公司拥有授权专利332项，其中境内发明专利86项，境外发明专利3项。其中，天岳先进董事长兼总经理宗艳民作为公司核心技术人员，截至2021年6月末，宗艳民为37项发明专利、101项实用新型专利的联合发明人，主持参与过多项省部级以上重大科研及产业化攻关项目。

截至上市公告书签署日，天岳先进控股股东、实际控制人为宗艳民。宗艳民直接持有公司1.29亿股股份，占公司股本总额的30.0906%，同时宗艳民担任上海麦明和上海铸傲的执行事务合伙人，分别间接控制公司5.3834%和3.0020%股份，宗艳民合计控制公司38.4760%股份。

此外，华为哈勃投资也是天岳先进的第四大股东，持股6.3444%。

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