【IPO价值观】有研硅业绩严重依赖政府补助，核心产品量价齐跌新增产能如何消化？交期达半年，FC-BGA封装基板订单排到2023年

来源:集微网发布时间:2022-01-1223浏览

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1、交期长达半年，FC-BGA封装基板订单排到2023年，设备成扩产难点

2、【IPO价值观】有研硅业绩严重依赖政府补助核心产品量价齐跌新增产能如何消化？

3、【IPO一线】巨化股份和大基金同为大股东！中巨芯冲刺科创板上市

4、特种芯片快速增长：航锦科技2021年净利润暴增至7-9亿元

5、深交所：特种气体厂商久策气体创业板IPO终止审核

6、【每日收评】集微指数跌2.55% 联发科12月营收462亿新台币

1、交期长达半年，FC-BGA封装基板订单排到2023年，设备成扩产难点

集微网报道，自2020年底芯片缺货伊始，半导体超级景气周期来临，高端GPU、CPU和高性能计算应用ASIC拉动了对先进FC-BGA基板的需求，进而导致封装基板厂商供应不及，2021年全年处于缺货的状态，迄今未见缓解的迹象。由于中国大陆封装基板厂商尚处于起步阶段，无较大规模的封装基板企业，主要产能集中在海外大厂的手中，需求的爆发导致供需失衡。值此良机，大陆PCB厂商抓住历史性机遇，纷纷下场布局封装基板项目。FC-BGA订单排到2023年据笔者了解，自从2020年底以来，缺芯潮在全球范围内蔓延开来，并且愈演愈烈。由于需求不曾减少，导致缺货现象日益严重，以至于供需缺口逐渐放大，而芯片的旺盛需求，直接引发封装基板市场需求量暴增，相关企业直接爆单，交付周期不断拉长。有厂商相关负责人告诉笔者，目前，FC-BGA的订单已经排到2023年去了，交付周期在半年内，所以已经在想办法去尽快提升技术水平，尽早释放产能。在这种背景下，不少国产PCB企业开始转型升级，大力布局封装基板项目，仅2021年一年，就有包括深南电路、珠海越亚、景旺电子等在内的近10家国内本土企业投资扩建封装基板。不过，由于封装基板扩产周期长，认证周期久，加上资金投入量大，所以，即便是昼夜奋战赶工期，新开出的产能仍然是远水解不了近渴。不久前，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。“目前来看，持续紧缺的还是在数字芯片方面，特别是主动芯片上所用到的ABF增程式FC-BGA。所以FC-BGA的产能实际上并没有那么快到位，因为他的投资的资金比较高，而且又需要大量的工艺经验积累，然后才能够有产出。”有业内人士指出。资料显示，封装基板产品多样化，从需求分布来看，2020年封装基板主要以 FC -BGA/PGA/LGA为封装基板市场的主要产品，国内市场规模为33.17亿元。不过，Prismark则预计，2024年全球FC-BGA/PGA/LGA封装基板产值将达51.86亿美元，年复合增长率为9.12%。上述业内人士表示，FC-BGA产能在2022年会稍微有一点产能释放，但是很有限，行业内去年增资扩产的项目要等，他们的产能大规模释放出来话，估计要到明后年。所以，FC-BGA还是会持续紧张到2023年、2024年或者更久的时间。“模拟芯片方面，要分两方面来看。其中，射频和功率2020年是紧张的，但是2021年上半年开始进入淡季，他们的需求已经开始变得没有那么猛了，逐渐放缓，后期比较趋向于平衡状态。”该业内人士补充道，另外像存储的话，需求也会有所调降，后期也不会像之前那样紧张。日前，欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，预计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年达到供给平衡，ABF高端载板供应吃紧至2026年。国内封装基板企业的机遇和挑战由于技术准入门槛儿高，封装基板市场高度集中。长期以来，封装基板的产能被国际大厂牢牢把控，据统计，十大供应商占有80%以上的市场份额，前三大供应商欣兴电子、Ibiden和三星机电市占率36%左右。而国内本土的封装基板产业则起步较晚，目前各厂商还在PCB的红海里厮杀，封装基板领域尚处于发力追赶的阶段，主要的供应商有深南电路、兴森科技、珠海越亚等，占全球封装基板市场的4%-5%。不过，最近几年，国内本土的封装企业的产能逐渐提高，发展势头迅猛，虽然总体产能占比还很小，但是越来越多的企业开始进行转型升级。据悉，2021年封装基板需求暴增，在产能供不应求的背景下，国内封装基板市场也迎来了绝佳的机会，加快了国内本土企业往封装基板布局的速度, 既有玩家扩产步伐坚定，新玩家也不断涌入。根据笔者不完全统计，2021年，兴森科技、深南电路、珠海越亚、东山精密、胜宏科技、中京电子、景旺电子、希瑞米克微电子、安捷利美维等国内本土企业宣布扩产，其中深南电路和珠海越亚新投资的项目中，均涵盖FC-BGA。“设备是扩产的一个难点，如果是国产设备的话还好，但是国外的设备尤其是新型号的设备，是比较难买到的，而且交期比较久。”上述厂商负责人表示，重要的是，不是有钱就能买到。而且，欣兴电子等海外大厂也在扩产，所以大家都在抢上游的设备，他们（海外设备厂）现在都是限额的，根据合作情况来进行分配。据悉，在封装基板持旺盛的需求下，海外大厂也加快了扩产步伐，以应对IC载板产能紧缺局面。据悉，中国台湾方面，三大供应商均上调了2021年的资本支出计划，欧美日韩厂商方面，奥特斯（AT&S）、Ibiden均有不同程度的增资扩产步伐。值得注意的是，由于海外厂商也在同一时期内密集扩产，届时产能集中释放之后，是否会对国内本土企业形成挤压？对此，业内人士表示，大家的产能集中释放要等几年之后。现在的载板才相当于10年前的PCB或者更早，而现在国内PCB的产值已经占全球的60%，载板才占不到10%的份额，国产替代的空间还很大。“就目前来看，虽然国内本土企业的竞争力较弱，产能尚未充分释放，但是随着国产化进程的推进，国内厂商还是会把这块市场啃下来”。该业内人士进一步补充道。

2、【IPO价值观】有研硅业绩严重依赖政府补助核心产品量价齐跌新增产能如何消化？

集微网消息近几年，随着5G、新能源汽车、物联网等新兴领域快速发展，市场对功率半导体、电源管理芯片等产品需求增加，晶圆代工市场需求持续旺盛，从而带动上游原材料半导体硅片需求快速增长。受益市场需求迅速增长，国内半导体硅片厂商沪硅产业、中环股份、立昂微等上市公司营收实现快速增长，而中晶科技、麦斯克、上海超硅、有研半导体硅材料股份公司（简称“有研硅”）等厂商也开启上市征程。其中，有研硅科创板IPO已获得受理。据笔者查询发现，在行业景气度高企的背景下，有研硅的营收呈现逐年下滑趋势，其净利润也严重依赖于政府补助资金。同时，在降价促销的策略下，其核心产品销量仍持续下滑，但有研硅此次IPO仍募资扩增产能，若遭遇市场萎缩，产能又将如何消化？营收逐年下滑，净利依赖政府补助资料显示，有研硅主要从事于半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。2020年以来，5G 技术的应用、人工智能的发展，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，以及疫情蔓延带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式，促进了消费电子需求回升，各类半导体需求反弹，全球半导体市场供不应求，供需矛盾已从芯片制造领域传导至上游硅片环节，硅片市场规模相比2019年有所回升。据SEMI统计，2020年全球半导体硅片出货面积达124.07亿平方英寸，较2019年增长5%，接近2018年创下的历史高位。2021年第三季度全球半导体硅片出货面积达到36.5亿平方英寸，较第二季增加3.3%，较去年同期增加 16.4%，续创历史新高。受益于市场景气度的提升，国内半导体硅片厂商营收也实现快速增长。2018年至2021年上半年（下称：报告期内），沪硅产业的半导体硅片产品收入分别为14.71亿元、14亿元、15.43亿元、9.64亿元；中环股份半导体材料销售额分别为10.13亿元、10.97亿元、13.51亿元、8.55亿元；立昂微半导体硅片销售额为7.98亿元、7.59亿元、9.73亿元、6.23亿元。

与国内竞争对手营收增长相反的是，有研硅的营收却出现下滑。报告期内，有研硅实现营业收入为6.96亿元、6.25亿元、5.30亿元、3.54亿元；呈现逐年下降趋势，尤其是2020年出现大幅度下滑。净利润同样如此，报告期内，有研硅归母净利润分别为1.48亿元、1.25亿元、1.14亿元、0.04亿元；扣非净利润分别为1.39亿元、1.16亿元、0.78亿元、0.33亿元，近三年均处于下滑状态。

报告期各期末，有研硅母公司报表未分配利润分别为-3.66亿元、-2.42亿元、-0.94亿元、-0.17亿元；合并报表未分配利润分别为-3.66亿元、-2.42亿元、-1.28亿元、-0.37亿元。对此，有研硅表示，公司在早期产品研制和业务发展的过程中对研发、人才队伍培养、生产体系建设等进行了长期、大额的投入，而产品销售所形成的营业收入无法覆盖早期营业成本与费用，同时半导体行业技术更新迭代快，导致部分生产线、存货因技术落后产生了资产减值。其进一步称，若公司未来年度盈利规模不能完全弥补累积亏损，或者控股子公司缺乏现金分红的能力，公司在短期内将存在累计未弥补亏损，从而将存在短期内暂时无法向股东进行现金分红的风险，则可能对股东的投资收益造成不利影响。值得注意的是，据笔者查询得知，2018-2020年，有研硅获得政府补助资金分别为854.17万元、990.43万元、3768.52万元、4359.99万元，占公司当期利润总额的比例分别为5.77%、7.90%、33.10%、180.63%，政府补助金额占利润总额的比例逐年上升。

由此可见，有研硅的净利润对政府补助的依赖性十分严重，若公司未来获得政府补助的金额显著下降，将会对公司的利润水平产生一定影响。主营产品量价齐降，新增产能消化存疑正如上文所述，在行业高景气度的背景下，有研硅的营收却呈现逐年下滑趋势，这也与其产品定价策略有关。据了解，有研硅主要产品为半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料，报告期内占主营业务收入的比例合计分别为97.30%、97.45%、95.67%、95.09%。

报告期内，有研硅6英寸抛光片价格分别为99.07元/片、100.12元/片、89.21元/片、86.03元/片；8英寸抛光片的价格分别为258.76元/片、252.73元/片、220.32元/片、216.31元/片；刻蚀设备用硅材料的价格分别为1488.68元/千克、1490.32元/千克、1384.69元/千克、1358.98元/千克，自2019年以来呈现快速下降。值得提及的是，有研硅的竞争对手却纷纷调涨产品价格。除了信越化学、环球晶等国际知名企业外，国内同行可比公司立昂微已多次上调半导体硅片价格，而沪硅产业也调涨部分品类产品价格。对于产品价格持续下降，有研硅表示，2020年由于下游市场需求回落，公司产品的销售价格下滑，而2021年上半年产品单价降低，则是公司采取更加积极的市场策略，在新建工厂产能切换的过程中为维护客户，保持了相对较低的售价所致。与国内外主要竞争对手相比，有研硅经营规模相对较小，议价能力相对偏弱，只能采取降价促销的方式以提高产品销量。

然而，这并没有阻止有研硅产品销量持续下滑的趋势。报告期内，其半导体硅抛光片销量分别为98.60百万平方英寸、85.25百万平方英寸、73.89百万平方英寸、40.59百万平方英寸；刻蚀设备用硅材料销量分别为170.68吨、155.23吨、152.32吨、132.24吨，均出现逐年下滑趋势。

销量下滑也导致其存货持续高企。报告期各期末，有研硅的存货账面价值分别为1.10亿元、1.44亿元、1.32亿元、1.55亿元，占流动资产的比例分别为20.51%、14.72%、12.27%、10.49%，占比较高。如果未来行业供需关系、公司产品销售价格等发生重大不利变化，可能导致存货可变现净值低于成本，将会影响公司的盈利水平。

值得提及的是，有研硅此次IPO计划募集资金10亿元，其中3.85亿元用于集成电路用8英寸硅片扩产项目，3.57亿元用于集成电路刻蚀设备用硅材料项目，两个项目均完成后，分别可实现年新增120万片8英寸硅片产品以及可实现年新增20.4吨硅材料。但报告期各期，有研硅的半导体硅抛光片产能利用率分别为98.38%、92.83%、95.00%、83.32%，刻蚀设备用硅材料的产能利用率分别为94.06%、90.09%、91.69%、97.67%。半导体硅抛光片产能利用率波动明显且2021年上半年下滑较大，刻蚀设备用硅材料的产能利用率也并未达到100%。基于此，在核心产品线产能利用率不饱和，且产品销量及价格均下滑的情形下，有研硅募资10亿元扩产是否有必要，又是否具备产能消化能力？这都将成为其上市前不可回避的问题。

3、【IPO一线】巨化股份和大基金同为大股东！中巨芯冲刺科创板上市

集微网消息，1月10日，上交所正式受理中巨芯科技股份有限公司（简称“中巨芯”）的科创板IPO申请。

巨化股份和大基金同为第一大股东据招股书显示，电子化学材料中的电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料在集成电路制造中应用广泛，涉及到多个制造工艺环节，其工艺水平和产品质量直接对集成电路制造的成品率、电性能及可靠性构成重要影响，进而影响到终端产品的性能，具有较高的产品附加值和技术门槛。不过，由于起步较晚、专利壁垒、人才短缺以及一些配套产业较为薄弱等历史原因，同时加之其更加偏向基础学科、投资周期长的行业属性，我国可用于8英寸以上集成电路制造的电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料仍严重依赖进口，制约了我国集成电路产业的健康发展。为服务国家集成电路产业的重大战略需求，2017年12月，由浙江巨化股份有限公司和国家集成电路产业投资基金为主投资设立中巨芯。公司自设立以来专注于集成电路制造用电子化学材料，力争成为国内规模最大、品类最全、品质最高的电子化学材料提供商之一，为客户提供电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料等一站式服务。截至本招股说明书签署日，公司的股权结构图如下：

中巨芯表示，公司无控股股东和实际控制人。截至本招股说明书签署日，巨化股份和产业投资基金为公司并列第一大股东，持股比例均为 35.1999%。获台积电、中芯国际、德州仪器等知名企业认可中巨芯主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。其中，电子湿化学品包括电子级氢氟酸、电子级硝酸、电子级硫酸、电子级盐酸、电子级氨水、缓冲氧化物刻蚀液、硅刻蚀液等；电子特种气体包括高纯氯气、高纯氯化氢、高纯六氟化钨、高纯氟碳类气体等；前驱体材料HCDS、BDEAS、TDMAT等。发行人的产品广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是上述产业发展不可或缺的关键性材料。

中巨芯目前以集成电路客户为主，显示面板与光伏客户为辅。凭借优良的产品品质和丰富的产品组合，发行人的电子湿化学品已获得了SK海力士、台积电、德州仪器、中芯国际、长江存储、华虹集团、华润微电子、合肥长鑫、厦门联芯等多家知名的半导体企业的认可；电子特种气体及前驱体材料也已陆续进入如中芯国际、厦门联芯、士兰微、立昂微、上海晶盟、华润微电子、德州仪器、京东方、华星光电等主流客户的试用与供应阶段。随着后续产品组合销售的优势逐步凸显，公司的市场地位将进一步拓展与巩固。2018年至2021上半年，中巨芯实现营收分别为1.56亿元、3.3亿元、4亿元和2.5亿元；净利润分别为-1433.4万元、-516万元、2361万元和3362万元。

中巨芯表示，报告期内公司随着产品技术水平提升，客户认可度提高，其销售规模不断扩大，盈利情况也得到改善。募资15亿元，加码超纯电子化学品2020年，中巨芯研发费用2,919.41万元，研发投入占营业收入的比例7.30%。

截至2020年末，研发人员54人，研发人员占公司总人数的比例13.53%；截至2020年末，公司拥有44项专利，其中33项为发明专利，11项为实用新型专利。中巨芯科技计划募资15亿元，其中12亿元用于中巨芯潜江年产19.6万吨超纯电子化学品项目，3亿元用户补充流动资金。

中巨芯拟通过建设“中巨芯潜江年产19.6万吨超纯电子化学品项目”，将重点对其电子湿化学品进行开发、扩产，填补国内市场空缺，在政策等外部有利环境的协同推动下加速电子湿化学品领域高端市场的国产化替代进程。同时，公司拟用30,000.00万元募集资金补充流动资金，从而满足公司的日常经营需求。关于未来的发展战略，中巨芯表示，公司自成立以来，旨在依托自身雄厚的产业背景，通过自主研发、国际合作提升科技创新能力，不断促进产品技术的升级换代并完善产品线，推动提升集成电路制造用电子化学材料的国产化率，为我国乃至全球半导体企业提供品质一流的电子化学材料，努力实现“成为受人尊重的世界一流电子化学材料提供者”的企业愿景。

4、特种芯片快速增长：航锦科技2021年净利润暴增至7-9亿元

集微网消息 1月11日晚间，据航锦科技发布2021年业绩预告，公司该年度预计净利润为7-9亿元，同比增长196.36%-281.03%。

对于公司业绩变动原因，该公司表示：（一）型号采购景气叠加国产替代需求带动特种集成电路订单实现稳步增长，公司特种芯片业务较去年同期增长明显；（二）公司化工板块业务处于行业产业链景气周期，现金流充沛，为公司持续贡献业绩。据航锦科技表示，公司军工电子业务布局以特种芯片的开发设计为核心，解决行业对进口芯片的依赖，在产业链上下游的模块、板卡、小系统环节形成真正自主可控的业务体系。此外，公司下一代产品定位于多模多频/射频基带一体化的高精度定位导航芯片，目前开发工作稳步推进，公司将依照信披规定及时地在指定平台和媒体披露相关信息。而泓林微主要产品分为两大类：(1)为国内外的通信运营商及通信设备制造商提供通讯天线和物联网产品的设计开发、生产、销售及产品的售后服务。产品主要应用于安防监控、无线AP网桥等。(2)上海研发中心主要提供IPD器件和SiP系统级产品的设计、开发和销售工作，基于IPD技术研发的包括滤波器、电桥、功分器等产品，产品应用于射频模组等。据悉，该公司GPU领域的主力产品为SG****0型号、SG****1型号，分别是面向特殊领域市场和通用领域的市场需求，均已形成规模销售。公司面向自身下游专用领域客户开发特种型号产品，相对于国产民用市场，具备更稳固的客户基础和较高的盈利能力，订单稳定增长；面向通用市场型号自去年以来，流片量增长，并持续交付客户。

5、深交所：特种气体厂商久策气体创业板IPO终止审核

集微网消息 1月11日，深交所披露关于终止对福建久策气体股份有限公司（以下简称“久策气体”）首次公开发行股票并在创业板上市审核公告。

据披露，深交所于2020年12月30日依法受理了久策气体首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件，并依法依规进行了审核。2022年1月4日，久策气体向深交所提交了《关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》，保荐人五矿证券有限公司向深交所提交了《关于撤回福建久策气体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》。根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》有关规定，深交所决定终止对久策气体首次公开发行股票并在创业板上市的审核。目前，特种气体业务已成为久策气体的核心业务，公司于2016年下半年开始特种气体的生产，经过长期的研发投入，取得了技术上的发展和突破。从主营业务收入客户群体分类情况来看，电子半导体行业为久策气体产品第一大应用领域。值得注意的是，久策气体在电子半导体领域的主要客户却为LED芯片厂商，而非半导体晶圆厂。以2020上半年来看，久策气体在电子半导体领域的营收为5881.40万元，占其主营业务收入的比例为44.54%，其中与第一大客户三安光电集团产生的销售金额达3,198.20万元，换而言之，久策气体在电子半导体领域的销售额，一半以上都是三安光电带来的。此外，久策气体向前10大LED芯片厂商中的7家供应气体产品，包括三安光电、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌、聚灿光电、开发晶和兆元光电。其中，三安光电、华灿光电、乾照光电和兆元光电是公司气体产品的主要客户。但在集成电路领域，久策气体披露的客户仅为福顺微电子、三安集成和士兰微。

6、【每日收评】集微指数跌2.55% 联发科12月营收462亿新台币

集微网消息，A股三大指数今日集体收跌，其中沪指下跌0.73%，收报3567.44点；深证成指下跌1.27%，收报14223.35点；创业板指下跌1.28%，收报3056.15点。市场成交额维持在一万亿上方，今日达到1.05万亿元。行业板块涨少跌多，中药与新冠检测概念股逆市大涨，数字货币、船舶制造、半导体板块跌幅居前。半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，19家公司市值上涨，其中中环股份、英唐智控、和而泰涨幅居前科技；4家公司市值持平；95家公司市值下跌，其中景嘉微、芯朋微、神工股份等跌幅居前。东吴证券认为，短期中小创或有反弹出现。考虑到春节前市场依然将是存量资金博弈状态，反弹后也需注意高抛为主。建议投资者一方面紧抓稳增长政策下相关低估值优质标的，也可适当把握有业绩保证的部分赛道股超跌反弹机会。全球动态

标普500指数收跌6.74点，跌幅0.14%，报4670.29点，连跌五日创去年9月来最长连跌周期，抹掉去年12月21日来绝大部分涨幅。道指收跌162.79点，跌幅0.45%，报36068.87点，连跌四日至去年12月23日来最低。纳指收涨6.93点，涨幅0.05%，报14942.83点，止步四连跌，从去年10月中旬来的近三个月低位反弹，今年累跌4.5%。纳指收涨0.05%。FAAMNG明星科技股尾盘反弹。Facebook母公司Meta Platforms一度跌5%至一个月最低，收跌超1%。亚马逊一度跌4%创去年5月来的八个月新低，收跌0.7%，连跌五日至三个月低位。苹果一度跌2.3%至三周低位，微软一度跌3%至两个半月最低，收盘均转涨。奈飞一度跌2.7%至近五个月最低，收跌0.2%，谷歌母公司Alphabet一度跌2.8%至三个月低位，收涨超1%止步四连跌，如果收跌五日将创2019年11月以来的最长连跌周期。热门中概股方面，京东三连涨，进一步远离四个半月新低，媒体称其在荷兰开设两家机器人零售店在欧洲市场挑战亚马逊。其他电商股中，阿里巴巴跌超1%，拼多多涨近2%。科技巨头中，百度跌0.6%，腾讯ADR涨1.7%，基本收复1月3日以来跌幅。B站涨超6.3%，途牛涨超4.7%，百济神州和爱奇艺涨超4%，人人网涨超3%，网易有道、满帮和涂鸦智能涨超2.5%，小赢科技、腾讯音乐、贝克涨近2%。但达达、蔚来跌超1.3%，雾芯科技跌超2%，好未来跌超3%，新东方跌近5%，小鹏和理想汽车跌超5.3%，携程集团跌超7%，趣活跌超9%，掌门教育跌超12%，精锐教育跌超33%。个股消息A股环旭电子——1月10日，环旭电子官方消息显示，预计在2022年正式量产电动车用逆变器使用的IGBT与SiC电源模块。深科技——1月10日，深科技发布公告称，为推进实施公司整体战略布局，优化资源配置，聚焦战略重点，公司拟转让全资子公司深科技桂林100%股权。亿纬锂能——1月11日早间，亿纬锂能发布公告，2022年1月10日，公司与蓝晓科技签订《战略合作协议》。双方将建立长期、稳定、紧密的战略合作伙伴关系，在锂资源产业链进行深入合作布局，并积极参与西藏结则茶卡盐湖锂资源的开发利用。个股消息其他苹果——苹果AR/MR设备采用双ABF载板，每部头显设备将配备4nm、5nm双芯片，且均采用ABF载板。苹果的头显设备的算力领先竞争对手约2-3年，CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。联发科——1月10日，联发科发布2021年12月营收报告，2021年12月，营业收入为462.02亿新台币（约106.40亿人民币），环比增加2.58%，同比增加42.47%；全年营业收入累计达4934.15亿新台币（约1136.11亿人民币），同比增加53.16%。三星——据韩媒businesskorea报道，预计三星电子将在近期宣布大规模并购(M&A)交易，该公司为了发展非存储器业务，将英飞凌和恩智浦列为收购对象。集微网重磅推出集微半导体产业指数！集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。截至今日收盘，集微指数收报5156.54点，跌134.96点，跌幅2.55%。【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

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