台积加码支援28奈公尺产能 OLED DDI、Wi-Fi晶片舒缓见曙光

台积电针对半导体市场展望提出见解，其中也特别提到，未来成熟制程的资本支出将会聚焦在28纳米产能，除了是嵌入式存储器应用的甜蜜点，也会有多种长期结构性需求窜出，将会针对相关特殊制程进行投资。

业界认为，台积电此策略将缓解28纳米制程产能大排长龙的状况，除满足嵌入式存储器的需求外，包括OLED DDI、Wi-Fi 6/6E主芯片等有可能长期供不应求的产品，有机会在扩产之后逐步舒缓。

现阶段采用28纳米制程的IC产品非常多，不少都出货规模庞大的终端应用类型，台积电也特别指出，28纳米在几年前稼动率普遍不到8成，短期内新需求爆发碰上久未扩产，自然就是产能供不应求。

台积电特别针对28纳米扩充，除客户争取态度相对积极外，其终端应用的需求规模、产品单价等，也是台积电决定扩充的关键因素。毕竟对台积电来说，每年能够分配给成熟制程的资本支出，大约就是1~2成，如何在有限的资本找到最具效益的扩充目标，就显得相当重要。

据了解，大型IC设计业者包括联发科、联咏、瑞昱、奇景、瑞鼎等，针对28纳米等热门制程节点都已经签下长约，并付出高额预付款来确保未来几年的稳定供货，尚未开出的新产能多半已经被抢购一空，其中OLED DDI及Wi-Fi 6/6E主芯片，更是IC设计业者布局重点。

业者指出，疫情下的第一波需求爆发成长已经进入尾声，为进一步将成长动能延续下去，就必须提前针对下一波即将放量的高端产品超前部署，尽可能拿下越多产能越好。

其中，仍处于高度缺货状态的Wi-Fi主芯片，各家交期都仍然长达半年至一年，因此联发科和瑞昱都下了长约确保未来产能供应。OLED DDI方面，业者一致认定会是未来供需缺口最大的产品线之一，OLED面板渗透率将在未来1~2年内大幅提升，2022年已经确定会出现供给缺口。

不过相关供应链认为，供货舒缓至少要到2023年才会比较显着，届时不只台积电，包括联电等其他业者也会有新产能开出。

责任编辑：朱原弘