芯报丨深投控、合肥产投、厦门联和资本等1.5亿战投“宏芯宇电子”

聚焦:人工智能、芯片等行业

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0110期

❶深投控、合肥产投、厦门联和资本等1.5亿战投“宏芯宇电子”

《科创板日报》记者获悉，存储控制芯片及解决方案提供商“宏芯宇电子”已完成战略轮1.5亿融资，该轮融资由深投控、深圳高新投、合肥产投、厦门联和资本等多家国资及产业机构联合投资。所筹资金将重点用于存算一体架构的研发、加密与错误更正/深度学习的IP设计与研发、以及国产闪存生态系统与存储相关产品的拓展等。

❷海信即将发布国内首颗自研8K画质自研芯片

据获悉，海信即将在本月11日发布新款“海信信芯”芯片，据称该芯片是中国首颗全自研 8K AI 画质芯片。在此前的CES 2022 上，海信推出了全球首个8K激光显示技术方案、全球首台120英寸激光电视新品，在激光显示领域首次实现对BT.2020色域范围100%完整覆盖。

❸美的集团：未来将继续提高芯片产量并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品

美的集团在互动平台表示，2018年下半年美的进入芯片领域，于2021年开始量产，主要投产的芯片类型为MCU控制芯片，全年产量约一千万颗。未来将继续提高芯片产量，并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。

❹IC Insights：预计全球半导体销售额今年再增长11%

根据半导体研究公司IC Insight公布的《麦克林报告》（(McClean Report），2022年全球半导体总销售额预计将增长11%，并达到创纪录的6806亿美元。报告指出，2021年全球半导体总销售额猛增25%，2022年这个数据可能会放缓，但仍将达到11%。如果最终预测属实，那么2022年将是连续第三年两位数百分比的增长。

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