又两家半导体企业完成融资！

近日，佳恩半导体和华进半导体宣布完成新一轮融资。

其中，佳恩半导体完成PreA轮融资，投资方为青创投和阳光创投。本轮融资的资金将主要用于加大功率半导体器件的研究开发和团队建设。

据悉，佳恩半导体成立于2015年，是新一代的功率半导体技术设计公司，公司主要从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的系统应用解决方案。

另外，华进半导体也完成了2亿人民币A轮融资，投资方为深创投、图灵创投。

据了解，华进半导体是一家半导体封测先导技术研发商，主要技术包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等，同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及相关设‍备的研发，同时提供封装技术服务和设计仿真服务。据不完全统计，华进半导体所属领域先进制造本年度共‍有11笔融资。