华为半导体，行的！

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在美国严加制裁下的艰难时刻，持续强化了我国发展半导体的决心，毕竟掌握半导体产业发展的自主权，才能让中国半导体产业不受外国的干扰。其中，华为便持续积极建置与投资中国半导体供应链。

2019年，华为及其子公司被美国制裁并列入出口管制的 " 实体名单 "后，便成立哈勃科技投资基金，密锣紧鼓地在材料领域、AI领域和芯片领域投资布局。根据研究机构PitchBook资料显示，该基金已投资56家公司。

过去几年，立哈勃科技投资基金投资动作一直不断，每投资一家企业，对业界的响动都颇大。其中近半投资发生在过去半年内，且绝大多数都与半导体供应链相关，包括芯片设计和制造、半导体原物料制造、EDA软件、工业软件和半导体设备等领域企业。其中，2021年6月向北京科益虹源光电技术有限公司投资150万美元；8月以4,600万美元收购徐州博康资讯化学品有限公司部分股权；12月初再投资苏州晶拓半导体科技有限公司，但投资金额规模未知。

尽管华为并未透露哈勃科技投资基金的规模，但据天眼查网站推估，该基金在多家公司的投资超过数亿美元。市场分析人士认为，该基金可让华为持续培育具有潜力的供应商，同时在未来中国半导体产业预期加快发展时，为华为带来财务回馈。

华为方面认为，可以通过哈勃的投资帮助供应链上的合作商发展得更成熟。有媒体分析认为，哈勃出手投资的多为半导体产业链企业，部分所投企业已与华为深度绑定，华为加速国产化替代的战略意图明显。分析师则称，这些投资在未来可能对华为有所帮助。

除华为外，中国多家科技大厂同样积极投资当地半导体产业，包括小米、Oppo、联想等。据S&P Global Market Intelligence资料显示，截至2021年12月初，我国芯片产业透过公开上市、私人配售和资产出脱等方式共筹资逾265亿美元，较2020年同时增加约9%。

如今，国家为国产的半导体产业给予了极大的政策支持，被视为我国国家政策优先项目。但WSJ报导指出，目前为止我国在这方面的努力未见成效，过去3年内至少6项主要的中国芯片制造项目以失败收场，凸显出开发先进芯片的难度与高成本。

根据中国工业和信息化部发布的「2021年1~11月电子资讯制造业运行情况」报告统计显示，2021年前11个月我国进口集成电路5822.2亿个，同比增长19.3%，总价值约3,890.6亿美元，预期2021年全年度芯片总进口金额将超过4,000亿美元，创历史新高。

相较之下，同期我国出口集成电路2840亿个，同比增长23%，但逆差高达整整3,000亿个，出口量不到进口量一半。

报告指出我国芯片进口数量与金额双创新高关键因素有二，首先是全球芯片荒，导致芯片价格走扬；其次则是中美关系紧张，致使中国厂商担忧遭到美国制裁而大量备货囤库存。

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